本公开涉及通信技术领域，具体地，涉及一种用于移动终端的天线模组和移动终端。
背景技术：
随着移动通信技术和电子技术的快速发展，手机等移动终端的外观也在不断变化，其中手机等移动终端的轻薄化是当前一个主要的发展趋势，由于手机的厚度不断变薄，手机外壳的机械强度也会大大降低，因此考虑到机身强度和美观，越来越多的厂商开始采用金属替代塑料作为手机外壳的材料。因此机械强度更好、视觉和触觉体验更高的金属外壳便成为当前手机外壳的首选。
目前，中高端手机甚至一些低端手机采用金属边框以及金属背盖已经成为一种趋势，但是由于金属会屏蔽天线信号，因此对天线信号的收发影响很大。
技术实现要素：
本公开的目的是提供一种用于移动终端的天线模组和移动终端，用于解决金属外壳对天线信号产生影响的问题。
为了实现上述目的，在本公开的第一方面，提供一种用于移动终端的天线模组，所述天线模组
包括：天线馈源和波导元件；
所述波导元件的第一端与所述天线馈源连接，所述波导元件的第二端设置于所述移动终端的指定位置，所述指定位置为所述移动终端上未被金属覆盖的位置，用于将所述天线馈源的天线辐射场型通过所述波导元件引导至所述指定位置。。
结合第一方面，在第一种可实现方式中，所述指定位置为所述移动终端的金属外壳上的槽孔处或槽缝处，所述槽孔包括：所述移动终端的金属外壳上专为所述波导元件的第二端开设的槽孔或槽缝，或者所述移动终端的金属外壳上为其他元件开设的槽孔或槽缝。
结合第一方面，在第二种可实现方式中，所述移动终端的金属外壳上为其他元件开设的槽孔或槽缝包括：扬声器开孔、数据接口开孔、耳机插孔，摄像头模块与所述金属外壳的接缝，或指纹模块与所述金属外壳的接缝。
结合第一方面，在第三种可实现方式中，所述指定位置为所述移动终端的玻璃面板下方未被金属覆盖的位置。
结合第一方面的第三种可实现方式，在第四种可实现方式中，所述玻璃面板下方未被金属覆盖的位置包括：位于所述玻璃面板的丝印区域下方的未被金属覆盖的位置，或所述玻璃面板与所述移动终端的金属外壳的接缝处。
结合第一方面的第三种可实现方式，在第五种可实现方式中，所述玻璃面板下方未被金属覆盖的位置为所述移动终端的玻璃面板上的槽孔或槽缝处，所述槽孔或槽缝包括：在所述玻璃面板上专为所述波导元件的所述第二端开设的槽孔或槽缝，或者在所述玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝。
结合第一方面的第五种可实现方式，在第六中可实现方式中，在所述玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝包括：所述玻璃面板上的传感器开孔，或受话器开孔。
结合第一方面至第一方面的第六种可实现方式中的任一可实现方式，在第七种可实现方式中，所述波导元件为光波导元件，所述光波导元件包括：光纤。
结合第一方面至第一方面的第六种可实现方式中的任一可实现方式，在第八种可实现方式中，所述天线馈源为毫米波天线馈源。
第二方面，提供一种移动终端，包括第一方面至第一方面的第八种可实现方式中任一实现方式中所述的天线模组。
本公开所提供的技术方案中，在天线模组中设置波导元件，通过波导元件的第一端与天线馈源连接，该波导元件的第二端设置于移动终端上的未被金属覆盖的指定位置，从而能够将该天线馈源的天线辐射场型通过该波导元件引导至该未被金属覆盖的指定位置，从而能够避免金属外壳对天线信号产生的影响。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种用于移动终端的天线模组的结构示意图；
图2是根据本公开一示例性实施例示出的另一种用于移动终端的天线模组的结构示意图；
图3是根据本公开一示例性实施例示出的又一种用于移动终端的天线模组的结构示意图；
图4是根据图1所示实施例示出的一种移动终端的框图。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
