直接附连连接器的制作方法

本申请要求2016年8月18日提交的美国临时申请号为62/376,765的权益，该申请的公开内容通过引用其整体结合于此。

背景技术：

1.发明领域

本发明涉及用于高速信号传输的连接器。更具体地，本发明涉及其中线直接地连接至连接器的接触件的连接器。

2.现有技术

高速缆线布线已经被用于传输电子设备的基板(如印刷电路板(pcb))间信号。常规高速缆线布线通常要求在非常紧密的和/或小轮廓的空间中布线。然而，随着数据速率增加(即，随着高速信号的频率增加)，高性能高速传输系统的成本也增加。基板之间传输的高速信号通常跟随如下路径：

1)发射基板上的迹线(trace)；

2)安装于发射基板的第一连接器；

3)插入第一连接器的第二连接器的基板；

4)高速缆线，该高速缆线在该高速缆线的发射端处连接至第二连接器基板；

5)第三连接器的基板，该第三连接器的基板在高速缆线的接收端处连接至该高速缆线；

6)第四连接器，该第四连接器安装于接收第三连接器基板的接收基板；和

7)接收基板上的迹线。

常规的高速缆线组件典型地包括两个连接器(即上面列出的第二和第三连接器)，这两个连接器被高速缆线连接。相应地，常规高度缆线布线也要求两个额外的连接器(即上面列出的第一和第四连接器)，来将高速缆线与发射基板和接收基板连接。

每当传输信号从上面所列项目的每一个传递时，信号的质量被影响。即，当信号在1)发射基板上的迹线和2)安装于发射基板的第一连接器之间、在2)安装于发射基板的第一连接器和3)插入第一连接器的第二连接器基板之间等传输的时候，信号质量变差。信号质量甚至可以在上面项目的每一个内被影响。例如，通过发射基板或接收基板上的迹线传输的信号可能遭受显著的插入损耗。

高速缆线组件相对昂贵，部分地归咎于高速缆线和包含基板的两个连接器(即，上面列出的第二和第三连接器)的成本。高速缆线组件的每个连接器也要求处理时间。因此，高速缆线组件缆线的全部成本包括缆线、在缆线每一端处的高速缆线组件连接器、这些连接器的每个所要求的处理时间和每个连接器基板上所要求的面积。

为了减小高速缆线组件的整体尺寸，更小的连接器和缆线已经被尝试。然而，使用小的连接器和缆线会同时增加成本和降低高速缆线组件的性能。通过仅在基板上传输信号来除去高速缆线组件已经被尝试。然而，和许多缆线(包括，例如微型同轴(coax)和双轴(twinax)缆线)相比，在基板上传输的信号通常有更高的插入损耗。因此，除去高速缆线组件会导致降低的信号完整性和变差的性能。

特殊的材料和rf/微波连接器已经被使用来提高高速缆线组件的性能。然而，此种材料和连接器同时增加了高速缆线组件的成本和尺寸。低成本的导体、电介质和连接器已经被使用，来降低依赖高速缆线布线的系统的整体成本。然而，低成本的导体、电介质和连接器降低了高速缆线组件的性能，并也会增加它们的尺寸。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本发明的优选的实施例提供一种高速缆线组件，该高速缆线组件尺寸较小、便宜并且具有高性能。

本发明的优选实施例提供一种具有至基板的小轮廓(low-profile)连接的高速缆线组件(low-profile)连接。因为高速缆线组件垂直地或基本垂直地连接至基板，所以对于滑动插入需要基板上的零避开空间(keep-outspace)。因为在基板上不需要配对连接器，所以显著减少所需的系统空间的总量(包括基板上的)。高速缆线组件还使用较少的连接器，这导致信号传输路径中的较少的过渡。较少的过渡简化了信号传输路径，改进了系统性能，并且减少了成本。

