电子设备及其制备方法与流程

本申请涉及电子设备结构件生产技术领域，尤其涉及一种电子设备及其制备方法。

背景技术：

电子设备通常会选用轻质的金属(或合金)来制备结构件，这是电子设备轻量化的优选方向，而保证这些金属结构件电接触位置的长期良好导通是电子设备轻量化的必要条件。

由于大部分金属结构件耐腐蚀性能差，通常会在该金属结构件的表面做钝化等防护处理。在金属结构件电接触位置，为实现良好的导电效果，通常采用镭雕工艺去除表面保护层，粘贴导电泡棉或点焊铜片后实现与高导电金属连接，降低接触位置的阻抗。由于导电泡棉电阻本身不稳定，会导致天线辐射杂散发射(radiated spurious emission,RSE)容易不达标；而异种金属连接会产生原电池效应，低电极电位的合金在原电池中充当阳极，导致金属结构件被腐蚀而产生电连接失效，尤其在潮湿或含氯离子的介质氛围中更容易发生。

因此，如何提升金属结构件的电接触位置防腐蚀的能力是亟需的问题。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种电子设备及其制备方法，用于解决现有技术中金属结构件在电接触位置腐蚀的问题。

第一方面，提供了一种电子设备，包括：金属结构件，包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，第一金属板位于电接触位置；第一金属板与金属结构件的电极电位相同，或，第一金属板与金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；第二金属板位于第一金属板上方，第二金属板的导电率大于第一金属板的导电率，第二金属板用于与电子设备上的电路电连接。

根据本申请实施例的电子设备，由于第一金属板位于金属结构件的电接触位置，且第一金属板与金属结构件的电极电位差较小，因此，第一金属板和金属结构件之间难以形成原电池，从而可以提升金属结构件的防腐蚀能力。

在一种实现方式中，电子设备还包括保护膜，保护膜位于第一金属板的上表面，第二金属板的大小小于第一金属板的大小。

在一种实现方式中，电子设备还包括电连接点，电连接点设置在有保护膜的区域。

根据本申请实施例的电子设备，电连接点可以采用焊接或铆接的方式固定金属复合板，因为焊接或铆接点也是金属，覆盖保护膜可以进一步防止腐蚀，提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。

在一种实现方式中，金属结构件上表面设有表面保护层，表面保护层位于金属结构件和第一金属板之间。

根据本申请实施例的电子设备，金属结构件和第一金属板之间覆盖有表面保护膜可以有效防止金属结构件在潮湿环境下产生电偶腐蚀，进一步提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。

在一种实现方式中，第二金属板的四周被保护膜包围。

根据本申请实施例的电子设备，可以阻止第一金属板的表面与第二金属板的表面形成电偶腐蚀电路，也可以阻止第一金属板与第二金属板连接处形成电偶腐蚀电路，进一步提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。

在一种实现方式中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，第一保护膜为高分子有机物涂层，第二保护膜为表面绝缘疏水层。

根据本申请实施例的电子设备，第一保护膜和第二保护膜也可以阻止第二金属板与金属结构件形成电偶腐蚀电路，进一步提升金属结构件电接触位置的防腐蚀能力。

在一种实现方式中，金属结构件为天线辐射体，电子设备还包括金属边框、金属弹片和连接板，金属结构件与金属边框连接，金属弹片固定在连接板，金属弹片与位于金属结构件的电接触位置的金属复合板电连接。

在一种实现方式中，连接板为金属中框或印刷电路板。

在一种实现方式中，金属结构件为天线的馈电点，电子设备还包括印刷电路板和金属弹片，金属弹片固定在印刷电路板，金属复合板与金属弹片电连接。

在一种实现方式中，第一金属板与金属结构件是同一种金属材料。

根据本申请实施例的电子设备，第一金属板与金属结构件之间没有电极电位差，因此，第一金属板和金属结构件之间不能形成原电池，从而可以提升金属结构件的防腐蚀能力。

在一种实现方式中，第二金属板的厚度不超过0.3毫米。

根据本申请实施例的电子设备，可以提升金属复合板导电性的同时控制金属复合板的高度。

在一种实现方式中，金属复合板还包括第三金属板，第三金属板位于第一金属板与第二金属板之间，第二金属板的导电率大于第三金属板的导电率。

根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有更高导电率的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过第三金属板才能固定。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。

