本实用新型涉及一种二极管，具体地涉及一种贴片式二极管。
背景技术：
传统的芯片本体的上表面和下表面均设有焊锡层，正极引脚的一端与焊锡层焊接后经多次折弯后引出到塑封体的外部，负极引脚从芯片本体中部引出，折弯后包裹至本体底部。在使用的过程中，正极引脚和负极引脚容易折损，导致整个二极管的报废。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的主要目的是提供一种贴片式二极管。
本实用新型采用的技术方案是：
二极管，包括
二极管壳体，该二极管壳体内设置有芯片，芯片的上下两端分别设置有上焊锡层和下焊锡层，所述上焊锡层和下焊锡层上分别设置有数个排列均匀的上导通凸点和下导通凸点，所述上导通凸点和下导通凸点处分别设置有上触点簧片和下触点簧片，所述上触点簧片和下触点簧片内部设置有与上触点簧片和下触点簧片一体设置的上弹性凸点和下弹性凸点；
一上插槽和下插槽，该上插槽和下插槽分别设置在上触点簧片和下触点簧片处，所述上插槽和下插槽分别安装正极引脚和负极引脚。
进一步地，所述二极管壳体内间隙填充二氧化硅保护层。
进一步地，所述上触点簧片和下触点簧片分别设置有上八字开口和下八字开口，所述上弹性凸点和下弹性凸点分别设置在上八字开口和下八字开口内侧，其中，所述上插槽和下插槽分别与上八字开口和下八字开口对应匹配。
进一步地，所述上触点簧片和下触点簧片采用铜材质制成。
本实用新型提供了一种正极引脚和负极引脚可以更换的贴片式二极管，其可以有效的解决正极引脚和负极引脚损坏导致整个二极管报废的缺陷。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
其中，各个部件的名称以及部件的标注如下：
负极引脚1，下弹性凸点2，下触点簧片3，下导通凸点4，下焊锡层5，二氧化硅保护层6，上弹性凸点7，正极引脚8，上插槽9，上触点簧片10，上导通凸点11，上焊锡层12，芯片13，下插槽14。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
参照图1，本实用新型公开了一种二极管壳体，该二极管壳体内设置有芯片13，芯片13的上下两端分别设置有上焊锡层12和下焊锡层5，所述上焊锡层12和下焊锡层5上分别设置有数个排列均匀的上导通凸点11和下导通凸点4，所述上导通凸点11和下导通凸点4处分别设置有上触点簧片10和下触点簧片3，所述上触点簧片10和下触点簧片3内部设置有与上触点簧片10和下触点簧片3一体设置的上弹性凸点7和下弹性凸点2；
一上插槽9和下插槽14，该上插槽9和下插槽14分别设置在上触点簧片10和下触点簧片3处，所述上插槽9和下插槽14分别安装正极引脚8和负极引脚1。为了达到对内部部件的密封性，在所述二极管壳体内间隙填充二氧化硅保护层6。所述上触点簧片10和下触点簧片3分别设置有上八字开口和下八字开口，所述上弹性凸点7和下弹性凸点2分别设置在上八字开口和下八字开口内侧，其中，所述上插槽9和下插槽14分别与上八字开口和下八字开口对应匹配。所述上触点簧片10和下触点簧片3采用铜材质制成。
其制备工艺如下：
步骤1：将芯片13放置在模具内，将芯片13上设置一层上焊锡层12。该上焊锡层12的厚度为1～3mm；
步骤2：在上焊锡层12上焊接3个排列均匀的上导通凸点11，上导通凸点11与上触点簧片10固定；
步骤3：将芯片13翻转，重复步骤1和步骤2，完成另一侧的部件焊接；
步骤4：上述步骤完成后在模具中放入二氧化硅膏完成压模，打磨以及塑封。
本实用新型提供的新型的贴片式二极管，正极引脚和负极引脚可以更换其可以有效的解决正极引脚和负极引脚损坏导致整个二极管报废的缺陷。
以上对本实用新型实施例所公开的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体实施例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。