根据本发明的优选实施例，缆线组件包括：接触带，所述接触带由单个冲压件制成，所述接触带包括多对第一信号接触件和第二信号接触件；接地平面；第一行接地接触件，所述第一行接地接触件沿所述接地平面的第一侧从所述接地平面延伸成行，使得延伸通过所述第一行接地接触件的第一线不与所述多对第一信号接触件和第二信号接触件中的任何信号接触件相交；以及第二行接地接触件，所述第二行接地接触件沿所述接地平面的第二侧从所述接地平面延伸成行，使得延伸通过所述第一行接地接触件的第二线不与所述多对第一信号接触件和第二信号接触件中的任何信号接触件相交；并且所述缆线组件包括含有多对第一中心导体和第二中心导体的缆线，所述多对第一中心导体和第二中心导体中的每一对连接到多对第一信号接触件和第二信号接触件中的对应的一对；多个绝缘体，所述多个绝缘体各自围绕多对第一中心导体和第二中心导体中的对应的一对；以及屏蔽件，所述屏蔽件围绕多个绝缘体并且连接到接地平面。

所述多对第一信号接触件和第二信号接触件优选地被布置成单行。所述第一行接地接触件与所述第二行接地接触件之间的第一距离优选地大于所述多对第一信号接触件和第二信号接触件的单行与所述第一行接地接触件或所述第二行接地接触件中的任一者之间的第二距离。优选地将所述第一行接地接触件和所述第二行接地接触件定位在所述多对第一信号接触件和第二信号接触件的同一侧。优选地，所述接触带被包括在外壳中，并且在所述接触带被包括在所述外壳中后，将连接所述多对第一信号接触件和第二信号接触件的支撑件从所述接触带移除。

所述缆线优选地为双轴缆线。所述多对第一信号接触件和第二信号接触件优选地是压入配合式(press-fit)接触件或可焊接接触件。

根据本发明的优选实施例，一种制造缆线组件的方法包括：提供接触带，所述接触带包括：多对第一信号接触件和第二信号接触件；接地平面；第一行接地接触件，所述第一行接地接触件沿所述接地平面的第一侧从所述接地平面延伸成行，使得延伸通过所述第一行接地接触件的第一线不与所述多对第一信号接触件和第二信号接触件中的任何信号接触件相交；和第二行接地接触件，所述第二行接地接触件沿所述接地平面的第二侧从所述接地平面延伸成行，使得延伸通过所述第一行接地接触件的第二线不与所述多对第一信号接触件和第二信号接触件中的任何信号接触件相交；提供缆线，所述缆线具有：多对第一中心导体和第二中心导体；多个绝缘体，所述多个绝缘体各自围绕所述多对第一中心导体和第二中心导体中的对应的一对；和屏蔽件，所述屏蔽件围绕所述多个绝缘体，在所述缆线的第一端处将所述多对第一信号接触件和第二信号接触件中的每一对连接到所述多对第一中心导体和第二中心导体中的对应的一对；以及在所述缆线的所述第一端处将所述屏蔽件连接到所述接地平面。

优选地通过压接或焊接将所述多对第一信号接触件和第二信号接触件中的每一对连接到所述多对第一中心导体和第二中心导体中的对应的一对。优选地通过焊接将所述屏蔽件连接到所述接地平面。

制造缆线组件的方法优选地进一步包括：在移除连接所述多对第一信号接触件和第二信号接触件的支撑件之前，形成用于接触带的外壳。优选地，所述外壳包括至少一个孔，并且通过穿过所述外壳的至少一个孔冲压或切割所述支撑件从而移除所述支撑件。

制造缆线组件的方法优选地进一步包括：在移除连接所述多对第一信号接触件和第二信号接触件的支撑件之前，将所述缆线组件附连到基板。优选地通过焊接将所述多对第一信号接触件和第二信号接触件中的每一个信号接触件连接到所述基板中的对应的孔。

