LED芯片封装结构的制作方法

技术总结
本实用新型提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。

技术研发人员：杨涛;陶贤文;许晋源
受保护的技术使用者：惠州雷通光电器件有限公司
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2018.07.27