芯片贴片自动固定装置的制作方法

本发明具体涉及一种芯片贴片自动固定装置。

背景技术：

高科技电子产品正朝着小、轻、薄的趋势发展。与之相反，受到成本及其他方面的市场压力，引线框架或封装载板的面积反而向着大尺寸的方向发展。目前最流行的扇出型封装技术，特别是基于大面积封装载板的封装技术，其封装载体的面积已经达到到传统封装载体如引线框架的10倍到20倍左右。面对这种技术趋势，如何提高装片/贴片效率是各个全球各个顶尖的设备制造商都在考虑的问题。在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，例如固晶。但是芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。

目前，急需将芯片的取放和固晶结合起来，从而实现芯片一体化生产，以减少芯片加工过程中的困难。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种芯片贴片自动固定装置，解决以往芯片固定不方便的缺陷。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片贴片自动固定装置，包括芯片吸取装置，芯片输送装置以及芯片固定装置；

芯片吸取装置适于吸取芯片输送装置上的芯片，以将芯片放置在芯片固定装置上；

芯片固定装置适于将芯片固定夹持，以封装芯片。

进一步的，芯片吸取装置包括竖直设置的转轴，转轴上端固定设置有若干根横杆，各根横杆下端设置有用于吸取芯片的真空吸附吸嘴。

进一步的，真空吸附吸嘴与横杆之间设有滑动组件，滑动组件适于带动真空吸附吸嘴沿横杆左右滑动。

进一步的，芯片固定装置包括底座，底座上方固定设置有用于放置芯片的承载板，底座上部左右两侧设有凸块，左右两侧的凸块分别螺纹连接有左调节螺栓和右调节螺栓；左调节螺栓和右调节螺栓内侧分别设有用于夹持芯片的左夹板和右夹板；左右两侧的凸块上部均设有l型夹板；所述l型夹板通过固定螺栓与凸块固定连接；l型夹板与芯片之间设有方形软垫。

进一步的，还包括视觉系统，用于获取吸附在芯片吸取装置上的芯片的位置信息及芯片固定装置的位置信息，并根据获取的位置信息进行补偿，以提高精度。

进一步的，还包括驱动系统，用于驱动转轴转动及驱动芯片吸取装置吸取或放置芯片。

进一步的，芯片输送装置包括输送支架和输送带；输送带安装在输送支架上。

进一步的，芯片固定装置下方设有支撑支架，芯片固定装置可拆卸的安装在支撑支架上。

本发明的有益效果是，

本发明提供一种芯片贴片自动固定装置，能将芯片吸取、放置以及固定实现一体化操作，结构简单，操作方便，方便芯片封装更好地定位和夹持，提高了芯片的加工效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是芯片贴片自动固定装置结构示意图；

图2是芯片固定装置结构示意图；

其中，1、芯片吸取装置，11、转轴，12、横杆，13、真空吸附吸嘴，14、滑动组件，2、芯片输送装置，21、输送支架，22、输送带，3、芯片固定装置，31、底座，32、承载板，33、凸块，34、左调节螺栓，35、右调节螺栓，36、左夹板，37、右夹板，38、l型夹板，39、方形软垫，4、芯片，5、支撑支架。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1图2所示，本发明提供了一种芯片贴片自动固定装置，包括芯片吸取装置1，芯片输送装置2以及芯片固定装置3；芯片吸取装置1适于吸取芯片输送装置2上的芯片4，以将芯片4放置在芯片固定装置3上；芯片固定装置3适于将芯片4固定夹持，以封装芯片4，芯片吸取装置1包括竖直设置的转轴11，转轴11上端固定设置有若干根横杆12，各根横杆12下端设置有用于吸取芯片4的真空吸附吸嘴13，芯片固定装置3包括底座31，底座31上方固定设置有用于放置芯片4的承载板32，底座31上部左右两侧设有凸块33，左右两侧的凸块33分别螺纹连接有左调节螺栓34和右调节螺栓35；左调节螺栓34和右调节螺栓35内侧分别设有用于夹持芯片的左夹板36和右夹板37；左右两侧的凸块33上部均设有l型夹板38；l型夹板38通过固定螺栓与凸块33固定连接；l型夹板38与芯片4之间设有方形软垫39，芯片固定装置3下方设有支撑支架5，芯片固定装置3可拆卸的安装在支撑支架5上；芯片输送装置2包括输送支架21和输送带22；输送带22安装在输送支架21上。

为了真空吸附吸嘴13吸取不同位置的芯片4，真空吸附吸嘴13与横杆12之间设有滑动组件14，滑动组件14适于带动真空吸附吸嘴13沿横杆12左右滑动，滑动组件14上端与横杆12滑动连接，滑动组件14下端与真空吸附吸嘴13固定连接。

为了提高芯片4吸取、放置的精度，还包括视觉系统，用于获取吸附在芯片吸取装置1上的芯片4的位置信息及芯片固定装置3的位置信息，并根据获取的位置信息进行补偿。

为了便于转轴11和芯片吸取装置1工作，还设有驱动系统，用于驱动转轴11转动及驱动芯片吸取装置1吸取或放置芯片4。

作业时，真空吸附吸嘴13在横杆12滑动到指定位置，吸取输送带22上的芯片4，转轴11转动带动横杆12转动，真空吸附吸嘴13以及吸取的芯片4随着横杆12转动到芯片固定装置3处，真空吸附吸嘴13将芯片4放置在承载板32上，调节左调节螺栓34、右调节螺栓35以及固定螺栓从而通过夹块和方形软垫39固定夹持芯片4。

综上所述，芯片贴片自动固定装置，能将芯片吸取、放置以及固定实现一体化操作，结构简单，操作方便，方便芯片封装更好地定位和夹持，提高了芯片的加工效率。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种芯片贴片自动固定装置，包括芯片吸取装置，芯片输送装置以及芯片固定装置；芯片吸取装置适于吸取芯片输送装置上的芯片，以将芯片放置在芯片固定装置上；芯片固定装置适于将芯片固定夹持，以封装芯片，芯片贴片自动固定装置，能将芯片吸取、放置以及固定实现一体化操作，结构简单，操作方便，方便芯片封装更好地定位和夹持，提高了芯片的加工效率。

技术研发人员：王印玺;秦超;陶源
受保护的技术使用者：江苏澳芯微电子有限公司
技术研发日：2018.11.13
技术公布日：2019.03.12