所述多对第一信号接触件和第二信号接触件优选地是压入配合式(press-fit)接触件或可焊接接触件。所述多对第一信号触件和第二信号接触件优选地被布置成单行。所述第一行接地接触件与所述第二行接地接触件之间的第一距离优选地大于多对第一信号接触件和第二信号接触件的单行与第一行接地接触件或第二行接地接触件中的任一者之间的第二距离。

优选地将所述第一行接地接触件和所述第二行接地接触件定位在所述多对第一信号接触件和第二信号接触件的同一侧。

参照附图，根据本发明的优选实施例的以下详细描述，本发明的上述和其他特征、元件、步骤、特性和优点将变得显而易见。

附图说明

图1和图2是根据本发明的优选实施例的接触带的视图。

图3和图4是图1和图2中所示的接触带在连杆被移除的情况下的视图。

图5至图7是图1和图2中所示的接触带被安装至下外壳的视图。

图8和图9是上外壳的视图。

图10至图13是连接到图1和图2中所示的接触带的缆线的视图。

图14是包括了图1和图2中所示的接触带的连接器子组件的视图，所述接触带连接到图10至图13中所示的缆线并且被安装到图5至图7中所示的下外壳。

图15和图16是在将图8和图9中所示的上外壳附连至图14中所示的连接器子组件时完整的连接器的视图。

图17是被安装到基板的图15和图16中所示的连接器的截面图。

图18是图17中所示的基板的安装孔布局的平面图。

图19是根据本发明的优选实施例的高速缆线组件的视图。

具体实施方式

以下将参照图1至19详细描述本发明的优选实施例。请注意以下说明在所有方面是说明性的，而不是限制性的，并不应该以任何方式被解释为限定本发明的应用或使用。

图1和2示出了根据本发明的优选实施例的接触带10。接触带10包括一个或多个接地接触件11、一个或多个第一接触件12和一个或多个第二接触件13，以提供物理的和电性的连接，例如，连接到基板或电连接器。优选地将第一接触件12与第二接触件13相对于彼此对准成单行。将第一接触件12与第二接触件13对准成单行确保了在制造公差以内高速缆线组件所发射的信号中的每一个信号的总传输长度是相同的或是基本上相同的。连杆14将第一和第二接触件12和13连接在一起，以在制造和组装高速缆线组件期间提供刚性结构，该刚性结构在结构上支撑第一和第二接触件12和13。接地接触件11由接地平面15连接在一起，该接地平面包括导孔16，该导孔16提供对于冲压接触带10的引导。优选地，第一和第二接触件12和13也初始地连接至接地平面15，以在制造和组装高速缆线组件期间提供附加的结构支撑。接触带10优选地包括两行接地接触件11，当将连接器安装到基板时(例如，如图17和图18中所示的基板40)，该两行接地接触件11为连接器提供了机械稳定性。延伸通过第一行接地接触件11的线不与第一和第二接触件12和13中的任何接触件相交，并且延伸通过第二行接地接触件11的线不与第一和第二接触件12和13中的任何接触件相交。

如图7中所示，接触带10通常可包括接触件的三个平行的、间隔开的线性阵列。接触件的第一线性阵列、行或列将紧邻接触件的第二线性阵列、行或列定位并且与第二线性阵列以第一距离间隔开。接触件的第三线性阵列、行或列与接触件的第二线性阵列以第二距离间隔开，该第二距离大于第一距离。所述第二距离可以是第一距离的至少两倍。没有接触件位于接触件的第一线性阵列与接触件的第二线性阵列之间或接触件的第二线性阵列与接触件的第三线性阵列之间。第二线性阵列的第一接触件和第三线性阵列的第一接触件沿第一线安置，所述第一线在制造公差内垂直或基本垂直于接触件的第二和第三线性阵列。第二线性阵列的第二接触件和第三线性阵列的第二接触件沿第二线安置，所述第二线在制造公差内垂直或基本垂直于接触件的第二和第三线性阵列，与第一线平行，并且与第一线间隔开。第二线性阵列的第三接触件和第三线性阵列的第三接触件沿第三线安置，所述第三线在制造公差内垂直或基本垂直于接触件的第二和第三线性阵列，与第一线和第二线平行，并且与第一线和第二线间隔开。