在一种实现方式中，金属复合板还包括第四金属板，第四金属板位于第一金属板与第三金属板之间。

根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有导电率更高的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过多层金属板才能固定。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。

在一种实现方式中，第二金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。第三金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

根据本申请实施例的电子设备，采用金作为第二金属板，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。

在一种实现方式中，电子设备为手机、穿戴式设备、显示屏设备、平板、电脑、或智能家庭终端。

在一种实现方式中，第一金属板是镁合金或镁锂合金。

根据本申请实施例的电子设备，采用镁合金或镁锂合金可以使终端设备的重量进一步减轻。

第二方面，提供了一种电子设备，包括金属框、印刷电路板和金属复合板，金属框为金属结构件，其中：金属结构件包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，第二金属板位于第一金属板的上方，第一金属板焊接在电接触位置；第一金属板与金属结构件的电极电位相同，或，第一金属板与金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；第二金属板的导电率大于第一金属板的导电率；第二金属板电连接印刷电路板。

其中，金属框可以是电子设备的金属中框，金属边框或是金属背壳。

在一种实现方式中，金属框还可以包括金属中框和金属边框，金属中框可以与金属边框可以为一体结构。

在一种实现方式中，金属框还可以包括金属边框和金属背壳，金属边框和金属背壳可以为一体结构。

在一种实现方式中，电子设备还包括保护膜，保护膜位于第一金属板的上表面，第二金属板的大小小于第一金属板的大小。

在一种实现方式中，电子设备还包括电连接点，电连接点设置在有保护膜的区域。

在一种实现方式中，金属结构件上表面设有表面保护层，表面保护层位于金属结构件和第一金属板之间。

在一种实现方式中，第二金属板的四周被保护膜包围。

在一种实现方式中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，第一保护膜为高分子有机物涂层，第二保护膜为表面绝缘疏水层。

在一种实现方式中，第二金属板电连接印刷电路板，具体为：第二金属板通过金属弹片电连接印刷电路板。

在一种实现方式中，金属复合板还包括第三金属板，第三金属板位于第一金属板与第二金属板之间，第二金属板的导电率大于第三金属板的导电率。

根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有更高导电率的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过第三金属板才能固定。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。

在一种实现方式中，金属复合板还包括第四金属板，第四金属板位于第一金属板与第三金属板之间。

根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有导电率更高的金属无法直接固定在第一金属板上，可以通过多层金属板才能固定。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。

在一种实现方式中，第二金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。，第三金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

根据本申请实施例的电子设备，采用金作为第二金属板，可以提高金属结构件电接触位置的导电性能。

在一种实现方式中，电子设备为手机、穿戴式设备、显示屏设备、平板、电脑、或智能家庭终端。

第三方面，提供了一种电子设备，包括显示屏、金属框、印刷电路板、天线和金属复合板，其中天线包括天线辐射体，天线辐射体为金属结构件，金属结构件包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，第一金属板电连接电接触位置；第一金属板与金属结构件的电极电位相同，或，第一金属板与金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；第二金属板位于第一金属板上方，第二金属板的导电率大于第一金属板的导电率；第二金属板通过金属弹片与金属框电连接。

在一种实现方式中，金属框用于支撑显示屏。

在一种实现方式中，金属框可以为金属中框。

在一种实现方式中，电子设备还包括保护膜，保护膜位于第一金属板的上表面，第二金属板的大小小于第一金属板的大小。

在一种实现方式中，电子设备还包括电连接点，电连接点设置在有保护膜的区域。

在一种实现方式中，金属结构件上表面设有表面保护层，表面保护层位于金属结构件和第一金属板之间。

在一种实现方式中，第二金属板的四周被保护膜包围。

在一种实现方式中，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，第一保护膜为高分子有机物涂层，第二保护膜为表面绝缘疏水层。

