清洗装置及其供液设备的制作方法

本实用新型涉及半导体材料的清洗的技术领域,尤其涉及清洗装置及其供液设备。

背景技术：

目前，在硅片等半导体材料在切割及脱胶过程中，硅片等半导体材料的表面容易粘附大量的切割液、残料以及胶丝等其他物体的残留，这些残留物体会严重影响产品的品质，因此，对硅片等半导体材料的清洗工序必须使用加热后的纯水等较高温度的液体进行清洗才可以满足生产需求。

现有技术中，常常是将纯水加入到清洗机的漂洗槽内，然后再通过槽体内部的加热器对纯水加热后，才能开始为待清洗对象进行清洗，该加热过程需要耗费一定的时间，不利于提高生产效率。

技术实现要素：

鉴于现有技术的不足，本实用新型提供了清洗装置及其供液设备，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采取了以下的技术方案：

一种供液设备，所述供液设备包括加热箱、保温箱、连通管道以及连通阀门，其中，所述加热箱包括加热箱体、入液管道和设置于所述加热箱体内的第一加热器，所述入液管道用于使所述加热箱体和液源连通；所述保温箱包括保温箱体和出液管道，所述出液管道用于使所述保温箱体和受液设备连通；所述连通管道连通所述加热箱体和所述保温箱体；所述连通阀门，设置于所述连通管道上，所述连通阀门打开或关闭，以使所述连通管道流通或截止。

优选地，所述加热箱还包括设置于所述加热箱体内的第一温度传感器；所述连通阀门根据所述第一温度传感器探测到的所述加热箱体内的液体温度是否达到预设温度来打开或关闭。

优选地，所述加热箱还包括设置于所述加热箱体内的第一低液位检测传感器和第一高液位检测传感器，所述第一低液位检测传感器于所述加热箱体内所处的高度小于所述第一高液位检测传感器于所述加热箱体内所处的高度，所述供液设备还包括设置于所述入液管道上的入液阀门，所述入液阀门根据第一低液位检测传感器或第一高液位检测传感器检测到的所述加热箱体内的液位来打开或关闭。

优选地，所述连通阀门根据第一低液位检测传感器检测到的所述加热箱体内的液位来打开或关闭。

优选地，所述保温箱还包括设置于所述保温箱体内的第二加热器。

优选地，所述保温箱还包括设置于所述保温箱体内的第二温度传感器；

所述供液设备还包括：控制器，所述控制器用于根据所述第二温度传感器探测到的所述保温箱体内的液体温度低于预设温度时控制所述第二加热器进行加热。

优选地，所述保温箱还包括设置于所述保温箱体内的第二低液位检测传感器和第二高液位检测传感器，所述第二低液位检测传感器于所述保温箱体内所处的高度小于所述第二高液位检测传感器于所述保温箱体内所处的高度。所述供液设备还包括设置于所述出液管道上的出液阀门，所述出液阀门根据第二低液位检测传感器或第二高液位检测传感器检测到的所述保温箱体内的液位来打开或关闭。

优选地，所述连通阀门根据第二低液位检测传感器或第二高液位检测传感器检测到的所述保温箱体内的液位来打开或关闭。

优选地，所述加热箱体和/或所述保温箱体上设置有溢液口。

本实用新型还提供了一种清洗装置，包括清洗设备和如上所述的供液设备，所述清洗设备为通过所述出液管道与所述供液设备连通的受液设备。

本实用新型提供的清洗装置及其供液设备，通过设置供液设备的加热箱和保温箱，以加热箱中的第一加热器对液体加热至预设温度并暂存于保温箱中。当作为受液设备的清洗设备需要使用加热后的液体时，所述保温箱可实时地为其输送预先暂存的加热后的液体，与此同时，所述加热箱可对液源引入的待加热的液体进行加热，再次准备将加热后的液体存入所述保温箱中，以通过所述保温箱再次向受液设备输送加热后的液体。因此，利用所述供液设备向作为受液设备的清洗设备进行供液，可以无需等待加热的流程，节省了等待加热过程耗费的时间，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的供液设备分别连通液源和受液设备的示意图；

图2是所述供液设备中的加热箱的结构示意图；

图3是所述供液设备中的保温箱的结构示意图。

附图标记说明：

加热箱1，加热箱体11，入液管道12，入液阀门121，第一手动阀门122，第一加热器13，第一低液位检测传感器141，第一高液位检测传感器142，第一温度传感器15；

保温箱2，保温箱体21，出液管道22，出液阀门221，第二手动阀门222，第二加热器23，第二低液位检测传感器241，第二高液位检测传感器242，第二温度传感器25；

连通管道3，连通阀门31，第三手动阀门32；

溢液口4；

变频水泵5；

液源100，受液设备200。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本实用新型的实施方式仅仅是示例性的，并且本实用新型并不限于这些实施方式。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