第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二接触件定位于第一线与第二线之间，不触碰第一线或第二线，并且不与第一或第二线性阵列的第一接触件或者第一或第二线性阵列的第二接触件重叠。第一线性阵列中的两个紧邻的第三和第四接触件定位于第二线与第三线之间，不触碰第一线或第二线，并且不与第一或第二线性阵列的第二接触件或者第一或第二线性阵列的第三接触件重叠。

第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二接触件各自以第三距离被间隔开，所述第三距离小于第二线性阵列中的两个紧邻的接触件之间或第三线性阵列中的两个紧邻的接触件之间的第四距离。可以将第一线性阵列上的接触件安排成：具有两个、三个、四个、五个、六个、七个等接触件的第一组，其中均匀地间隔开的多对接触件与接触带10的第一端相邻；具有两个、三个、四个、五个、六个、七个等接触件的第二组，其中均匀地间隔开的多对接触件与接触带10的第二端相邻，并且第一组和第二组之间的距离大于第一距离。第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二接触件中的第一接触件以及第二线性阵列中的第一接触件都沿第一交叉阵列线安置，所述第一交叉阵列线与第一线成锐角。该锐角可以是1至89度，优选为45度，第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二接触件中的第二接触件以及第二线性阵列中的第二接触件都沿第二交叉阵列线安置，所述第二交叉阵列线与第二线成锐角。第一线性阵列可以是被安排成差分信号对的信号导体，并且第二和第三线性阵列可以是被附连至一个或多个接地屏蔽件的接地屏蔽件尾部。第一线性阵列中的接触件的数量大于第二线性阵列中的接触件的数量。第二和第三线性阵列中的接触件的数量可以是相等的。例如，第一线性阵列可包括十六个接触件，所述十六个接触件被安排成两组差分信号对，同时第二或第三线性阵列各自可包括十个接触件。

如图1和图2所示，接地接触件11、第一接触件12和第二接触件13优选地被包含在带(即接触带10)中，并且被安排成使得通过从接地平面15切下第一和第二接触件12和13并且移除连接第一和第二接触件12和13的连杆14就可以形成单独的接触11、12和13。第一和第二接触件12和13优选地包括凹部(未示出)，该凹部限定凹槽以接收例如同轴或双轴缆线的中心导体。优选地，接地接触件11、第一接触件12和第二接触件13的腿包括贯穿孔(如“针眼”配置)来为压入配合式安装应用提供大尺寸配合。相应地，当腿被压入配合至基板(例如图17和图18中所示的基板40)中的对应的安装孔中时，腿变形以配合基板中的对应的安装孔来提供在接触件11、12和13与基底之间的可靠的电连接和机械连接。然而，其他配置可用于接地接触件11、第一接触件12和第二接触件13的腿，诸如可焊接接触件、弹簧针、单件式接触件解决方案、两件式接触件解决方案、压缩接触件、插头和插座接触件、单梁(single-beam)接触件、双梁(double-beam)接触件、多梁(multi-beam)接触件、弹性接触件、直接焊接的解决方案、压接接触件、焊接接触件等。可以与本发明的优选实施例一起使用的其他配置包括例如方形支柱、扭结引脚、动作引脚、winchester顺应性引脚或任何其他合适的配置。即，可以使用任何通过加热、塑料变形、或弹性变形连接到基板的接触件。