在一种实现方式中，第二金属板电连接印刷电路板，具体为：第二金属板通过金属弹片电连接印刷电路板。

在一种实现方式中，金属复合板还包括第三金属板，第三金属板位于第一金属板与第二金属板之间，第二金属板的导电率大于第三金属板的导电率。

在一种实现方式中，电子设备为手机、穿戴式设备、显示屏设备、平板、电脑、或智能家庭终端。

第四方面，提供了一种电子设备的制备方法，电子设备包括金属结构件和金属复合板，金属结构件包括电接触位置；金属复合板包括第一金属板和第二金属板，第一金属板与金属结构件的电极电位相同或电极电位差小于或等于0.5V，第二金属板的导电率大于第一金属板，所述方法包括：将第一金属板放置到电接触位置；将第二金属板与电子设备中的电路电连接。

在一种实现方式中，在将第一金属板放置到电接触位置后，制备方法还包括：通过焊接将复合板固定在电接触位置，并在金属复合板的焊接区域覆盖保护膜。

在一种实现方式中，在将第一金属板放置到电接触位置后，制备方法还包括：通过铆接将复合板固定在电接触位置，并在金属复合板的铆接区域覆盖保护膜。

在一种实现方式中，第二金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

在一种实现方式中，金属复合板还包括第三金属板，第三金属板位于第一金属板与第二金属板之间，第二金属板的导电性高于第三金属板。

在一种实现方式中，第二金属板为金，第三金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

在一种实现方式中，第二金属板位于第一金属板的上表面及侧面。

在一种实现方式中，第二金属板的厚度不超过0.3毫米。

在一种实现方式中，第一金属板与第二金属板是同一种金属材料。

在一种实现方式中，第一金属板是镁合金或镁锂合金。

本申请实施例中，由于第一金属板位于金属结构件的电接触位置，且第一金属板与金属结构件的电极电位差较小，因此，第一金属板和金属结构件之间难以形成原电池，从而可以提升金属结构件的防腐蚀能力。

附图说明

图1是本申请一个实施例提供的电子设备的侧剖图。

图2是图1所示的电子设备的俯视图。

图3是本申请另一实施例提供的电子设备的侧剖图。

图4是图3所示的电子设备的俯视图。

图5是本申请一个实施例提供的电子设备的侧剖图。

图6本申请一个实施例提供的金属复合板的结构示意图。

图7是本申请另一实施例提供的金属复合板的结构示意图。

图8是本申请一个实施例提供的电子设备器件之间电连接方式的示意图。

图9是本申请另一实施例提供的电子设备器件之间电连接方式的示意图。

图10是本申请一个实施例提供的电子设备器件之间电连接方式的示意图。

图11是本申请实施例的制备电子设备的示意性流程图。

图12是本申请实施例制备出的电子设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

本申请实施例中的电子设备可以指任何采用金属作为结构件的电子设备，例如可以是移动终端(如手机)、穿戴式设备、显示屏设备(例如电视)、平板、电脑、智能家庭终端等电子设备。

金属具有电极电位。不同金属之间的电极电位可能存在差异。

电子设备在使用过程中，金属结构件的电接触位置在潮湿环境中会产生电偶腐蚀，使电极电位低的金属腐蚀可能速度增加，电极电位高的金属可能被保护不发生腐蚀。

电偶腐蚀电路的四个基本组成部分为：阴极，阳极，导体和电解质，在潮湿环境中，潮湿的空气就构成了基本组成部分的导体和电解质，而电接触位置的两种金属就可以构成基本组成部分的阴极和阳极。当电偶腐蚀电路形成电流回路时，高电极电位的金属作为阴极被保护，低电极电位的金属作为阳极被腐蚀。

