晶圆背面刷胶装置及其夹具的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及半导体技术领域中的晶圆背面刷胶装置及其夹具。

背景技术：

晶圆切割(Dicing)，也叫划片(Die Sawing)，是将一个晶圆上单独的晶粒通过高速旋转的金刚石刀片(也有激光切割技术)切割开来，形成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。而在晶圆切割前需进行必要的固定工序，即在晶圆的背面刷上银胶以贴在切割膜上，并将其固定在一个金属框架(Frame)上以利于后面切割。因而，晶圆背面刷胶一方面可防止切割过程中由于晶圆粘贴不牢造成晶片飞出，另一方面可在切割完后使晶粒一颗颗井然有序的排列粘贴在切割膜上，有利于搬运和加工。

然而，现有的晶圆背面刷胶装置的钢网相对于晶圆的尺寸过小。以8英寸晶圆为例，其直径为200mm，而现有的刷胶钢网直径仅为197mm；同时，晶圆背面刷胶装置的夹具的中心开孔直径为201mm。刷胶时钢网压在晶圆边缘，这就导致刷胶后在晶圆边缘有宽度为1.5mm的圆环区域没有被银胶覆盖。当晶圆被贴在切割膜上时，这部分圆环区域无法与切割膜粘合在一起而处于悬空状态。相应的，在晶圆切割时，该圆环区域的各晶片单位因没有被粘合至切割膜而脱落废弃，更严重的是飞溅的晶片甚至会打到切割刀片上而造成破刀。

因而，现有的晶圆背面刷胶装置仍需改进，以进一步提高产能，降低飞晶和破刀的几率。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供一种晶圆背面刷胶装置及其夹具，其可在晶圆背面全部刷满胶从而有效解决晶圆边缘的飞晶问题。

本实用新型的一实施例提供一晶圆背面刷胶装置，其包含真空吸盘、夹具及刷胶网。该真空吸盘经配置以具有真空吸附区域。该夹具经配置以设置于该真空吸盘上，该夹具进一步包含：上定位部、收容槽及下定位部。该上定位部具有第一上表面以及与该第一上表面相对的第一下表面。收容槽至少贯穿该第一上表面至该第一下表面。下定位部具有第二上表面、与该第二上表面相对的第二下表面以及贯穿该第二上表面至该第二下表面的若干真空孔。该若干真空孔经配置以与真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于收容槽中。刷胶网经配置以具有刷胶孔，且经配置以当刷胶作业时刷胶孔与收容槽对准以将待刷胶的晶圆暴露于刷胶孔。

在本实用新型的另一实施例中，收容槽可进一步延伸至下定位部而自第二上表面向下凹陷一定深度。该收容槽的深度与待刷胶的晶圆的厚度相同，收容槽的开口直径比待刷胶的晶圆的直径大1mm，刷胶网的刷胶孔直径大于等于待刷胶的晶圆的直径。夹具的上定位部与下定位部是分离或一体成型的。

本实用新型的又一实施例还提供了用于上述晶圆背面刷胶装置的夹具。

本实用新型通过改造夹具的结构使胶体即使进入收容槽也不会堵塞真空吸盘的真空吸附区域，相应的可将刷胶网的刷胶孔直径扩大至与大于等于待刷胶的晶圆的直径，使晶圆的背面可完全涂满胶而避免其边缘在切割时出现飞晶问题。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施例的晶圆背面刷胶装置在刷胶作业时的侧面剖视结构示意图

图2是根据本实用新型另一实施例的晶圆背面刷胶装置的夹具的上定位部的俯视结构示意图，其可与图1中所示的夹具具有相同结构

图3是根据本实用新型又一实施例的晶圆背面刷胶装置的夹具的下定位部的俯视结构示意图，其可与图1中所示的夹具具有相同结构并可与图2中的上定位部配套使用

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图1是根据本实用新型一实施例的晶圆背面刷胶装置100在刷胶作业时的侧面剖视结构示意图。

如图1所示，该晶圆背面刷胶装置100主要包括真空吸盘10、夹具20及刷胶网30。进行刷胶作业时，待刷胶的晶圆102定位于夹具20的收容槽24内，而夹具20固定于真空吸盘10上，真空吸盘10与夹具20一并移至刷胶网30下方使待刷胶的晶圆102暴露于刷胶网30上的刷胶孔32内，然后由刮刀104在暴露的待刷胶的晶圆102的背面刷上银胶106等胶体。晶圆102背面上所形成的胶膜的厚度主要由刷胶网30的厚度决定，并由刮刀104在刷胶时施加的压力和刷胶的速度加以调节。

真空吸盘10上经配置以具有真空吸附区域(未图示)，其可与外部真空接口(未图示)连接而提供。具体的，在本实施例中，该真空吸附区域可进一步包含用于吸附夹具20的第一真空吸附区域，及用于吸附待刷胶的晶圆102的第二真空吸附区域。真空吸附区域可设计成通道状，也可设计成通孔式，并无特别限制。真空吸盘10两侧还设有定位卡口(未图示)，其可与夹具20进一步配合而实现两者间的定位。