图1至图16示出根据本发明的优选实施例的提供高速缆线组件的过程。如图1和图2所示，切割或冲压第一和第二接触件12和13，从而使得它们不再连接到接触带10的接地平面15。被切割的接触件12和13的数量优选地对应于高速缆线组件中的接触件的数量。优选地，不是所有的接触件12和13都被切割，以使得在高速缆线组件的组装和进一步制造期间保持接触带10的刚性结构。进一步地，第一和第二接触件12和13中的一个或多个接触件可保留与接地平面15相连接，以提供(一个或多个)附加的接地连接。

如图5至图7中所示，接触带10被插入到下连接器外壳31中，或者将下连接器外壳31模制在接触带的周围。优选地，将下连接器外壳31包覆模制(overmold)在接触带10上以形成高速缆线组件的电连接器。当下连接器外壳31被模制在接触带10之上时，形成具有通孔32的下连接器外壳31，该孔被安排在接触带10的连杆14之上。如图4至图7中所示，在于接触带10上包覆模制下连接器外壳31后，移除连杆14，优选地通过工具冲压进下连接器外壳31的通孔32中来移除连杆14。进一步，横向地悬于下连接器外壳31的接触带10的部分被移除，优选地通过切割或冲压。相应地，第一接触件12和第二接触件13在结构上且电性地与彼此断开连接并与接地平面15断开连接。优选地，因为下连接器外壳31是在接触带10上包覆模制的，下连接器外壳31是结实的且刚性地支撑接触带10与双轴缆线20之间的连接。另外地，下连接器外壳31可包括帮助支撑压入力的架特征、保持元件、和/或对准特征，来保持在下连接器外壳31内的接触带10。

在包覆模制接触带10期间，可使每个接触件12、13的两侧稳定化，从而使得当将塑料注入到接触件12、13的周围时接触件12、13不能移动，这可改进接触件12、13的机械性能和电性能。使接触件12、13稳定化可在下连接器外壳31中产生空芯(voidcore)。这些空芯可能降低连接件12、13暴露于空气的区域中的介电常数。空芯可能位于缆线20附连至接触件12、13的位置。当在空芯处将中心导体22、23焊接到接触件12、13时，空芯所产生的空气间隙降低了节点常数，同时焊料平衡了局部阻抗并增加了电容。

代替使用包覆模制以用于下连接器外壳31，可以使用任何允许移除接触12、13之间的连杆14的外壳。这样的外壳包括，例如，预模制外壳、卡扣式(snap-on)外壳、音波焊接外壳、拧合式(screwed-on)外壳和胶合外壳。然而，对于连接器外壳31而言，包覆模制是优选的，因为包覆模制的简易性并且因为用工具移除连杆14是更容易的。优选地，下连接器外壳31由塑料制造，例如，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)塑料。

如图10至图14中所示，接触带10连接到双轴缆线20。每个双轴缆线20包括屏蔽件21、第一中心导体22、第二中心导体23、绝缘体24、和外套25。第一和第二中心导体22和23被绝缘体24包围，绝缘体24被屏蔽件21包围，且屏蔽件21被外套25包围。为了清楚起见，图10至图13未示出下连接器外壳31。

屏蔽件21以及第一和第二中心导体22和23是双轴缆线20的导电元件。第一和第二中心导体22和23被安排携带电信号，而屏蔽件21典型地提供接地连接。屏蔽件21也为第一和第二中心导体22和23提供电隔离，减少第一和第二中心导体22和23的相邻对之间以及任何相邻缆线的导体之间的串扰。

第一和第二中心导体22和23优选地有圆柱形的或基本上圆柱形的形状。然而，第一和第二中心导体22和23可以有矩形的或基本上矩形的形状，或其他适合的形状。第一和第二中心导体22和23以及屏蔽件21优选地由铜制造。然而，第一和第二中心导体22和23以及屏蔽件21可以由黄铜、银、金、铜合金，任何具有高尺寸容差、可加工或制造的高导电元素或者任何适合导电的材料制造。绝缘体24优选地由电介质材料形成，拥有在制造公差内恒定或基本恒定的横截面来为导体22和23提供恒定或基本恒定的电属性。绝缘体24可由teflon^tm、fep(氟化乙烯丙烯)、空气增强fep、tpfe、尼龙、它们的组合物，或任何其他适合的绝缘材料制造。绝缘体24优选地为圆形、椭圆形、方形，或正方形横截面，但可形成或定义为任何其他适合的形状。外套25保护双轴缆线20的其他层，并防止屏蔽件21与其他电组件形成接触，以有效地减少并防止了电短路的发生。外套25可以由和绝缘体24相同的材料、fep、或其他适合的绝缘材料制造。

