本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种凸型LED基板封装结构。
背景技术：
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性，对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境。LED传统的封装模式采用方形基板，焊盘在同一平面内，焊接结构稳定性较差，影响LED的使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种凸型LED基板封装结构，以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：
一种凸型LED基板封装结构，包括：基板、第一焊盘、第二焊盘、 LED发光芯片、连接线、反射杯、荧光粉层、封装层，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘均嵌套在基板的外表面上，并且相互隔开，所述LED发光芯片设置在第一焊盘的顶部，并且与第一焊盘电连接，所述连接线的一端连接第二焊盘的顶部，其另一端与LED发光芯片连接，所述反射杯嵌套在LED发光芯片上，所述封装层设置在基板的顶部，并且完全覆盖LED发光芯片、反射杯、连接线、及第一焊盘和第二焊盘的上表面，所述封装层的上表面设有荧光粉层。
在上述技术方案基础上，LED发光芯片采用蓝光LED芯片。
在上述技术方案基础上，所述荧光粉层采用颗粒大小不同的YAG 黄色荧光粉。
在上述技术方案基础上，所述封装层由低温玻璃粉烧结成型。
在上述技术方案基础上，所述基板采用环氧树脂材料制作。
在上述技术方案基础上，所述LED发光芯片通过含有银粉的固晶胶粘结在第一焊盘上。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型产品的底部基板采用凸型的设计，凸型设计在焊接上比方体更有优势，三个方位均可以达到焊接锡，保证产品上锡后更稳定更平整，焊接结构更坚固；LED芯片与第一焊盘采用含有银粉的固晶胶粘结，导电性和散热性能更好；封装层采用低温玻璃粉烧结成型，成型温度低，不会对封装结构中的其它部件造成损害，同时具有更好的透光性及气密性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的底部焊盘和基板结构示意图。
图中：1、基板，2、第一焊盘，3、第二焊盘，4、LED发光芯片， 5、连接线，6、反射杯，7、荧光粉层，8、封装层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1、图2所示，一种凸型LED基板封装结构，包括：基板1、第一焊盘2、第二焊盘3、LED发光芯片4、连接线5、反射杯6、荧光粉层7、封装层8，所述第一焊盘2和第二焊盘3均嵌套在基板1 的外表面上，并且相互隔开，所述LED发光芯片4设置在第一焊盘2 的顶部，并且与第一焊盘2电连接，所述连接线5的一端连接第二焊盘3的顶部，其另一端与LED发光芯片4连接，所述反射杯6嵌套在 LED发光芯片4上，所述封装层8设置在基板1的顶部，并且完全覆盖LED发光芯片4、反射杯6、连接线5、及第一焊盘2和第二焊盘3 的上表面，所述封装层8的上表面设有荧光粉层7，LED发光芯片4 采用蓝光LED芯片，所述荧光粉层7采用颗粒大小不同的YAG黄色荧光粉，所述封装层8由低温玻璃粉烧结成型，所述基板1采用环氧树脂材料制作，所述LED发光芯片4通过含有银粉的固晶胶粘结在第一焊盘2上。
本实用新型的LED发光芯片采用蓝光LED芯片，发出的蓝光经反射杯集中到同一方向，使光亮强度更高，然后穿过封装层和YAG黄色荧光粉层，此时光线由蓝光转为白光，LED芯片与第一焊盘采用含有银粉的固晶胶粘结，有较好的导电性和散热性，封装层采用低温玻璃粉烧结成型，成型温度低，不会对封装结构中的其它部件造成损害，同时具有更好的透光性及气密性，底部基板采用凸型的设计，凸型设计在焊接上比方体更有优势，三个方位均可以达到焊接锡，保证产品上锡后更稳定更平整，焊接结构更坚固。
以上所述为本实用新型较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围。