本申请实施例中的电子设备，在金属结构件的电接触位置采用与金属结构件电极电位相同或相近的金属，没有或仅有微弱的电偶腐蚀产生，提升金属结构件电接触位置的防腐性能。

本申请实施例中的金属结构件的材料可以是纯金属，也可以是合金。以合金为例，本申请实施例的金属结构件的材料例如可以是镁合金或镁锂合金。

下面结合附图，对本申请实施例进行详细描述。

图1和图2示出了本申请一个实施例提供的电子设备100。

如图1和图2所示，电子设备100可以包括金属复合板110和金属结构件120。

金属结构件120包括电接触位置140，金属复合板110可以位于电接触位置140，与金属结构件120电连接。

其中，电接触位置140可以是金属结构件120与其他金属板电连接的位置。

具体地，金属复合板110可以包括第一金属板111和第二金属板112，第一金属板111的下表面位于电接触位置140；第一金属板111与金属结构件120的电极电位相同，或者，第一金属板111与金属结构件120的电极电位差小于或等于0.5V；第二金属板112的导电率大于第一金属板111的导电率，第二金属板112用于与电子设备上的电路电连接。例如，第二金属板112可以与电子设备上的天线辐射体电连接，或者第二金属板112可以与电子设备的印刷电路板电连接。

其中，第一金属板111的下表面位于电接触位置140，可以为：第一金属板111通过电接触位置140电连接金属结构件120。

其中，第二金属板112位于第一金属板111的上方。

在一种实现方式中，第二金属板112可以位于第一金属板111的上表面。

在一种实现方式中，第一金属板111可以选取与金属结构件120相同的金属，若金属结构件120采用合金材料，则第一金属板111可以选取与金属结构件120材质相同(例如，可以是相同牌号)的合金。

在一种实现方式中，第二金属板112可以是具有低阻抗和耐腐蚀特性的金属。可以利用第二金属板112的材料特性实现金属结构件电接触位置140的低阻抗要求，例如：第二金属板112采用铜，则金属结构件120可以获得铜材料属性的导电效果；第二金属板112采用镍，则金属结构件120可以获得镍材料属性的导电效果；第二金属板112采用金，则金属结构件120可以获得金材料属性的导电效果。

在一种实现方式中，第二金属板112厚度不超过0.3毫米。

在一种实现方式中，金属结构件120的上表面可以设有表面保护层121。表面保护层121位于金属结构件120和第一金属板111之间。其中，表面保护层121可以采用表面处理、表面改性和表面涂镀等方式来获得，从而达到防止金属结构件腐蚀的目的。

其中，金属复合板110还可以包括至少一个电连接点130。金属复合板110和金属结构件120可以通过电连接点130固定。在一种实现方式中，可以通过制备工艺在至少一个电连接点130处将金属复合板110固定在金属结构件120的电接触位置140。

在一种实现方式中，在至少一个电连接点130处所采用的制备工艺可以是通过熔焊、铆接或导电胶等方式，通过这些制备工艺可以将金属复合板110固定在金属结构件120的电接触位置140。由于这些制备方式所采用的均是金属或其他导电材料，所以第一金属板111可以与金属结构件120电连接。

如图1和图2所示，若金属复合板110的固定方式采用熔焊，则至少一个电连接点130为熔接焊池；若金属复合板110的固定方式采用铆接，则至少一个电连接点130为铆钉。

其中，电子设备可以通过在4个电连接点130处将金属复合板110固定在金属结构件120的电接触位置140。

可以将与金属结构件120的电极电位差小于或等于0.5V的第一金属板111和具有导电性优于第一金属板111的第二金属板112连接形成金属复合板110。为了将金属复合板110固定在金属结构件120的电接触位置140(例如电接触位置140可以为天线馈电点位置或接地点位置)，可以使用焊接工艺、铆接工艺或其他工艺。其中，在潮湿环境下，金属复合板的第一金属板111与金属结构120件电连接，直接与镁合金或镁锂合金形成原电池效应，由于电极电位差为0(或接近0)，电接触位置140在潮湿环境中的原电池效应未形成(或接近未形成)，不产生电偶腐蚀。金属复合板的第二金属板112为外露面，实现与其他电路电连接。金属复合板110未与金属结构件120形成原电池效应；可以实现金属结构件120电接触位置140既可以抗腐蚀又能实现良好导电性。

