本实用新型属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种用于电子元器件的封装装置。
背景技术：
电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装的工序是在电子元器件的金线键合之后，制品分离之前进行的，其过程是将环氧树脂注入指定的腔孔内，将芯片、金线等与外界环境隔离，并形成与腔孔相同的固定外形结构，以达到封装保护的目的，同时也可以形成透镜，改善光路及发光受光角度，使之可以达到一定的使用需求。
但是，目前现有的电子元器件制品的封装主体呈长方形，在其装配时容易造成与槽型外壳刮碰，一方面容易使顶部的背面与槽型外壳侧面会发生刮碰，另一方面会使顶部的两侧与槽型外壳上下面也会发生刮碰，严重时还会导致发射接收管头部树脂损坏或将外壳挤压变形。
技术实现要素：
针对上述现有技术存在的不足之处，本实用新型提供了一种用于电子元器件的封装装置，本装置通过设置有楔形的封装主体，使其在装配时避免了与槽型外壳的刮碰。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种用于电子元器件的封装装置，包括用于封装电子元器件的封装主体、以及与所述封装主体相连接的封装框架，所述封装主体的顶部两侧均设置有倒角，所述封装主体背面的顶部及两侧均设置有向与所述封装主体对应的边缘倾斜的斜面，设置在所述封装主体顶部的倒角和斜面使所述封装主体的顶部呈楔形。
进一步的，所述封装主体由树脂注塑而成。
进一步的，所述封装主体的正面的拔模角为10°。
进一步的，所述封装主体背面的顶部及两侧的斜面的斜角均为38°。
进一步的，所述封装主体还包括设置在其正面的直径为0.75mm的透镜。
进一步的，所述封装主体的正面的额部表面粗糙成麻面。
进一步的，在所述封装主体的对角线位置上设置有两个pin顶出点，两个所述pin顶出点分别设置在所述透镜的两侧。
进一步的，所述封装框架上设置有多个用于与所述封装主体相连接的封装支架，多个所述封装支架按矩阵式排布。
进一步的，所述封装框架的上下两端分别设置有多组孔组，设置在所述封装框架上端的相邻的所述孔组间的距离与设置在所述封装框架下端的相邻的所述孔组间的距离不同。
进一步的，所述孔组包括两个大小不同的孔洞。
本实用新型提供的一种用于电子元器件的封装装置，通过封装主体的顶部呈楔形的设计，使其在安装时减小电子元器件的发射、接收管顶部棱角与槽型外壳的刮碰力度，防止了电子元器件的发射、接收管顶部树脂损坏或将外壳挤压变形，并且楔形的封装主体的外形设计，不但适用于手动装配，同时也适用于自动装配。
附图说明
图1为本实用新型示例性实施例的一种用于电子元器件的封装装置的结构示意图；
图2为本实用新型示例性实施例的一种用于电子元器件的封装装置的局部放大结构示意图；
图3为本实用新型示例性实施例的封装主体的主视图；
图4为本实用新型示例性实施例的封装主体的左视图；
图5为本实用新型示例性实施例的封装主体的俯视图；
图6为本实用新型示例性实施例的封装框架的结构示意图。
图中：1-封装主体，101-倒角，102-斜面，103-拔模角，104-透镜，105-额部，106-pin顶出点；
2-封装框架，201-封装支架，202-孔组。
具体实施方式
为克服现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种用于电子元器件的封装装置。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的优选实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
如图1至5所示，一种用于电子元器件的封装装置，包括用于封装电子元器件的封装主体1、以及与封装主体1相连接的封装框架2，封装主体1的顶部两侧均设置有倒角101，封装主体1背面的顶部及两侧均设置有向与封装主体1对应的边缘倾斜的斜面102，设置在封装主体1顶部的倒角101和斜面102使封装主体1的顶部呈楔形。封装主体1的顶部呈楔形使其在安装时减小发射、接收管顶部棱角与槽型外壳的刮碰力度，防止了电子元器件的发射、接收管顶部树脂损坏或将外壳挤压变形，并且楔形的封装主体1的外形设计不但适用于手动装配，同时也适用于自动装配。
作为一优选实施方式，封装主体1由树脂注塑而成。
作为另一优选实施方式，封装主体1的正面的拔模角103为10°，封装主体1背面的顶部及两侧的斜面102的斜角均为38°。拔模角103为10°的设计既利于封装主体1的脱模，也利于封装主体1的装配。
其中，封装主体1还包括设置在其正面的直径为0.75mm的透镜104，封装主体1的正面的额部105表面粗糙成麻面，额部105表面的麻面设计能够使其在与外壳装配时起固定作用。
进一步的，在封装主体1的对角线位置上设置有两个pin顶出点106，两个pin顶出点106分别设置在透镜104的两侧。两个pin顶出点106的设计可以使封装主体1在脱模分离时的顶出过程平衡完整。
作为又一优选实施方式，如图6所示，封装框架2上设置有多个用于与封装主体1相连接的封装支架201，多个封装支架201按矩阵式排布。封装框架2上的封装支架201为矩阵式排布，可以节约空间，使单位面积内封装主体的数量增加，以增加一次作业的作业数量，同时电镀、切割等作业工程的一次作业数量可以提升为原来的4倍，以此来提升作业效率，间接地降低了作业成本，提高了原材料的利用率，提升利润。在图6中，封装支架201的排布方式为10列两两相对。
其中，封装框架2的上下两端分别设置有多组孔组202，设置在封装框架2上端的相邻的孔组202间的距离与设置在封装框架下端的相邻的孔组202间的距离不同；孔组202包括两个大小不同的孔洞。孔洞一大一小可以起到防止方向左右反置的效果；上下两端孔组202间距不同，孔洞直径大小不同，可以起到防止方向上下反置的效果。同时，这种孔洞的设计可以配合定位PIN，起到定位和固定的作用。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。