一种双LED封装原件的制作方法

本发明涉及led节能技术领域，具体涉及一种双led封装原件。

背景技术：

led(lightemittingdiode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体期间，它可以直接把电能转化为光能。led作为一种新的照明光源材料被广泛应用。在led照明领域中，led装置的封装技术和方法对发光二极管的发光效率(出光效率)起到了一个关键的作用。现有技术中对提高照明用的大功率led装置的发光效率的封装技术和方法大致可以分为以下几种：

1.直接采用发光效率较高的led作为原材料，采用这种方法能在有限的范围内提高该照明装置的发光效率，但每个led的发光效率毕竟有限，且选用发光效率高的led所带来的使用成本同时变高；

2.采用涂抹大颗粒荧光粉作为衬底，但是大颗粒荧光粉容易沉淀，从而造成光斑步一，使led照明装置的色温差比较严重

3.采用外接各类驱动电路，以使各发光二极管所接收的电流保持一致性，从而保证led照明装置的色彩色温的一致性，采用此种方法，是在led照明装置的外部另外再接一驱动电路部件，驱动电路部件内含各类驱动电路，这样不仅需要二次封装，而且还需要电路板的安装支架等材料，使得led照明装置的整体外形庞大，且封装流程繁琐，还浪费大量的原材料，不利于大批量的生产和使用。

目前市面上的led封装原件是由单芯片配合一套封装原件，然后用led封装原件按顺序排列组成led灯。由于单芯片功率低，瓦数不够想要增加功率，目前要么换大功率的芯片，但成本高，寿命短，要么多放led封装原件，增加了成本。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的不足之处，提供一种双led封装原件。

本发明解决现有技术问题的方案是：一种双led封装原件，包括支架，所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖。

优选的，所述支架为“u”型结构。

优选的，所述芯片的个数为2。

优选的，所述透镜为半圆形结构。

优选的，所述透镜高度小于支架高度。

本发明的有益效果：本发明所提供的一种双led封装原件，有两个芯片，可以达到目前所要求的功率，同时降低了成本，一种双led封装原件结构简单，容易安装，方便操作。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中：1、导热装置；2、支架；3、芯片a；4、封盖；5、透镜；6、芯片b。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

如图1所示，一种双led封装原件，包括支架，所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖。

作为本发明的进一步优选，所述支架为“u”型结构。

作为本发明的进一步优选，所述芯片的个数为2。

作为本发明的进一步优选，所述透镜为半圆形结构。

作为本发明的进一步优选，所述透镜高度小于支架高度。

本发明所提供的一种双led封装原件，有两个芯片，可以达到目前所要求的功率，同时降低了成本，一种双led封装原件结构简单，容易安装，方便操作。

对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种双LED封装原件，包括支架，所述支架底部设有导热装置，所述支架内设有芯片、透镜，所述透镜上设有封盖，所述支架为“U”型结构，所述芯片的个数为2，所述透镜为半圆形结构，所述透镜高度小于支架高度。

技术研发人员：蔡霞
受保护的技术使用者：蔡霞
技术研发日：2018.11.30
技术公布日：2019.04.16