图3和图4示出了本申请另一种实施例提供的电子设备100。

如图3和图4所示，给出了另一种电子设备100的示意图，金属复合板110还可以包括保护膜113。保护膜113可以位于第一金属板111的上表面。

具体的，保护膜113位于第一金属板111的上表面，这里的上表面为未有第二金属板112的上表面。请参阅图3，第二金属板112和保护膜113共同位于第一金属板111的上表面。其中，第二金属板112的大小小于第一金属板111的大小。电连接点130设置在有保护膜113的区域。

其中，电连接点130的作用可以是将金属复合板110固定在金属结构件120上方，金属复合板110与金属结构件120电连接，所采用的方式可以是焊接，铆接或是打孔涂导电胶等方式。

在一些实现方式中，电连接点130可以贯穿保护膜113和第一金属板111，然后与金属结构件120电连接。

在一种实现方式中，保护膜113可以覆盖在电连接点130上表面，电连接点130、第一金属板111，然后与金属结构件120电连接。

在一种实现方式中，可以采用点胶或附着的方式对至少一个电连接点130所形成的区域覆盖保护膜113。

在一种实现方式中，保护膜113可以包括第一保护膜114和第二保护膜115。

其中，第一保护膜114可以为高分子有机物涂层，例如高分子有机物涂层可以为油墨或聚胺酯。第二保护膜115可以是表面绝缘疏水层，例如表面绝缘疏水层可以为防指纹(Anti-fingerprint，AF)疏水镀膜层。其中，第二保护膜115可以位于第一保护膜114的上表面。

续请参阅图3，第二金属板112的侧面(也可以理解为第二金属板112的四周)被第一保护膜114和第二保护膜115包围，这样可以避免第二金属板112与第一金属板111形成电偶腐蚀电路，或，可以避免第二金属板112与金属结构件120形成电偶腐蚀电路。

其中，第一保护膜114的作用可以为阻止第一金属板111与第二金属板112连接处形成电偶腐蚀电路。第二保护膜115的作用为阻止第一金属板111的表面与第二金属板112的表面形成电偶腐蚀电路，也可以阻止第一金属板111与第二金属板112连接处形成电偶腐蚀电路。第一保护膜114和第二保护膜115也可以阻止第二金属板112与金属结构件120形成电偶腐蚀电路。

在一种实现方式中，第一保护膜114可以为油墨膜，第二保护膜115可以为防指纹(Anti-fingerprint，AF)疏水镀膜，两者的结合使保护膜113具有很好的耐磨性和防腐蚀性。

在一种实现方式中，保护膜113可以覆盖金属复合板110的四周，可以包括上表面及侧面，只露出第二金属板112。金属结构件120可以通过金属复合板110与电子设备100上的其他电路电连接(例如与印刷电路板电连接)，这样可以获得更好防腐蚀性。

通过在金属复合板110上的至少一个电连接点130所形成的区域覆盖保护膜113的方式，可以有效阻止第二金属板112和第一金属板111及金属结构件120通过表面形成电偶腐蚀电路，防腐蚀效果更好。同时，金属结构件120可以通过在金属复合板110上未覆盖保护膜113的第二金属板112的区域与电子设备的其他电路电连接，例如第二金属板112可以与电子设备的天线电流回路电连接。

应理解，金属结构件120可以是其他形状的金属结构件(例如圆形、方形或矩形的金属结构件)。实施例中的示意图仅作为举例使用，并不限制金属结构件120的具体形状，如图5所示，金属结构件120还可以是凹槽的结构。

