本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种防止分层的TO引线框架。
背景技术：
TO封装分层会严重影响器件的使用性能及可靠性；传统的TO引线框架，塑封时，塑封材料从框架四周流至框架背面，塑封材料与框架的结合没有得到充分的加固，在以下环节可能导致器件分层：
1、TO封装器件塑封脱模时，因塑封料与塑封模具接触面的分离，可能导致框架与塑封材料之间的分层，造成器件可靠性隐患；
2、TO封装器件封装过程中受应力作用影响，当外界环境发生变化时可能会出现芯片与塑封材料之间的分层，导致器件性能退化甚至失效。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种防止分层的TO引线框架。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
本实用新型实施例提供一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。
上述方案中，所述穿孔为穿透框架的圆形孔用于使塑封材料穿过圆形穿孔流入框架背面防止器件分层。
与现有技术相比，本实用新型在TO框架的引线脚部分通过冲压或者钻孔的方式形成圆形穿孔，器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过穿孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，增加了封装器件的气密性，有效防止TO封装器件分层的产生，提高了封装器件的可靠性。
附图说明
图1是传统的TO框架结构示意图；
图2是本实用新型中的TO框架结构示意图；
图3是框架引线脚位置的穿孔图示。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片1、芯片载体2、与芯片载体2一侧连接的引线脚3以及引线脚3上的中筋4；所述散热片1与芯片载体2的另一侧连接；所述引线脚3中封装键合区域的下方。
本实用新型在普通TO引线框架的基础上，位于框架引线脚封装键合区域的下方的位置，通过冲压或钻孔的方法形成小穿孔，该穿孔为圆形，面积以塑封材料可以正常流过且不影响器件打线区域面积为合理面积。圆形小穿孔深度穿透框架引线脚封装键合区域的正面和背面，器件塑封时，高温液化的塑封材料部分从引线框架四周流入引线框架背面，部分从引线框架引线脚封装键合区域，穿过圆形小穿孔顺利流入引线框架背面；这样，加固了塑封材料与框架的结合力，有效防止了TO封装器件塑封脱模时，因塑封料与塑封模具接触面的分离，造成框架与塑封材料之间分层的隐患；同时，有效减小了封装过程中应力对器件的影响，防止分层的发生，提高了封装可靠性。
所述穿孔为穿透框架的圆形孔用于使塑封材料穿过圆形穿孔流入框架背面防止器件分层。
所述穿孔位于封装键合区域的下方不影响器件打线区域面积。
所述穿孔位于框架引线脚封装键合区域的下方，其面积以塑封材料可以正常流过且不影响器件打线区域面积为合理面积。
所述穿孔位于框架引线脚封装键合区域的下方，塑封时，穿孔封装在塑封体中，增强塑封体的气密性，提高器件可靠性。
本实用新型结构简单，便于实现，用增加TO框架引线脚圆形穿孔的方式增加塑封材料与框架及芯片的结合力，有效防止了TO产品分层，增强了塑封体的气密性，提高了器件的可靠性及使用寿命。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。