一种IGBT驱动装置的制作方法

本实用新型是一种IGBT驱动装置，属于驱动装置领域。
背景技术：
：IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小，IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。现有技术公开申请号为CN201120516521.4的一种IGBT驱动装置，用于驱动一IGBT管，所述IGBT管具有一栅极、一集电极和一发射极，所述IGBT驱动装置还包括一开关信号生成模块和一加速关断模块；其中所述开关信号生成模块生成一脉冲信号，所述IGBT管的栅极通过所述脉冲信号使得所述IGBT管开通或关断；所述加速关断模块跨接于所述IGBT管的栅极和发射极之间，当所述IGBT管关断时，用于加速降低所述IGBT管栅极的电压，该实用新型的IGBT驱动装置通过加速关断模块加速减少所述IGBT管中的电荷，进而提高IGBT管的关断可靠性。而且该实用新型的IGBT驱动装置仅采用单电源模式，从而简化了IGBT驱动装置的结构，但现有技术在使用时该驱动装置的散热性能差，容易导致设备中的易发热电子元件被烧坏，降低了设备的使用寿命，实用性差。技术实现要素：针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种IGBT驱动装置，以解决现有技术在使用时该驱动装置的散热性能差，容易导致设备中的易发热电子元件被烧坏，降低了设备的使用寿命，实用性差的问题。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种IGBT驱动装置，其结构包括驱动板、集电座、插接端子、信号处理模块、散热片、检测模块，所述的信号处理模块固定设于驱动板的下表面上，所述的驱动板的上端表面上固定设有集电座，所述的驱动板的下端表面连接有插接端子，所述的散热片设于信号处理模块的右侧，所述的信号处理模块上方设有检测模块,所述的散热片由第一固定孔、散热片主体、第二固定孔组成，所述的第一固定孔固定设于散热片主体前端的上表面上，所述的散热片主体前端的下表面上固定设有第二固定孔，所述的驱动板的上端表面上固定设有散热片。进一步的，所述的集电座由集电板、固定块组成，所述的集电板的上端表面固定设有固定块，所述的集电板固定设于驱动板的上端表面上。进一步的，所述的插接端子由端子、端子座组成，所述的端子座下端表面与端子相连接，所述的驱动板的下端表面上固定设有端子座。进一步的，所述的驱动板形状为长方形，所述的驱动板长为10-20cm。进一步的，所述的插接端子有2个。进一步的，所述的散热片主体材质为铝。进一步的，所述的散热片主体形状为长方形。本实用新型的有益效果：设有散热片，实现了该IGBT驱动装置在使用时拥有可以为该驱动装置提供良好的散热性能，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本实用新型一种IGBT驱动装置的结构示意图。图2为本实用新型散热片的结构示意图。图中：驱动板-1、集电座-2、插接端子-3、信号处理模块-4、散热片-5、检测模块-6、第一固定孔-501、散热片主体-502、第二固定孔-503、集电板-201、固定块-202、端子-301、端子座-302。具体实施方式为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。请参阅图1-图2，本实用新型提供一种IGBT驱动装置的方案：一种IGBT驱动装置，其结构包括驱动板1、集电座2、插接端子3、信号处理模块4、散热片5、检测模块6，所述的信号处理模块4固定设于驱动板1的下表面上，所述的驱动板1的上端表面上固定设有集电座2，所述的驱动板1的下端表面连接有插接端子3，所述的散热片5设于信号处理模块4的右侧，所述的信号处理模块4上方设有检测模块6,所述的散热片5由第一固定孔501、散热片主体502、第二固定孔503组成，所述的第一固定孔501固定设于散热片主体502前端的上表面上，所述的散热片主体502前端的下表面上固定设有第二固定孔503，所述的驱动板1的上端表面上固定设有散热片5，所述的集电座2由集电板201、固定块202组成，所述的集电板201的上端表面固定设有固定块202，所述的集电板201固定设于驱动板1的上端表面上，所述的插接端子3由端子301、端子座302组成，所述的端子座302下端表面与端子301相连接，所述的驱动板1的下端表面上固定设有端子座302，所述的驱动板1形状为长方形，所述的驱动板1长为10-20cm，所述的插接端子3有2个，所述的散热片主体502材质为铝，所述的散热片主体502形状为长方形。本专利所说的散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。在进行使用时，通过设有散热片，实现了该IGBT驱动装置在使用时拥有可以为该驱动装置提供良好的散热性能，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强。本实用新型的驱动板-1、集电座-2、插接端子-3、信号处理模块-4、散热片-5、检测模块-6、第一固定孔-501、散热片主体-502、第二固定孔-503、集电板-201、固定块-202、端子-301、端子座-302，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本实用新型解决的问题是现有技术在使用时该驱动装置的散热性能差，容易导致设备中的易发热电子元件被烧坏，降低了设备的使用寿命，实用性差,本实用新型设有散热片，实现了该IGBT驱动装置在使用时拥有可以为该驱动装置提供良好的散热性能，从而有效的提高了设备的使用寿命，实用性强，具体如下所述：所述的散热片5由第一固定孔501、散热片主体502、第二固定孔503组成，所述的第一固定孔501固定设于散热片主体502前端的上表面上，所述的散热片主体502前端的下表面上固定设有第二固定孔503，所述的驱动板1的上端表面上固定设有散热片5。本专利实施例1中所述的散热片主体502材质为铝，所述的散热片主体502形状为长方形；本专利实施例2中所述的散热片主体502材质为铁，所述的散热片主体502形状为正方形。实用性散热性能使用寿命实施例1强好长实施例2弱差短综上所述，当所述的散热片主体502材质为铝，所述的散热片主体502形状为长方形时，设备的实用性强，散热性能好，使用寿命长。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。当前第1页1 2 3