一种IGBT基板的制作方法

文档序号:17389362发布日期:2019-04-13 00:22阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种IGBT基板,其特征在于,包括IGBT基板本体(1),IGBT基板本体(1)上划分有若干个喷涂区域,其中,每个喷涂区域上依次设置有Al2O3-3%TiO2镀层(2)和铜镀层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT基板,其特征在于,IGBT基板本体(1)的长度为150-200mm、宽度为100-170mm、厚度为3-10mm。

3.根据权利要求1所述的一种IGBT基板,其特征在于,每个喷涂区域上的Al2O3-3%TiO2镀层(2)的厚度为250-600μm;铜镀层(3)的厚度为200-500μm。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT基板,其特征在于,喷涂区域呈矩阵式结构布置。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种IGBT基板,其特征在于,每个喷涂区域的长度为40-50mm、宽度为35-45mm。

6.根据权利要求5所述的一种IGBT基板,其特征在于,两个相邻的喷涂区域之间的间距为5-10mm。

7.根据权利要求6所述的一种IGBT基板,其特征在于,最外层的喷涂区域边缘与IGBT基板本体(1)边缘之间的间距为5-10mm。

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