在对本公开实施例提供的用于移动终端的天线模组和移动终端之前，首先对本公开各个实施例所涉及的应用场景进行介绍。本公开各个实施例所涉及的应用场景可以包括：一个移动终端，该移动终端的外壳可以是金属外壳，由于目前具有触摸屏的移动终端已经广泛普及，其正面多采用玻璃面板，背面采用金属背盖(侧边框也可能采用金属边框)，因此本公开实施例中所述的金属外壳可以理解为移动终端的金属背盖，或理解为金属背盖加金属边框。通常情况下移动终端的天线模组设置在手机的内部，位于金属背盖的下方，因此天线模组中的天线馈源通常位于金属背盖的下方，容易被金属背盖屏蔽信号，因此为了解决此问题，相关技术中有一些针对金属背盖的天线设计方案，例如通过在金属背盖上设置绝缘的缝隙带将金属背盖分割成几个部分，以此利用手机背盖来实现天线功能，但是一方面这种设计破坏了手机背盖的完整性，影响美观，另一方面天线模组的设置位置也受到限制，无法设置在任意想要设置的位置。而且，目前的传统技术方案中基于金属背盖的天线设计并不适用于毫米波领域，因此，为了尽可能不破坏手机背盖的完整性，并且能够适用于毫米波，本公开提供了一种天线模组，下面对本公开提供的天线模组进行说明。
图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种用于移动终端的天线模组的结构示意图，如图1所示，该天线模组100可以包括：天线馈源01和波导元件02；
其中，该波导元件02的第一端021与该天线馈源01连接，该波导元件的第二端022设置于该移动终端上的指定位置，该指定位置为移动终端上未被金属覆盖的位置，用于将该天线馈源01的天线辐射场型通过该波导元件02引导至该指定位置。
其中，天线辐射场型(radiationpattern)，也称为天线辐射方向图或远场方向图，是指在离天线一定距离处，辐射场的相对场强(归一化模值)随方向变化的图形，是对天线辐射特性的图形描述，可以从天线辐射场型中观察到天线的各项参数。
另外，上述的天线馈源01可以是毫米波天线的天线馈源，毫米波是指波长在毫米数量级的电磁波，其频率大约在30ghz～300ghz之间。由于天线的物理尺寸正比于波段的波长，而毫米波波段的波长远小于传统6ghz以下频段，因此相应的天线尺寸也比较小，更便于在移动设备上配备毫米波的天线。但是由于毫米波的波长较小，因此如果采用传统的天线设计会带来较大的损耗。而考虑到毫米波具有光的特质，因此通过波导可以将毫米波如水管引水一般进行引导。因此，通过在天线馈源01与该指定位置之间设置波导元件02，即可实现将天线馈源01的辐射位置从天线馈源01所在之处引导至该指定位置，从而能够避免采用金属背盖对天线信号的影响。
其中，可选的，该指定位置可以为该移动终端的金属外壳上的槽孔或槽缝处，该槽孔或槽缝可以包括：该移动终端的金属外壳上专为该波导元件02的第二端开设的槽孔或槽缝，或者该金属外壳上为其他元件开设的槽孔或槽缝。即，可以利用该金属外壳上为其他元器件开设的现成槽孔或槽缝，例如：扬声器开孔、数据接口开孔、耳机插孔，摄像头模块与金属外壳的接缝，或指纹模块与金属外壳的接缝等等。
示例性，图2是根据本公开一示例性实施例示出的另一种用于移动终端的天线模组的结构示意图，如图2所示，天线馈源01设置于移动终端内部，位于金属背盖03和玻璃面板04之间的空间，该波导元件02的第一端021与该天线馈源01连接，该波导元件02的第二端022设置在该移动终端的金属背盖03的槽孔031处，其中该槽孔031为贯穿金属背盖03的通孔，从而波导元件02可以将该天线馈源01的天线辐射场型从该波导元件02的第一端021引导至第二端022，从而通过该槽孔031向外辐射。可选的，也可以在该槽孔031处填充非金属物质，以保证金属背盖03的完整性，该非金属物质例如可以是塑胶。
可选的，在另一种可实现方式中，该指定位置可以为移动终端的玻璃面板下方未被金属覆盖的位置。
示例性的，该玻璃面板下方未被金属覆盖的位置可以包括：位于该玻璃面板的丝印区域下方的未被金属覆盖的位置，或该玻璃面板与该移动终端的金属外壳的接缝处。
其中，丝印区域即玻璃面板上显示区域之外的区域，常见的丝印通常为白色或黑色，因此通俗的讲就是玻璃面板上的白色或黑色“边框”，这部分区域之下通常没有被金属覆盖，因此可以将该波导元件02的第二端022设置在丝印区域下方。或者，可以将该波导元件02的第二端022设置在玻璃面板与该金属外壳的接缝处。示例性，图3是根据本公开一示例性实施例示出的又一种用于移动终端的天线模组的结构示意图，如图3所示，该波导元件02的第一端021与该天线馈源01连接，该波导元件02的第二端022设置在该移动终端的金属背盖03与玻璃面板04的接缝032处。其中，由于金属背盖03与玻璃面板04的接缝分布在移动终端的四周，因此该波导元件02的第二端022可以设置在移动终端的四周的任意接缝处，其具体位置可以根据天线馈源01的位置以及该波导元件02的形状设置，图3中所示接缝032的位置仅为示例性的，包括但不限于此处。