如图6所示，是本申请一个实施例提供的金属复合板的结构示意图，金属复合板110可以包括第一金属板111和第二金属板112，第二金属板112可以位于第一金属板111的上表面及侧面。在一种实现方式中，如图6所示，第一金属板111上表面的第二金属板112可以与第一金属板111的四周的第二金属板112大小可以不同。

其中，第二金属板112可以是具有良好的导电性能和抗腐蚀性能的金属，可以进一步增加电子设备的防腐蚀性能。

在一种实现方式中，第二金属板112的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

在一种实现方式中，第一金属板111可以通过电镀或热扩散的方式覆盖第二金属板112。

如图7所示，是本申请另一实施例提供的金属复合板的结构示意图，金属复合板110还可以包括第三金属板116。

第三金属板116可以位于第一金属板111与第二金属板112之间，其中第二金属板112的导电率大于第三金属板116的导电率。在一些情况下，例如采用电镀工艺时，第二金属板112可能无法电镀至第一金属板111表面，需要先将第三金属板116电镀到第一金属板111表面，再将第二金属板112电镀到第三金属板116表面。

在一种实现方式中，金属复合板110还包括第四金属板，第四金属板位于第一金属板111与第三金属板116之间或第二金属板112与第三金属板116之间。

根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有导电率更高的金属无法直接固定在第一金属板111或第三金属板116上，可能需要通过多层金属板固定。其中第三金属板116和第四金属板的导电率可以不做限制。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置140的导电性能。

在一种实现方式总，第二金属板112的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属，第三金属板116的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属，第四金属板的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

金属结构件通过金属复合板110与电子设备上的电路电连接的方式有很多种，例如，电接触、耦合、焊接或者导电胶等方式，本申请实施例对此并不限定。

图8和图9示出了是本申请实施例提供的电子设备器件之间两种不同的电连接方式的示意图。

如图8所示，给出了一种电子设备100中金属结构件120与其他电路的电连接方式。

其中，金属结构件120可以是电子设备的天线，具体的金属结构件120可以为电子设备天线的辐射体。

在一种实现方式中，天线可以包括辐射体，馈电网络，馈电点和接地点。

电子设备100还可以包括边框702，金属弹片703和连接板704。

金属结构件120可以通过卡扣或者纳米注塑等方式与边框702连接，连接板704上固定有金属弹片703。

在一种实现方式中，金属弹片703可以通过焊接的方式固定在连接板704上。

在一种实现方式中，电子设备在组装时，金属结构件120与金属弹片703压合，金属弹片703具有弹性，金属结构件120固定后，金属弹片703可以与位于金属结构件的电接触位置140的金属复合板110电连接。

在一种实现方式中，金属结构件120的电接触位置140可以是天线的接地点或是馈电点。

若电接触位置140是天线的接地点，则连接板704可以是金属中框或是印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)。金属结构件120作为天线辐射体，其中天线辐射体可以与金属复合板110电连接，金属复合板110又与金属弹片703电连接，而金属弹片703固定在连接板704上(例如金属弹片703与金属中框连接，或，金属弹片703与印刷电路板的金属涂层连接)，从而实现天线接地点接地。其中，金属涂层可以是指印刷电路板的铺铜层。

若电接触位置140是天线的馈电点，连接板704可以是PCB(Printed circuit board)。其中，PCB可以作为天线的辐射体，金属结构件120可以作为天线的馈电点，天线的馈电点可以与金属复合板110电连接，金属复合板110又与金属弹片703电连接，而金属弹片703固定在连接板704上，从而实现PCB与金属结构件120电连接。如图9所示，给出了另一种电子设备100中金属结构件120与其他电路的电连接方式，电子设备100还可以包括天线701。