参照图1所示，本实用新型实施例提供了一种供液设备，所述供液设备包括加热箱1、保温箱2、连通管道3以及连通阀门31。

其中，如图2所示，所述加热箱1包括加热箱体11、入液管道12和设置于所述加热箱体11内的第一加热器13，所述入液管道12用于使所述加热箱体11和液源100连通。

如图3所示，所述保温箱2包括保温箱体21和出液管道22，所述出液管道22用于使所述保温箱体21和受液设备200连通。

所述连通管道3连通所述加热箱体1和所述保温箱体21。

所述连通阀门31设置于所述连通管道3上，所述连通阀门31打开或关闭，以使所述连通管道3流通或截止。

本实用新型提供的供液设备，通过设置加热箱1和保温箱2，先从入液管道12向所述加热箱体11引入一定量待加热的液体，利用所述加热箱体11中的第一加热器13对液体进行加热；待加热至所需预设温度后，打开所述连通阀门31，使加热箱体11内的被加热的液体流入所述保温箱体21中进行暂存；待所述保温箱体21中存储所需量的被加热的液体后，关闭所述连通阀门31，重新从入液管道12向所述加热箱体11引入液体进行加热，在一边利用所述加热箱1对液体进行加热的同时，一边能实时地先将保温箱体21中的被加热的液体提供给受液设备200。当应用于清洗装置中时，所述供液设备通过其出液管道22与清洗设备连通，清洗设备的清洗槽可通过所述保温箱体21实时获取被加热箱体11加热后的热水，清洗流程与所述加热箱体11中的加热过程可以同步进行，无需等待加热水的流程即可开始进行清洗，节省了等待加热过程耗费的时间，提高了生产效率。

结合图1和图2所示，具体地，所述加热箱1还包括设置于所述加热箱体11内的第一温度传感器15；所述连通阀门31根据所述第一温度传感器15探测到的所述加热箱体11内的液体温度是否达到预设温度来打开或关闭。当所述第一温度传感器15探测到所述加热箱体11内的液体温度未达到预设温度，所述连通阀门31关闭，当确认达到预设温度，所述连通阀门31打开。示例性地，为提高温度检测的精准度，可在所述加热箱体11的底部设置多个第一温度传感器15以分别对液体温度进行检测。

进一步地，在本实施例中，所述第一加热器13根据所述第一温度传感器15探测到的所述加热箱体11内的液体温度是否达到预设温度来进行启动或停止，以实现自动对液体进行加热。当从入液管道12向所述加热箱体11引入待加热的液体时，所述第一温度传感器15探测到的所述加热箱体11内的液体温度未达到预设温度，所述第一加热器13启动，对液体进行加热；待液体温度达到预设温度，所述第一加热器停止工作，以此节省所述第一加热器13的耗能并避免液体被加热至过高的温度。

当所述供液设备应用于硅片清洗机的供水时，为符合对硅片的清洗要求，在本实施例中，从所述入液管道12中引入的水为纯水，而且，将所述加热箱体11的热水加入至所述保温箱体21内时，需要确保热水不能与从入液管道12中引入的未加热的水混合，以防止进入保温箱体21内的热水温度不能达到指定数值，影响清洗效果。所述热水温度针对硅片的指定数值为40～55℃，并需要确保每次向所述清洗机提供的热水之间的温度差不大于2℃。

因此，从所述加热箱体11向所述保温箱体21内输入热水时，需要停止从所述入液管道12引入温度低的纯水，或者，具体地，所述加热箱1还包括设置于所述加热箱体11内的第一低液位检测传感器141和第一高液位检测传感器142。在所述加热箱体11中，所述第一低液位检测传感器141于所述加热箱体11内所处位置的高度小于所述第一高液位检测传感器142于所述加热箱体11内所处位置的高度。所述供液设备还包括设置于所述入液管道12上的入液阀门121，所述入液阀门121根据第一低液位检测传感器141或第一高液位检测传感器142检测到的所述加热箱体11内的液位来打开或关闭。当所述第一低液位检测传感器141未检测到液体，即加热箱体11内的液位高度低于第一低液位检测传感器141所处高度，判断此时加热箱体11内液位过低，控制所述入液阀门121打开，以引入待加热液体；当所述第一高液位检测传感器141检测到液体，即加热箱体11内的液位高度高于第一高液位检测传感器141所处高度，判断此时加热箱体11内液位过高，控制所述入液阀门121关闭，停止引入待加热液体。待完成向所述保温箱体21的输液后，液位下降至第一低液位检测传感器141的高度以下，所述连通阀门31关闭的同时，所述入液阀门121打开，重新从入液管道12引入待加热液体。

进一步地，所述连通阀门31根据第一低液位检测传感器141检测到的所述加热箱体11内的液位来打开或关闭。示例性地，所述第一低液位检测传感器141与所述第一温度传感器15协同控制所述连通阀门31，当所述第一低液位检测传感器141检测到液体且所述第一温度传感器15探测到的所述加热箱体11内的液体温度已达到预设温度，所述连通阀门31开启，否则，所述连通阀门31关闭。当然，也可以通过在所述连通管道3上设置两个连通阀门31，分别由所述第一低液位检测传感器141和所述第一温度传感器15对应地进行控制。

