基于台阶结构的发光二极管的制作方法

文档序号:13731621阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种基于台阶结构的发光二极管(10),其特征在于,包括:

单晶Si衬底(11);

第一Ge层(12),设置于所述单晶Si衬底(11)上表面;

Ge基台阶结构(13),设置于所述第一Ge层(12)上表面的中心位置处;

正电极(14),设置于所述第一Ge层(12)的上表面并位于所述Ge基台阶结构(13)两侧的位置处;

负电极(15),设置于所述Ge基台阶结构(13)的上表面;

钝化层(16),设置于所述第一Ge层(12)和所述Ge基台阶结构(13)的上表面以及所述正电极(14)和所述Ge基台阶结构(13)的中间,以形成所述发光二极管(10)。

2.根据权利要求1所述的发光二极管(10),其特征在于,所述第一Ge层(12)包括Ge籽晶层、Ge主体层和第二Ge层;其中,所述Ge主体层设置于所述Ge籽晶层上表面,所述第二Ge层设置于所述Ge主体层上表面。

3.根据权利要求2所述的发光二极管(10),其特征在于,所述Ge籽晶层的厚度为40~50nm;所述Ge主体层的厚度为150~250nm;所述第二Ge层的厚度为400-450nm。

4.根据权利要求1所述的发光二极管(10),其特征在于,所述Ge基台阶结构(13)包括GeSn层和第三Ge层;其中,所述第三Ge层设置于所述GeSn层上表面。

5.根据权利要求4所述的发光二极管(10),其特征在于,所述GeSn层的厚度为150~200nm。

6.根据权利要求4所述的发光二极管(10),其特征在于,所述第三Ge层的厚度为40~60nm。

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