如图10至图12和图14中所示，在双轴缆线20与接触带10连接之前，第一和第二中心导体22和23、绝缘体24、和屏蔽件21的部分被暴露。第一和第二中心导体22和23连接到相应的接触带10的第一和第二接触12和13连接。第一和第二中心导体22和23优选地可熔地连接(例如通过焊料)至第一和第二接触件12和13，来确保不中断的电连接。优选地，使用热棒焊接或其他焊接技术。然而，可能使用其他适合的方法来将第一和第二中心导体22和23连接到第一和第二接触件12和13，例如压接、音波焊接、导电焊接、对流焊接、感应焊接、辐射焊接、其他熔化焊接，来将两部分保持在一起、用足够的力将两部分焊接在一起的挤压在一起，或微火焰。优选地，屏蔽件21与接地平面15通过热棒焊接工艺连接，虽然屏蔽件21与接地平面15可以通过其他工艺连接，包括以上相对于第一和第二中心导体22和23与第一和第二接触12和13描述的工艺。在接地平面15中的导孔16通过增加焊料可流过的面积从而提高了屏蔽件21和接地平面15之间的焊接连接。第一和第二接触件12和13到第一和第二中心导体22和23之间、以及屏蔽件21与接地平面15之间的连接可同时地或接连地发生。此外，在形成下连接器外壳31之后，第一和第二接触件12和13可连接到第一和第二中心导体22和23之间，并且屏蔽件21可连接到接地平面15。

可以使用诸如同轴缆线之类的其他类型的缆线来替代双轴缆线20。此外，双轴缆线20可被提供为带状双轴缆线，并且该带状双轴缆线可包括单个屏蔽件，该单个屏蔽件围绕多于一对的第一和第二中心导体22和23。

如图8、图9、图15和图16中所示，上连接器外壳35优选地附连至下连接器外壳31以形成完成的连接器。上连接器外壳35保护完成的连接器的部件以改进完成的连接器的可靠性。此外，上连接器外壳35可包括装饰特征。

图17是被安装到基板40的图15和图16中所示的完成的连接器的截面图。为了清楚起见，下连接器外壳31和上连接器外壳35未在图17中示出。接地接触件11可被压入配合到接地安装孔41中。安装孔41可连接到基板40中的一个或多个接地平面。一个或多个接地平面可具有反垫，安装孔42、43延伸通过该反垫。接触件12、13(在图17中仅接触件12是可见的)可被压入配合到安装孔42、43(在图17中仅安装孔42是可见的)中。安装孔42、43可在基板40的表面处具有圆环。安装孔42、43可连接到基板40中的信号线。基板40可包括额外的接地通孔以减少环路电感并提供额外的保持以防止分层。可优化通孔直径、通孔厚度、通孔的圆环、圆环厚度、反垫几何尺寸、和反钻(back-drilling)以优化信号完整性性能。

图18是图17中所示的基板40的安装孔布局的俯视图。优选地，根据是使用压入配合式接触带还是使用可焊接接触带，通过压入配合或焊接将完成的连接器连接到基板40。如图18中所示，基板40优选地包括两行接地安装孔41和一行交替的第一安装孔42和第二安装孔43的连接器占用面积(footprint)。接地安装孔41接收接地接触件11，第一安装孔接收第一接触件12，且第二安装孔接收第二接触件13优选地，将第一安装孔42和第二安装孔43相对于彼此地对准成单行，以相应地与第一接触件12和第二接触件13配合。接地安装孔41优选地被安排成第一行和第二行。延伸通过第一行接地安装孔41的线不与第一安装孔42和第二安装孔43中的任何安装孔相交，并且延伸通过第二行接地安装孔41的线不与第一安装孔42和第二接触孔43中的任何接触孔相交。