或者，该玻璃面板下方未被金属覆盖的位置可以为该玻璃面板上的槽孔或槽缝处，其中该槽孔或槽缝可以是该玻璃面板上专为该波导元件02的第二端开设的槽孔或槽缝，或者该玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝。
示例性的，该玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝可以包括：该玻璃面板上的传感器开孔，或受话器(也称听筒)开孔。其中，传感器例如可以是光线传感器、距离传感器。
可选的，该波导元件02可以为光波导元件，该光波导元件包括：光纤。其中，该光纤的直径，以及在移动终端中的布设形状均可以根据实际需要来设置。
本公开实施例还提供一种移动终端，包括：上述图1至图3中任一项所述的天线模组。
本公开所提供的技术方案中，在天线模组中设置波导元件，通过波导元件的第一端与天线馈源连接，波导元件的第二端设置于移动终端上的未被金属覆盖的指定位置，从而能够将该天线馈源的天线辐射场型通过波导元件引导至该未被金属覆盖的指定位置，从而能够避免金属外壳对天线信号产生的影响。
图4是根据本公开另一示例性实施例示出的一种移动终端的框图。如图4所示，该移动终端400可以包括：处理器401，存储器402。该移动终端400还可以包括多媒体组件403，输入/输出(i/o)接口404，以及通信组件405中的一者或多者。其中，通信组件405包括上述图1至图3中任一项所述的天线模组100。
其中，处理器401用于控制该移动终端400的整体操作。存储器402用于存储各种类型的数据以支持在该移动终端400的操作，这些数据例如可以包括用于在该移动终端400上操作的任何应用程序的指令，以及应用程序相关的数据，例如联系人数据、收发的消息、图片、音频、视频等等。该存储器402可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，例如静态随机存取存储器(staticrandomaccessmemory，简称sram)，电可擦除可编程只读存储器(electricallyerasableprogrammableread-onlymemory，简称eeprom)，可擦除可编程只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，简称eprom)，可编程只读存储器(programmableread-onlymemory，简称prom)，只读存储器(read-onlymemory，简称rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。多媒体组件403可以包括屏幕和音频组件。其中屏幕例如可以是触摸屏，音频组件用于输出和/或输入音频信号。例如，音频组件可以包括一个麦克风，麦克风用于接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器402或通过通信组件405发送。音频组件还包括至少一个扬声器，用于输出音频信号。i/o接口404为处理器401和其他接口模块之间提供接口，上述其他接口模块可以是键盘，鼠标，按钮等。这些按钮可以是虚拟按钮或者实体按钮。通信组件405用于该移动终端400与其他设备之间进行有线或无线通信。无线通信，例如wi-fi，蓝牙，近场通信(nearfieldcommunication，简称nfc)，2g、3g或4g，或它们中的一种或几种的组合，因此相应的该通信组件405可以包括：wi-fi模块，蓝牙模块，nfc模块。
在一示例性实施例中，移动终端400可以被一个或多个应用专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，简称asic)、数字信号处理器(digitalsignalprocessor，简称dsp)、数字信号处理设备(digitalsignalprocessingdevice，简称dspd)、可编程逻辑器件(programmablelogicdevice，简称pld)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，简称fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。