嵌入式桥衬底连接器及其组装方法与流程

技术特征：

技术总结
嵌入式桥衬底连接器装置包括图案化参考层，第一模块和随后的模块与图案化参考层对准，且这两个模块在图案化参考层处配对。至少一个模块包括通过图案化参考层桥接到两个设备、到配对的模块的硅桥连接器。

技术研发人员：B·魏达斯;G·塞德曼;A·沃尔特;T·瓦格纳;S·施特克尔;L·米楼
受保护的技术使用者：英特尔IP公司
技术研发日：2018.02.13
技术公布日：2018.10.09