如图18中相似地所示，连接器占用面积通常可包括镀通孔(pth)或焊盘的三个平行的、间隔开的线性阵列。pth或焊盘的第一线性阵列、行或列将紧邻pth或焊盘的第二线性阵列、行或列并且与第二线性阵列以第一距离间隔开。pth或焊盘的第三线性阵列、行或列与pth或焊盘的第二线性阵列以第二距离间隔开，该第二距离大于第一距离。所述第二距离可以是第一距离的至少两倍。没有pth或焊盘被定位在pth或焊盘的第一线性阵列与pth或焊盘的第二线性阵列之间或者pth或焊盘的第二线性阵列与pth或焊盘的第三线性阵列之间。第二线性阵列的第一pth或焊盘和第三线性阵列的第一pth或焊盘沿第一线安置，所述第一线在制造公差内垂直或基本垂直于pth或焊盘的第二和第三线性阵列。第二线性阵列的第二pth或焊盘和第三线性阵列的第二pth或焊盘沿第二线安置，所述第二线在制造公差内垂直或基本垂直于pth或焊盘的第二和第三线性阵列，与第一线平行，并且与第一线间隔开。第二线性阵列的第三pth或焊盘和第三线性阵列的第三pth或焊盘沿第三线安置，所述第三线在制造公差内垂直或基本垂直于pth或焊盘的第二和第三线性阵列，与第一线和第二线平行，并且与第一线和第二线间隔开。

第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二pth或焊盘定位于第一线与第二线之间，不触碰第一线或第二线，并且不与第一或第二线性阵列的第一pth或焊盘或者第一或第二线性阵列的第二pth或焊盘重叠。第一线性阵列中的两个紧邻的第三和第四pth或焊盘定位于第二线与第三线之间，不触碰第二线或第三线，并且不与第一或第二线性阵列的第二pth或焊盘或者第一或第二线性阵列的第三pth或焊盘重叠。

第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二pth或焊盘各自以第三距离被间隔开，所述第三距离小于第二线性阵列中的两个紧邻的pth或焊盘之间或第三线性阵列中的两个紧邻的pth或焊盘之间的第四距离。可以将第一线性阵列上的pth或焊盘安排成：具有两个、三个、四个、五个、六个、七个等pth或焊盘的第一组，其中均匀地间隔开的多对pth或焊盘与连接器封装的第一端相邻；具有两个、三个、四个、五个、六个、七个等pth或焊盘的第二组，其中均匀地间隔开的多对pth或焊盘与连接器封装的第二端相邻，并且第一组和第二组之间的距离大于第一距离。第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二pth/焊盘中的第一pth或焊盘以及第二线性阵列中的第一pth或焊盘都沿第一交叉阵列线安置，所述第一交叉阵列线与第一线成锐角。该锐角可以是1至89度，优选为45度，第一线性阵列中的两个紧邻的第一和第二pth/焊盘中的第二pth或焊盘以及第二线性阵列中的第二pth或焊盘都沿第二交叉阵列线安置，所述第二交叉阵列线与第二线成锐角。第一线性阵列可以是被安排成差分信号对的信号导体，并且第二和第三线性阵列可以是被附连至一个或多个接地屏蔽件的接地屏蔽件尾部。第一线性阵列中的pth/焊盘的数量大于第二线性阵列中的pth/焊盘的数量。第二和第三线性阵列中的pth/焊盘的数量可以是相等的。例如，第一线性阵列可包括十六个pth/焊盘，所述十六个pth/焊盘被安排成两组差分信号对，而第二或第三线性阵列各自可包括十个pth/焊盘。

