一种固晶机的制作方法

本实用新型涉及一种半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种LED封装领域。

背景技术：

随着LED技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED，较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、 导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。

一般来说，覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序，由上料机构把PCB 板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，并对基板进行加热，以使所述锡膏熔化，从而使得所述LED芯片的正电极和负电极经由所述锡膏与所述基板的导电图案电性接触。在整个固晶工序中，需要将中间制品(半成品)从执行当前步骤的设备转移到执行下一步骤的设备。然而，在这样的转移过程中，锡膏等物料容易被氧化或混入杂质等，由此导致中间制品被污染，从而降低了覆晶式LED封装的良品率。但是这样对基板进行加热时的温度不好掌控，而且长时间的加热工作有可能会导致基板温度过高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种固晶机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案。

一种固晶机，包括机架、铁片、基板、锡膏、芯片、涂敷单元、贴片单元、加热单元，所述铁片设置在机架上，基板设置在铁片上，基板由多个基板单元组成，基板单元顶面的两端各设置有一个导电图案，芯片底部两端分别设置有与所述导电图案相对应的正电极、负电极，所述涂敷单元用于将锡膏分别涂覆在两个导电图案上，所述贴片单元将芯片覆盖在锡膏上，以使所述芯片的正电极和负电极分别与芯片底部两端的导电图案电连接，所述加热单元为磁加热单元，铁片与基板位于磁加热单元内，通过加热铁片的方式使锡膏加热。

优选地：还包括温度测量装置，铁片上设置有温度测量装置。

优选地：磁加热单元包括动力装置、第一轴承座、第二轴承座、第一轴承、第二轴承、圆筒形永磁体，第一轴承安装在第一轴承座上，第二轴承安装在第二轴承座上，圆筒形永磁体的两端分别套装在第一轴承、第二轴承内，动力装置带动圆筒形永磁体绕自生轴线旋转，铁片及基片在圆筒形永磁体内沿轴向移动。

优选地：机架包括第一机台、第一移动装置、第二移动装置、第二机台，第一机台、第二机台分别位于加热单元的左右两侧，第一移动装置穿过圆筒形永磁体，第一移动装置的一端安装在第一机台的一侧上，另一端安装在第二机台的一侧上，第二移动装置穿过圆筒形永磁体，第二移动装置的一端安装在第一机台的另一侧上，另一端安装在第二机台的另一侧上，铁片的一端设置在第一移动装置上，另一端设置在第二移动装置上。

优选地：动力装置为可调速电机。

有益效果：本实用新型中，通过涂敷单元、贴片单元和加热单元对置于同一基板上执行覆晶封装LED的固晶工序的全部步骤，能够有效避免在步骤转移过程中半成品被污染的问题，可以通过调节调速电机的转速，对基板的温度进行有效的控制。同时可以通过控制移动装置的移动速度来控制基板的温度。本装置结构简单，使用方便，安全可靠，实现了对锡膏温度的有效控制，提高了覆晶封装LED芯片的良品率。

附图说明

图1是固晶机的结构示意图。

图2是 LED结构示意图。

图3是 加热单元侧视示意图。

附图名称标记如下：100、机架；101、第一机台；102、第二机台；103、第一移动装置；104、第二移动装置；200、涂敷装置；300、贴片单元；400、加热单元；401、第一轴承座；402、第二轴承座；403、第一轴承； 404、永磁体；405、第二轴承；500、LED；501、芯片；502、正电极；503、负电极；504、锡膏；505、导电图案；506、基板；600、铁片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。

如图1-3所示，一种LED固晶机包括机架100、涂敷单元200、贴片单元300、加热单元400、LED500。机架100包括第一机台101、第一移动装置103、第二移动装置104、第二机台102，第一机台101、第二机台102分别位于加热单元400的左右两侧，加热单元400为圆筒形永磁体404加热单元。第一移动装置103穿过圆筒形永磁体404，第一移动装置103的一端安装在第一机台101的一侧上，另一端安装在第二机台102的一侧上，第二移动装置104穿过圆筒形永磁体404，第二移动装置104的一端安装在第一机台101另一侧上，另一端安装在第二机台102的另一侧上。第一移动装置103、第二移动装置104可以沿圆筒形永磁体404的轴向左右移动。第一移动装置103、第二移动装置104可以是履带式移动装置，第一机台101、第二机台102相当于履带底盘，底盘不移动，履带转动。

铁片600的一端设置在第一移动装置103上，另一端设置在第二移动装置104上。基板506设置在铁片600上。铁片600上设置有温度测量装置，温度测量装置用于测量铁片600的温度。基板506由多个基板单元组成。LED500包括芯片501、锡膏504、基板单元。芯片501底部两侧分别设置有正电极502及负电极503，基板单元顶面的两端各设置有一个与正电极502、负电极503相对应的导电图案505。涂敷单元200用于将锡膏504涂覆在两个导电图案505上。贴片单元300将芯片501覆盖在锡膏504上，使芯片501的正电极502和负电极503分别与两个导电图案505电连接。

加热单元400为磁加热单元。加热单元400将完成贴片后的LED500进行加热，使芯片501与基板单元连接。磁加热单元400包括动力装置、第一轴承座401、第二轴承座402、第一轴承403、圆筒形永磁体404、第二轴承405，第一轴承403安装在第一轴承座401上，第二轴承403安装在第二轴承座402上，圆筒形永磁体404的两端分别套装在第一轴承403、第二轴承404内，动力装置带动圆筒形永磁体404绕自身轴线旋转。第一移动装置103与第二移动装置104带动铁片600及基板506在圆筒形永磁体404内沿轴向移动，使铁片600与基板506位于圆筒形永磁体404内，当圆筒形永磁体404转动时，加热铁片600，通过热传导加热基板506，使锡膏504加热，完成芯片501与导电图案505的连接。动力装置为可调速电机，可精确调节电机速度，从而精确调节加热温度，也可以通过调节第一移动装置103与第二移动装置104的移动速度来调节加热温度。

本实用新型的步骤如下。

第一步：通过涂敷单元200在导电图案505上涂覆锡膏504。

第二步：转动第一移动装置103、第二移动装置104使基板506、铁片600向右移动。

第三步：通过贴片单元300使芯片501覆盖在锡膏504上。

第四步：转动第一移动装置103、第二移动装置104使基板506、铁片600向圆筒形永磁体404内移动，同时转动圆筒形永磁体404，加热锡膏504。

第五步：完成加热锡膏504后，取出基板506，转动第一移动装置103、第二移动装置104，带动铁片600向左移动到涂敷单元200处。

本实用新型安全可靠，结构简单，使用方便，提高了覆晶封装LED芯片的良品率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。