技术总结
本实用新型公开了一种散热组件和散热装置，该组件包括：第一基板，所述第一基板上开设有镂空区域；第二基板，所述第二基板的一面用于安装半导体器件，另一面用于设置导热材料层且与所述散热器基板贴合；其中，所述第二基板设置在所述第一基板的镂空区域内，且与所述镂空区域相适配；所述第一基板与所述散热器基板贴合的一面上用于设置密封材料，以对所述第二基板和所述散热器基板之间的导热材料层进行密封。本实用新型结构非常简单，相对于气冷系统、水冷系统等少很多部件，便于制作，而且可以降低成本。
技术研发人员：张晟;姚吉隆;赵研峰;石磊;刘泽伟
受保护的技术使用者：西门子(中国)有限公司
技术研发日：2017.09.30
技术公布日：2018.06.12