结合图1和图3所示，进一步地，所述保温箱2还包括设置于所述保温箱体21内的第二加热器23。可以利用所述第二加热器23随时为所述保温箱2中的液体进行加热，使液体温度保持在预设温度范围内。

更进一步地，所述保温箱2还包括设置于所述保温箱体21内的第二温度传感器25；所述供液设备还包括控制器，所述控制器用于根据所述第二温度传感器25探测到的所述保温箱体21内的液体温度低于预设温度时控制所述第二加热器23进行加热。示例性地，为提高温度检测的精准度，可在所述保温箱体21的底部设置多个第二温度传感器25以分别对液体温度进行检测。

在本实施例中，所述保温箱2还包括设置于所述保温箱体21内的第二低液位检测传感器241和第二高液位检测传感器242，所述第二低液位检测传感器241于所述保温箱体21内所处位置的高度小于所述第二高液位检测传感器242于所述保温箱体21内所处位置的高度。所述供液设备还包括设置于所述出液管道22上的出液阀门221，所述出液阀门221根据第二低液位检测传感器241或第二高液位检测传感器242检测到的所述保温箱体21内的液位来打开或关闭。当所述第二低液位检测传感器241未检测到液体，保温箱体21内的液体不足，所述出液阀门221关闭。当所述第二高液位检测传感器241检测到液体，保温箱体21内的液体充足，控制所述出液阀门221打开，为受液设备200提供被加热的液体。

其中，所述连通阀门31根据第二低液位检测传感器241或第二高液位检测传感器242检测到的所述保温箱体21内的液位来打开或关闭。当所述第二低液位传感器241未检测到液体，判断保温箱体21内的液体不足，所述连通阀门31打开，以将加热箱体11中被加热的液体输送至所述保温箱体21内。当所述第二高液位传感器242检测到液体，判断保温箱体21内的液体过多，所述连通阀门关闭。同理，可以由所述第二低液位检测传感器241与所述第一温度传感器15协同控制所述连通阀门31，当所述第二低液位检测传感器241未检测到液体且所述第一温度传感器15探测到的所述加热箱体11内的液体温度已达到预设温度，所述连通阀门31开启，否则，所述连通阀门31关闭。

本实施例中，所述入液阀门121、出液阀门221以及连通阀门31均可设置为由所述控制单元控制进行自动开闭的气动球阀，进一步地，可分别通过在所述入液管道12、出水管道22以及连通管道3上分别对应设置第一手动阀门122、第二手动阀门222以及第三手动阀门32，以方便各个气动球阀出现故障时，可利用手动阀门对各个管道的开通或封闭进行人工控制。

具体地，所述加热箱体11和所述保温箱体21的表面覆盖有隔热层，示例性地，选用保温棉作为所述隔热层对所述加热箱体和所述保温箱体的表面进行包覆，在以优选1.2mm厚度的镀锌板封面封装所述加热箱体和保温箱体的隔热层。

进一步地，所述加热箱体11和/或所述保温箱体21上设置有溢液口4。防止箱体内的液体过多，而各个气动球阀出现故障时，液体可由溢液口中流出，并用于回收。

示例性地，所述加热水箱1需要一次性对足够多的液体进行加热，故所述加热箱体11的体积设置为大于所述保温箱体21，所述加热箱体11的体积优选为20m³，所述保温箱体2的体积优选为2.5m³。所述加热箱体11叠放设置于所述保温箱体21上。因此，只需打开所述连通阀门31，所述加热箱体11中的被加热后的液体便可在重力下自动流入所述保温箱体21中。所述加热箱体11的底部可设置为漏斗状，方便被加热后的液体注入保温箱体21。也因此，所述出液管道22上设置有变频水泵5，利用所述变频水泵5将保温箱体中的热水从所述出液管道22输送到受液设备200中，所述变频水泵5可根据液体的流量自动调节工作频率。

本实用新型还提供了一种清洗装置，包括清洗设备和如上所述的供液设备，所述清洗设备为通过所述出液管道22与所述供液设备连通的受液设备200。

本实用新型提供的清洗装置及其供液设备，通过设置供液设备的加热箱1和保温箱2，以加热箱1中的第一加热器13对液体加热至预设温度并暂存于保温箱2中。当作为受液设备200的清洗设备需要使用加热后的液体时，所述保温箱2可实时地为其输送预先暂存的加热后的液体，与此同时，所述加热箱1可对液源100引入的待加热的液体进行加热，再次准备将加热后的液体存入所述保温箱2中，以通过所述保温箱2再次向受液设备200输送加热后的液体。因此，利用所述供液设备向清洗设备进行供液，可以无需等待加热的流程，节省了等待加热过程耗费的时间，提高了生产效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，对于这些改动和润饰，也应视为本申请的保护范围。