复合基板的功率模块电阻器的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种复合基板的功率模块电阻器。

背景技术：

目前，普遍采用的复合基板平面安装功率模块电阻器，大多采用锡焊焊接，复合基板结构为陶瓷板、铜板、陶瓷板之间锡焊焊接的结构，锡焊焊接结构的耐温低，成型工艺路线长，在高温环境下陶瓷底板容易出现开裂现象。

技术实现要素：

针对上述问题中存在的不足之处，本实用新型提供了一种复合基板的功率模块电阻器，通过将铜板层和陶瓷板层交叠设置后，将铜板层和陶瓷板层烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种复合基板的功率模块电阻器，括引线、接线柱和封装盒，还包括：电阻层、铜板层和陶瓷板层，所述铜板层设置于所述陶瓷板层上方，所述铜板层和所述陶瓷板层为一体化的烧结结构；所述电阻层印刷在所述烧结结构的所述陶瓷板层一侧；所述引线与所述电阻层相连，所述引线与所述接线柱相连；所述引线、所述接线柱、所述电阻层、所述铜板层和所述陶瓷板层封装在所述封装盒内。

在上述技术方案中，优选地，所述电阻层与所述铜板层和所述陶瓷板层为一体化的烧结结构，所述陶瓷板层位于所述电阻层和所述铜板层之间。

在上述技术方案中，优选地，所述铜板层和所述陶瓷板层各有两层，四层的排列方式为：第一层铜板层、第二层陶瓷板层、第三层铜板层和第四层陶瓷板层，所述电阻层与所述第四层陶瓷板层相接触设置。

在上述技术方案中，优选地，所述封装盒上设置有接线柱孔和引线孔，所述接线柱从所述接线柱孔中穿出，所述引线从所述引线孔中穿出。

在上述技术方案中，优选地，上述复合基板的功率模块电阻器还包括壳体，所述壳体嵌装在所述封装盒外部。

在上述技术方案中，优选地，所述复合基板与所述封装盒和所述壳体之间设置绝缘胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过将铜板层和陶瓷板层交叠设置后，将铜板层和陶瓷板层烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例公开的复合基板的功率模块电阻器的主视结构示意图；

图2为本实用新型一种实施例公开的复合基板的功率模块电阻器的俯视半剖结构示意图；

图3为本实用新型一种实施例公开的复合基板的主视结构示意图；

图4为本实用新型一种实施例公开的复合基板的俯视结构示意图。

图中，各组件与附图标记之间的对应关系为：

1.第一层铜板层，2.第二层陶瓷板层，3.第三层铜板层，4.第四层陶瓷板层，5.第五层电阻层，6.引线，7.封装盒，8.接线柱，9.壳体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图1至图4对本实用新型做进一步的详细描述：

实施例一：

本实用新型的实施例提供了一种复合基板的功率模块电阻器，包括引线6、接线柱8和封装盒7，还包括：电阻层5、铜板层和陶瓷板层，铜板层设置于陶瓷板层上方，铜板层和陶瓷板层为一体化的烧结结构；电阻层5印刷在烧结结构的陶瓷板层一侧；引线6与电阻层5相连，引线6与接线柱8相连；引线6、接线柱8、电阻层5、铜板层和陶瓷板层封装在封装盒7内。

在该实施例中，通过将铜板层和陶瓷板层交叠设置后，在真空氮气环境下，利用1020℃左右的高温将铜板层和陶瓷板层烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。

其中，铜板层和陶瓷板层一体化的烧结结构即为复合基板，电阻层5与复合基板之间的设置关系为将电阻层5印刷在复合基板的陶瓷板层侧，实现了功率模块电阻器的基地板面为复合基板，复合基板中铜板层韧性较强，降低了陶瓷板层开裂的可能性，从而提高了功率模块电阻器的稳定性，提高了功率模块电阻器的使用寿命。

实施例二：

本实用新型的实施例还提供了一种复合基板的功率模块电阻器，包括引线6、接线柱8和封装盒7，还包括：电阻层5、铜板层和陶瓷板层，电阻层5与铜板层和陶瓷板层为一体化的烧结结构，陶瓷板层位于电阻层5和铜板层之间；引线6与电阻层5相连，引线6与接线柱8相连；引线6、接线柱8、电阻层5、铜板层和陶瓷板层封装在封装盒7内。

在该实施例中，通过将铜板层、陶瓷板层和电阻层5依次排列设置后，在真空氮气环境下，利用1020℃左右的高温将铜板层、陶瓷板层和电阻层5烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，电阻层5通过烧结，与陶瓷板层之间烧结为一体，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。

其中，铜板层和陶瓷板层烧结的一体化结构即为复合基板，电阻层5与复合基板之间的设置关系为将电阻层5同样烧结在复合基板的陶瓷板层侧，实现了功率模块电阻器的基地板面为复合基板，复合基板中铜板层韧性较强，降低了陶瓷板层开裂的可能性，从而提高了功率模块电阻器的稳定性，提高了功率模块电阻器的使用寿命。

如图3和图4所示，在上述实施例中，优选地，铜板层和陶瓷板层各有两层，四层的排列方式为：第一层铜板层1、第二层陶瓷板层2、第三层铜板层3和第四层陶瓷板层4，所述电阻层5与第四层陶瓷板层4相接触设置。

在该实施例中，铜板层和陶瓷板层各有两层，则四层的排列方式为：第一层铜板层1、第二层陶瓷板层2、第三层铜板层3和第四层陶瓷板层4，将两层铜板层和两层陶瓷板层交错设置后，在真空氮气环境中经过高温烧结，陶瓷和铜在接触界面上形成中间体，微观尺度上相互渗透，微观孔洞率不大于0.3％，使得陶瓷板层和铜板层之间粘结牢靠，使得铜板的韧性更好，大大降低了陶瓷板层开裂的可能性。

在上述实施例中，优选地，封装盒7上设置有接线柱孔和引线孔，接线柱8从接线柱孔中穿出，引线6从引线孔中穿出。

在该实施例中，封装盒7在封装引线6、接线柱8、陶瓷板层、铜板层和电阻层5的同时，在封装盒7上设置接线柱孔和引线孔，将接线柱8穿出接线柱孔，便于功率模块电阻器的正常接线使用，将引线6从引线孔中引出，与接线柱相连。

在上述实施例中，优选地，上述复合基板的功率模块电阻器还包括壳体9，壳体9嵌装在封装盒7外部。

在上述实施例中，优选地，复合基板与封装盒7和壳体9之间设置绝缘胶。

在该实施例中，为了提高功率模块电阻器的绝缘性能，在复合基板与封装盒7、壳体9之间设置绝缘胶，绝缘胶的设置方式优选的为灌装或注装，绝缘胶优选的为树脂、硅胶或橡胶。

以上所述为本实用新型的实施方式，考虑到现有技术中锡焊焊接的复合基板在高温环境中陶瓷底板易开裂的技术问题，本实用新型提出了一种复合基板的功率模块电阻器，通过将铜板层和陶瓷板层交叠设置后，将铜板层和陶瓷板层烧结为一体化结构，在铜板层和陶瓷板层之间的接触截面形成中间体，烧结后的铜板层和陶瓷板层之间在微观上相互渗透结合，大大增强了铜板层的韧性，降低了陶瓷板的开裂的可能性。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。