本实用新型涉及WF电子元器件的制造装置的结构改进技术，尤其是WF双排产品塑胶及端子全自动组装机。
背景技术：
WF电子元器件采用晶元(Wafer)封装工艺制造，其中晶元(Wafer)是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。晶元(Wafer)，也称磊晶、晶圆、蓝宝石衬底、外延片。是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。多用于显示照明及LED行业。
单晶硅圆片由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料。
现有将WF单排产品组装成WF双排产品的过程中，如果将塑胶及端子以传统设计全自动组装，设备虽然功能全面，技术标准高，但是，造价高昂，而且这些设备往往随着产品的不断快速更新换代，市场周期不断缩短，设备的投资甚至不能完成回收，对于继续存在的市场需求，相应设备仍然需要全自动的替代产品。
基于包括以上原因在内，目前WF双排系列产品皆为手工分段组装，人力成本高，且品质极不稳定。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供WF双排产品塑胶及端子全自动组装机，已解决现有技术问题。
本实用新型的目的将通过以下技术措施来实现：包括成品自动进管工作站、SMT产品折弯工作站、左接地片组装工站、右接地片组装工站、90°产品折弯工站、第一铆合尺寸工站、第二铆合尺寸工站、不良品排除工站、端子打K脚工站、四方形端子进料流道、插端子工站、塑胶第一次移位工站、塑胶第二次移位工站、送料杆和塑胶进料轨道；机架上安装有传送台，传送台上由前至后依次安装塑胶第一次移位工站、塑胶第二次移位工站、插端子工站、第一铆合尺寸工站、不良品排除工站、端子打K脚工站、第二铆合尺寸工站、90°产品折弯工站、SMT产品折弯工作站、右接地片组装工站、左接地片组装工站3和成品自动进管工作站；其中，插端子工站旁安装四方形端子进料流道，传送台上安装送料杆，塑胶第一次移位工站前部安装塑胶进料轨道。
尤其是，在第一铆合尺寸工站和四方形端子进料流道之间的传送台上安装产品检测光纤。
尤其是，塑胶第一次移位工站和塑胶进料轨道之间安装塑胶移位杆；塑胶第二次移位工站尾端分别安装塑胶移位杆。
尤其是，四方形端子进料流道下面安装有平面型振动盘。
尤其是，塑胶进料轨道下侧安装振动盘。
尤其是，机架下部安装电控箱，电控箱前面和右面外壁上开门，左面和后面壁安装密封板。
尤其是，机架上侧不良品排除工站旁安装数控显示器。
本实用新型的优点和效果：集合多个工站，全自动组装，连贯动作，自动包装，减少手工生产劳动强度，提升生产效率及稳定品质，其安装精确到位，生产效率高且良品率大幅提升。组装简单紧凑，节省材料，质量减轻，从而降低了成本，经济实用高效。
附图说明
图1为本实用新型实施例1俯视结构示意图。
图2为本实用新型实施例1主视结构示意图。
图3为本实用新型实施例1左视结构示意图。附图标记包括：
附图标记包括：
成品自动进管工作站1、SMT产品折弯工作站2、左接地片组装工站3、右接地片组装工站4、90°产品折弯工站5、第一铆合尺寸工站6、第二铆合尺寸工站7、不良品排除工站8、端子打K脚工站9、产品检测光纤10、四方形端子进料流道11、插端子工站12、塑胶第一次移位工站13、塑胶第二次移位工站14、送料杆15、塑胶移位杆16、塑胶进料轨道17、电控箱18、数控显示器19。
具体实施方式
本实用新型原理在于，利用振动上料装置，采用直线输送机构，将塑胶及端子自动组装在一起，代替手工作业。
本实用新型包括：成品自动进管工作站1、SMT产品折弯工作站2、左接地片组装工站3、右接地片组装工站4、90°产品折弯工站5、第一铆合尺寸工站6、第二铆合尺寸工站7、不良品排除工站8、端子打K脚工站9、四方形端子进料流道11、插端子工站12、塑胶第一次移位工站13、塑胶第二次移位工站14、送料杆15和塑胶进料轨道17。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1：如附图1、2和3所示，机架上安装有传送台，传送台上由前至后依次安装塑胶第一次移位工站13、塑胶第二次移位工站14、插端子工站12、第一铆合尺寸工站6、不良品排除工站8、端子打K脚工站9、第二铆合尺寸工站7、90°产品折弯工站5、SMT产品折弯工作站2、右接地片组装工站4、左接地片组装工站3和成品自动进管工作站1；其中，插端子工站12旁安装四方形端子进料流道11，传送台上安装送料杆15，塑胶第一次移位工站13前部安装塑胶进料轨道17。
