一种全密封式金属箔电阻器的制作方法

文档序号:11384680阅读:776来源:国知局
一种全密封式金属箔电阻器的制造方法与工艺

本实用新型涉及实验室精密计量元件技术领域,尤其涉及一种全密封式金属箔电阻器。



背景技术:

金属箔电阻器具有自动补偿电阻器温度系数的功能,能在较宽的温度范围内保持极小的电阻温度系数,它是现代精密冶金技术与微电子光刻技术和离子束刻蚀技术的综合产物,具有线绕电阻的高精密、高稳定、高可靠的特点和平面膜电阻的高频高速响应特性,其性能远远优于二者。

金属箔电阻器的高精密、高稳定、高可靠性的特性与电阻器的封装形式和散热结构是分不开的。目前金属箔电阻器大多采用塑料壳体封装或者塑料模压封装,还有部分采用陶瓷壳体封装,所述的封装形式虽然加工方便,价格低廉,但是由于属于半密封封装形式,金属箔电阻器芯片在长期储存和使用过程中受到外部环境的影响,阻值会随时间的推移发生不可逆的变化。目前金属箔电阻器的散热有的是通过增大壳体与壳体内部的接触面积,来提高热传递的效率,但是由于壳体内部大部分是运用封装胶使内部元件固定,但是封装胶隔离湿度的性能和传热性能比较差,不利于散热和阻隔外部水汽的进入,进一步影响金属箔电阻器的性能。



技术实现要素:

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种全密封式金属箔电阻器,有效解决了目前金属箔电阻器由于封装形式和内部结构不合理使电阻器整体受外界因素影响较大、散热性能差,导致电阻器长期使用后性能下降、使用寿命短的问题,其目的在于,提供一种金属箔电阻器,对现有金属箔电阻器的封装壳体和内部结构进行改造,使其整体结构更稳定、隔离外界因素的影响、提高其散热性能,从而稳定金属箔电阻器的精度和负载寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:所述全密封式金属箔电阻器,包括金属外壳以及金属外壳内部设置的芯片、垫圈、引线,其特征在于,所述金属外壳设置为下端开口的壳体,金属外壳的内部设置有芯片,芯片的上端与引线的一端焊接,芯片的下端与垫圈接触,芯片的后端设置有引线,引线通过垫圈穿出金属外壳;金属外壳的下端设置有与之焊接的壳体盖,壳体盖与金属外壳围成的空腔中设置有硅油层。

所述垫圈的下端与壳体盖的上端固定。

所述壳体盖的底面积大于金属外壳底面积。

所述壳体盖上开设有引线孔。

所述壳体盖的下端设置有与引线孔相配合的密封套。

所述密封套设置为金属焊接件。

本实用新型涉及的全密封式金属箔电阻器与现有技术相比,其有益效果是:

1、与目前金属箔电阻器的封装结构相比,本实用新型设置了金属外壳与金属外壳下端焊接的壳体盖,壳体盖下端设置有用于密封引线的密封套,所述的全密封式结构防止了外部水汽、杂质等外界因素对电阻的影响,使电阻器性能保持长期的稳定性。

2、本实用新型把目前在壳体内常用的封装胶改换成了硅油,硅油是一种热导体,有利于散热,同时隔离了湿度和外部环境因素的影响,提高了负载寿命稳定性。

2、壳体内部的芯片、引线通过固定在壳体盖上端的垫圈定位,且壳体盖下端设置的密封套除了起到密封作用以外,还对引线起到固定的作用,上述结构的设置提高了金属箔电阻器整体的结构稳定性。

本实用新型所述的全密封式金属箔电阻器整体结构更稳定、隔离了外界因素的影响、提高了其散热性能,从而使金属箔电阻器的精度和负载寿命更稳定。

附图说明

附图1是本实用新型的主视结构示意图;

附图2是本实用新型的侧视示意图;

附图中:1.金属外壳,2.硅油层,3.芯片,4.垫圈,5.壳体盖,6.引线,7.密封套,51.引线孔。

具体实施方式

结合附图1、附图2对本实用新型进一步详细描述,以便公众更好地掌握本实用新型的实施方法,本实用新型具体的实施方案为:如附图1、附图2所示,一种全密封式金属箔电阻器,包括金属外壳1以及金属外壳1内部设置的芯片3、垫圈4、引线6,其特征在于,所述金属外壳1设置为下端开口的壳体,金属外壳1的内部设置有芯片3,芯片3的上端与引线6的一端焊接,芯片3的下端与垫圈4接触,芯片3的后端设置有引线6,引线6通过垫圈4穿出金属外壳1;金属外壳1的下端设置有与之焊接的壳体盖5,壳体盖5与金属外壳1围成的空腔中设置有硅油层2。

所述垫圈4的下端与壳体盖5的上端固定,使固定在垫圈4上的芯片3和引线6的结构更稳定。

所述壳体盖5的底面积大于金属外壳1的底面积,不仅使壳体盖5与金属外壳1之间的焊接面积更大,焊接后的密封性更好,而且使金属箔电阻器的整体更美观。

所述壳体盖5上开设有引线孔51,所述壳体盖5的下端设置有与引线孔51相配合的密封套7,密封套7不仅起到密封引线孔51与引线6之间间隙的作用,而且起到固定引线6防止引线6松动的作用,提高了结构的稳定性。

所述密封套7设置为金属焊接件,密封套7焊接在壳体盖5的下端,提高了整体结构的刚度和稳定性。

本实用新型涉及的全密封式金属箔电阻器的有益效果是:与目前金属箔电阻器的封装结构相比,本实用新型设置了金属外壳1与金属外壳1下端焊接的壳体盖5,壳体盖5下端设置有用于密封引线6的密封套7,所述的全密封式结构防止了外部水汽、杂质等外界因素对电阻的影响,使电阻器性能保持长期的稳定性;且本实用新型把目前在壳体内常用的封装胶层改换成了硅油层2,硅油是一种热导体,有利于散热,同时隔离了湿度和外部环境因素的影响,提高了负载寿命稳定性;垫圈4、壳体盖5与密封套7的设置增加了结构的刚度和稳定性。

本实用新型所述的全密封式金属箔电阻器整体结构更稳定、隔离了外界因素的影响、提高了其散热性能,从而使金属箔电阻器的精度和负载寿命更稳定。

以上所述,只是用图解说明本实用新型的一些原理,本说明书并非是要将本实用新型局限在所示所述的具体结构和适用范围内,故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物,均属于本实用新型所申请的专利范围。

除说明书所述技术特征外,其余技术特征均为本领域技术人员已知技术。

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