技术特征：
技术总结
半导体后工序用卡盘结构物可以包括：加热盘，其内置借助于从外部接入的电源而产生热的发热体，为了提供真空力而具有延长至上部面的第一真空管线；及卡盘板，其放于所述加热盘上，在上面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以所述真空力吸附所述胶带而具有与所述第一真空管线连接的第二真空管线。因此，可以将所述芯片无损伤地从所述胶带分离。
技术研发人员：全泳坤;南成龙;金敏基;郑仁荣
受保护的技术使用者：美科股份有限公司
技术研发日：2017.07.04
技术公布日：2019.03.01