前述中，在第一铆合尺寸工站6和四方形端子进料流道11之间的传送台上安装产品检测光纤10。
前述中，塑胶第一次移位工站13和塑胶进料轨道17之间安装塑胶移位杆16；塑胶第二次移位工站14尾端分别安装塑胶移位杆16。
前述中，四方形端子进料流道11下面安装有平面型振动盘。
前述中，塑胶进料轨道17下侧安装振动盘。
前述中，机架下部安装电控箱18，电控箱18前面和右面外壁上开门，左面和后面壁安装密封板。
前述中，机架上侧不良品排除工站8旁安装数控显示器19。
本实用新型实施例中，SMT产品折弯工作站2适用于SMT产品折弯工序，其中，SMT产品即采用表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)制作，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。降低成本达30％～50％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
本实用新型实施例中，将端子及塑胶通过振动盘自动上料，集合成品自动进管工作站1、SMT产品折弯工作站2、左接地片组装工站3、右接地片组装工站4、90°产品折弯工站5、第一铆合尺寸工站6、第二铆合尺寸工站、不良品排除工站8、端子打K脚工站9等多个工站，通过多个光纤及紧接开关控制所有工站连贯动作，将WF单排产品全自动组装成成品并自动包装，减少手工生产劳动强度，提升生产效率及稳定品质，此设计的自动机兼容180°/90°度DIP型及90度SMT型三款产品，无需更换零件可直接生产。
本实用新型实施例在工作过程中的典型步骤包括：
1)产品所需要的塑胶材料通过振动盘进入塑胶进料轨道17；
2)塑胶材料进入塑胶第一次移位工站13，此处有设计光纤检测塑胶，一旦检测到塑胶，则此工站向前移位；
3)塑胶第一次移位工站13移位到位后，塑胶移位杆将塑胶推入至塑胶第二次移位工站14；
4)塑胶移位杆将塑胶推到位后，塑胶第二次移位工站14向前移位到定位；
5)塑胶送料杆将塑胶送入插端子工站12；
6)在四方形端子进料流道11上，产品所需四方形端子材料通过振动盘进入端子进料流道内，通过端子进料流道下面的平面型振动盘将端子送入插端子工站12；
7)当塑胶送料杆16将塑胶送到插端子工站12时，通过电控箱18内的PLC程序时间的控制，端子也刚好到位，则插端子工站12零件将端子顺利插入塑胶孔内；
8)插好端子的产品，经送料杆15送入第一铆合尺寸工站6时，端子经过产品产品检测光纤10，可以判别产品是良品或不良品，并通过设备PLC的记忆功能，将指令传递到不良品排除工站8。不管是良品或不良品，产品到达第一铆合尺寸工站6后，铆合机构都会将端子做预铆合的动作；
9)产品经第一铆合尺寸工站6预铆合后，送料杆15将产品继续送至下一工站即不良品排除工站8，因为PLC程序内部指令的控制，将不良品排除，良品则继续被送料杆送至下一工站；
10)对于有特殊要求规格的产品，会在端子打K脚工站9，将端子脚成型为规则形状，方便固定在PCB板上面；
11)产品被送料杆15继续送至第二铆合尺寸工站7时，则此工站会将端子铆合到产品设计需要尺寸；
12)产品被送料杆15继续送至90°产品折弯工站5时，如果需要生产90°DIP型或90°SMT型两款产品，则在此工站将端子折弯成90°，再通过送料杆15送至下一工序；如果需要生产180°DIP型产品时，则此工站不动作；
13)产品被送料杆15继续送至SMT产品折弯工作站2时，如果需要生产90°SMT型产品，在此工站会将端子折弯成产品设计所需要SMT形状；当需要生产180°/90°DIP型两款产品时，则此工站不动作；
14)产品被送料杆15继续送至右接地片组装工站4时，如果需要生产90°SMT型产品，则此工站会将产品右边的接地片顺利组装到位；当需要生产180°/90°DIP型两款产品时，则此工站不动作；
15)产品被送料杆15继续送至左接地片组装工站3时，如果需要生产90°SMT型产品，则此工站会将产品左边的接地片顺利组装到位；当需要生产180°/90°DIP型两款产品时，则此工站不动作；
16)所生产的3款成品，皆会被送料杆15顺利推入成品自动进管工作站1，即自动进入成品所需要的真空包装管内，完成整个成品组装及包装的过程。
本实用新型中，适用于Wafer系列单排产品组装。