技术总结
本实用新型公开了一种金属封装紫外线LED元器件，包括铜柱、紫外线发光二级管芯片和陶瓷底座，所述陶瓷底座上的第二安装孔与铝合金基板上的第一安装孔之间通过螺栓连接，且铝合金基板安装在陶瓷底座的顶端，所述铝合金基板顶端设置有第二台阶连接孔，所述第二台阶连接孔上的第三内螺纹与第二台阶上的第一外螺纹之间通过螺纹连接，且第二台阶顶端设置有铜柱，所述铜柱上的第二外螺纹与通孔上的第一内螺纹之间通过螺纹连接。本实用新型采用了金属封装紫外线发光二极管技术，解决了紫外辐射对有机材料造成的黄化问题和寿命低问题，通过翅片形散热器、铜柱、铝合金基板和陶瓷底座的配合使用，提高了整体的散热面积和散热效果，装配容易。
技术研发人员：黄桂林;石卫民
受保护的技术使用者：深圳市星希兰光电有限公司
文档号码：201720362012
技术研发日：2017.04.08
技术公布日：2017.10.27