本实用新型涉及一种硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。
背景技术：
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电 路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超 声波(一般为40-140KHz)，经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。目前对线路板上的芯片实施邦定一般工序为：线路湿膜印刷-曝光-线路显影-图形镀铜-图形镀镍、再图形镀金-碱性蚀刻-印刷阻焊、字符-成型-FQA-包装。
目前常见的硅胶邦定板，结构复杂、与金属面接触时容易脱落，不利于现代化流水作业的需求。
技术实现要素：
为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅胶邦定板，包括硅胶材料层、粘接剂层、聚四氟乙烯层和离型膜层，所述硅胶材料层的一侧面上设有多个凹槽，所述硅胶材料层的另一侧面通过粘接剂层和聚四氟乙烯层的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层的另一侧面上设有离型膜层，所述聚四氟乙烯层的厚度为50微米，所述聚四氟乙烯层的厚度大于离型膜层的厚度。
优选的所述凹槽的深度为10微米。
本实用新型设计了一种硅胶邦定板，该硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对硅胶邦定板起到很好的初步保护作用。总之，该硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种硅胶邦定板的结构示意图；
其中:1、硅胶材料层；2、粘接剂层；3、聚四氟乙烯层；4、离型膜层；5、凹槽。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
具体实施例，请参阅图1，一种硅胶邦定板，包括硅胶材料层1、粘接剂层2、聚四氟乙烯层3和离型膜层4，所述硅胶材料层1的一侧面上设有多个凹槽5，所述硅胶材料层1的另一侧面通过粘接剂层2和聚四氟乙烯层3的一侧面粘结固定在一起，所述聚四氟乙烯层3的另一侧面上设有离型膜层4，所述聚四氟乙烯层3的厚度为50微米，所述聚四氟乙烯层3的厚度大于离型膜层4的厚度，所述凹槽5的深度为10微米。
本实用新型设计了一种硅胶邦定板，该硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对硅胶邦定板起到很好的初步保护作用。总之，该硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。