进一步结合图2、3可知，夹具20可进一步包含上定位部22、至少贯穿上定位部22的收容槽24以及承托上定位部22并定义收容槽24的底部的下定位部26。本实施例中，上定位部22与下定位部26是分离的，一方面便于加工，另一方面也便于清理收容槽24底部沉积的胶体106。具体的，图2是根据本实用新型另一实施例的晶圆背面刷胶装置100的夹具20的上定位部22的俯视结构示意图，其可与图1中所示的夹具20具有相同结构。图3是根据本实用新型又一实施例的晶圆背面刷胶装置100的夹具20的下定位部26的俯视结构示意图，其可与图1中所示的夹具20的下定位部26具有相同结构并可与图2中的上定位部22配套使用。

如图1、2、3所示，夹具20的上定位部22具有第一上表面220以及与该第一上表面220相对的第一下表面222，其中第一上表面220上可进一步设有若干定位点224，如可设定为影像定位标记。本实施例中，共4个定位点224呈大致正方形的4个端点排布。下定位部26具有第二上表面260(图中与上定位部22的下表面222贴合在一起)、与该第二上表面260相对的第二下表面262。收容槽24呈实质上的圆柱形，其至少贯穿该第一上表面220至该第一下表面222，本实施例中收容槽24除贯穿上定位部22外，还进一步延伸至下定位部26，即自下定位26的第二上表面260向下凹陷一定深度。收容槽24的深度与要收容的待刷胶的晶圆102的厚度实质上相同。对8寸晶圆而言，其厚度为290um，即，收容槽24深度为290um，故在本实施例中可设计为上定位部22的厚度为200um，下定位部26的厚度可为250um,而收容槽24需在下定位部26上继续凹陷90um(在下定位部26上形成90um的凹槽)。而在其它实施例中，可设计为上定位部22的厚度为290um，收容槽24无需在下定位部26上继续延伸，即下定位部26的第二上表面260是平坦的。收容槽24的开口直径比要收容的待刷胶的晶圆102略大，例如可比待刷胶的晶圆102的直径大1mm，即对6英寸晶圆而言，收容槽24的开口直径可为151mm；对8英寸晶圆而言，收容槽24的开口直径可为201mm；而对12英寸晶圆而言，收容槽24的开口直径可为301mm。

下定位部26上还具有若干贯穿该第二上表面260至该第二下表面262的真空孔264。该若干真空孔264经配置以与第二真空吸附区域及收容槽24相通，从而可将待刷胶的晶圆102真空吸附于收容槽24中。对应真空吸盘10上的第一真空吸附区域，下定位部26可设有相应的边缘吸附区域265与之相通，从而藉由边缘吸附区域265进一步将上定位部22吸附于下定位部26上。边缘吸附区域265同样可设计成通道或通孔的形式，不一而足。下定位部26上还进一步设有贯穿该第二上表面260与第二下表面262的若干顶针通孔266，这些顶针通孔266同样延伸于收容槽24底部，以便在刷胶作业结束后真空吸盘10上的顶针(未图示)可穿过这些顶针通孔266而将收容槽24内的已刷胶的晶圆102顶起。此外，对应真空吸盘10上的定位卡口，上定位部22及下定位部26的两侧设有第二定位开口28，藉由这些定位卡口可实现上定位部22与下定位部26之间及下定位部26与真空吸盘10之间的定位。

刷胶网30的形状与夹具20的上定位部22的平面形状类似，大致呈具有开孔的平板状。刷胶网30材质可采用钢，其经配置以具有刷胶孔32，且经配置以当刷胶作业时该刷胶孔32与收容槽24对准以将待刷胶的晶圆102暴露于刷胶孔32。刷胶网30的背面设有与夹具20的上定位部22上的定位点224对应的定位部(未图示)，当夹具20移至刷胶网30的下方时藉由刷胶网20上的定位部与上定位部22上的定位点224对准，如可取对角线上两点对准可实现夹具20与刷胶网30之间的对准。由于收容槽24的底部由下定位部26遮挡，不必担心刷胶时胶体106流入收容槽24，因而刷胶孔32的直径可大于等于待刷胶的晶圆102的直径，优选的可与收容槽24的开口直径相同。例如，对6英寸晶圆而言，刷胶孔32的直径可为150-160mm，优选的为151mm；对8英寸晶圆而言，刷胶孔32的直径可为200-210mm，优选的为201mm；而对12英寸晶圆而言，刷胶孔32的直径可为300-310mm，优选的为301mm。

本实用新型将收容槽贯通的夹具设计为具有遮挡收容槽底部的下定位部的夹具，消除了胶体流入收容槽而堵塞真空吸盘的真空吸附区域的隐患。进一步的，本实用新型的晶圆背面刷胶装置100扩大刷胶网30的刷胶孔32的直径(对8寸晶圆而言，由197mm扩大到200-210mm),晶圆108放入夹具20后，晶圆108的待刷胶面和上定位部22的第一上表面220齐平，实现了将晶圆108的背面全部刷满胶的目的，进而解决了切割时晶圆108的边缘飞晶的问题。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。