复合基板的功率模块电阻器的制作方法

技术特征：

1.一种复合基板的功率模块电阻器，包括引线、接线柱和封装盒，其特征在于，还包括：电阻层、铜板层和陶瓷板层，

所述铜板层设置于所述陶瓷板层上方，所述铜板层和所述陶瓷板层为一体化的烧结结构；

所述电阻层印刷在所述烧结结构的所述陶瓷板层一侧；

所述引线与所述电阻层相连，所述引线与所述接线柱相连；

所述引线、所述接线柱、所述电阻层、所述铜板层和所述陶瓷板层封装在所述封装盒内。

2.根据权利要求1所述的复合基板的功率模块电阻器，其特征在于，所述电阻层与所述铜板层和所述陶瓷板层为一体化的烧结结构，所述陶瓷板层位于所述电阻层和所述铜板层之间。

3.根据权利要求1或2所述的复合基板的功率模块电阻器，其特征在于，所述铜板层和所述陶瓷板层各有两层，四层的排列方式为：第一层铜板层、第二层陶瓷板层、第三层铜板层和第四层陶瓷板层，所述电阻层与所述第四层陶瓷板层相接触设置。

4.根据权利要求3所述的复合基板的功率模块电阻器，其特征在于，所述封装盒上设置有接线柱孔和引线孔，所述接线柱从所述接线柱孔中穿出，所述引线从所述引线孔中穿出。

5.根据权利要求4所述的复合基板的功率模块电阻器，其特征在于，还包括壳体，所述壳体嵌装在所述封装盒外部。

6.根据权利要求5所述的复合基板的功率模块电阻器，其特征在于，所述复合基板与所述封装盒和所述壳体之间设置绝缘胶。