优选地，使用压入配合工具将完成的连接器压入配合到基板40。压入配合工具优选地为简单工具，包括例如，附着到手扳压机的平坦块、拥有与外壳对齐的空腔的工具、气锤等。即，没有必要使用昂贵的工具来将力直接地和单独地传递至每一个接触11、12和13的背后。典型地，完成的连接器仅与基板40配合一次；然而，如果需要的话，可以取消完成的连接器与基板40的配合，然后将完成的连接器与基板40再次配合。例如，可能移除压入配合式接触件11、12和13。

如图2、图5、图11、图12和图17中所示，根据本发明的优选实施例，第一接触件12和第二接触件13偏离接地平面15。由于中心导体22和23的非常小的长度被暴露(例如，大约20密耳(mil))，这在触点12和13与中心导体22和23之间提供了缩短的连接。相应地，显著减少了或最小化了双缆线20与连接器之间的过渡区，这为被发射至双轴缆线20和基板40的信号以及从双轴缆线20和基板40发射的信号提供了高的信号完整性。特别地，本发明的优选实施例提供了具有低回波损耗的连接器，该低回波损耗是由于信号至少部分地由传输线中的不连续性返回或反射而导致的信号功率损失(例如，由于阻抗不匹配而导致的信号功率损失)。此外，可将双轴缆线20的被暴露的绝缘体24用作用于将中心导体22和23定位到接触件12和13的参考点，这简化了连接器的制造。就此，也可使第一接触件12和第二接触件13成角度或弯曲，以进一步改进与双轴缆线的第一中心导体22和第二中心导体23的连接。

另外，根据本发明的优选实施例，将第一接触件12与第二接触件13对准成单行，使得在制造公差以内每个信号的总传输长度是相同的或是基本上相同的。这提供了具有较一致的特性阻抗和低串扰的“均衡”的接触件。优选地，本发明的优选实施例允许在例如约20ghz或更多处执行通信。此外，双轴缆线20的中心导体22和23优选地传输差分信号。

根据本发明的优选实施例，完成的连接器可用于将双轴缆线连接到基板40上的不同的点，或将基板40连接到另一个基板或连接到电子器件。例如，如图19中所示，一个或多个双轴缆线20可由完成的连接器在该一个或多个双轴缆线20的两端处端接。为了清楚起见，在图19中未示出用于完成的连接器之一的上连接器外壳35。

作为另一个示例，在边对边的应用中，基板40可与共平面或基本共平面并沿共同的边对齐的基板连接。作为另一个示例，在直角应用中，基板40与垂直或基本垂直的基板40连接。根据进一步的实施例，在板对板应用中，基板40与平行或基本平行但非共平面(例如，当由高速缆线组件连接的基板的表面面朝彼此时)的基板连接。作为又另一个实施例，在板对边缘卡(board-to-edge-card)应用中，完成的连接器的一端可与较大的基板(诸如计算机主板)连接，而完成的连接器的另一端和较小的边缘卡160连接。

本发明的优选实施例的缆线组件在高达并包括约23ghz的频率下实现约-1db的模拟插入损耗，在高达约25ghz的频率下实现-20db或-20db以下的回波损耗。本发明的优选实施例的缆线组件在高达并包括10ghz的频率下实现大约-40db的功率和远端串扰(psfext)。本发明的优选实施例的缆线组件对于所有测量的差分对在约14ghz的频率下实现5.6和7.5之间的积分串扰噪声(icn)。术语“约”是指测量公差。例如，“约30ghz”的频率指的是在测量公差内测量为30ghz的频率。

尽管以上已经描述了本发明的优选实施例，应该理解的是对于本领域技术人员将是显而易见的是，在不脱离本发明的范围和精神情况下的变化和修改。因此，本发明的范围仅由所附权利要求所确定。