其中，金属结构件120可以为电子设备100的金属中框。金属中框可以支撑显示屏。在一种实现方式中，中框可以位于显示屏和印刷电路板之间。

在一种实现方式中，天线可以包括辐射体，馈电网络，馈电点和接地点。

在一种实现方式中，天线701可以固定在电子设备100的后盖或者与电子设备边框通过卡扣或纳米注塑等方式固定，金属弹片703固定在天线701的馈电点或接地点处。

在一种实现方式中，金属弹片703可以通过焊接的方式固定在天线的馈电点或接地点处。

在一种实现方式中，金属结构件120与金属复合板110电连接，金属复合板110与金属弹片703压合。其中，金属弹片703具有弹性，天线辐射体701与金属弹片703电连接。

在一种实现方式中，金属弹片703一端与天线701(例如天线701可以为辐射体)连接，金属结构件120可以是PCB(例如金属结构件120为PCB板的金属涂层)，天线701可以通过金属弹片703与金属复合板110电连接，金属复合板110又与金属结构件120电连接，从而实现天线701与金属结构件120电连接。

图10给出了一种电子设备100中金属结构件120与其他电路的电连接方式。

如图10所示，金属结构件120可以是电子设备的金属框，金属结构件120可以是电子设备的天线的辐射枝节。

其中，金属框可以是金属中框，金属边框或金属背壳。

在一种实现方式中，金属中框可以与金属边框可以为一体结构，金属框包括金属中框和金属边框。

在一种实现方式中，金属边框和金属背壳可以为一体结构，金属框包括金属边框和金属背壳。

电子设备100可以包括多个金属复合板。如图10所示，电子设备包括金属复合板1101和金属复合板1102。具体的金属复合板的结构可以参见上述实施例中对金属复合板110的描述，此处不再详述。

在一种实现方式中，金属复合板1101与金属结构件120通过电接触位置电连接，金属复合板1101的第二金属板可以通过弹片与PCB电连接。金属复合板1102与金属结构件120通过电接触位置电连接，金属复合板1102的第二金属板可以通过另一弹片与PCB电连接。

电子设备100还可以包括PCB(Printed Circuit Board)705和器件706。其中，器件706可以是电源管理芯片，谐振器，双工器，或开关等电子元件。

在一种实现方式中，金属复合板1101所在的电接触位置可以是金属结构件120的馈电位置，电子设备100可以通过器件706，PCB705，金属弹片7031与金属复合板1101为金属结构件120馈电。

在一种实现方式中，金属复合板1102所在的电接触位置可以是金属结构件120的接地位置，金属结构件可以通过金属复合板1102，弹片7032与PCB705电接触，接地。

图11是本申请实施例的制备电子设备的示意性流程图。

如图11所示，方法900可以包括：

S901，提供金属结构件120，金属结构件120包括电接触位置140。

S902，提供金属复合板110，金属复合板110包括第一金属板111和第二金属板112，第二金属板位于第一金属板的上表面，第一金属板111与金属结构件的电极电位相等或电极电位差小于或等于0.5V，第二金属板112的导电率大于第一金属板111的导电率。

在一种实现方式中，第一金属板111可以选取与金属结构件120相同的金属，若金属结构件120采用合金材料，则第一金属板优选与金属结构件材质相同的(可以是相同牌号)合金。

在一种实现方式中，第二金属板112可以具有低阻抗和耐腐蚀的特性。可以利用第二金属板112的材料特性实现金属结构件电接触位置140的低阻抗要求，例如：第二金属板112采用铜，则金属结构件120可以获得铜材料属性的导电效果；第二金属板112采用镍，则金属结构件120可以获得镍材料属性的导电效果；第二金属板112采用金，则金属结构件120可以获得金材料属性的导电效果。

第二金属板112的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

在一种实现方式中，在制备金属复合板110的过程中，首先可以采用冲切、锯切、锻压或计算机数控技术(Computerized Numerical Control,CNC)按照需求的形状及尺寸对第一金属板进行加工。加工完成后，可以通过电镀或热扩散的方式将第二金属板固定在第一金属板上。将形成的金属复合板按照电接触面积尺寸大小进行下料冲切，完成金属复合板的制备。

S903，将第一金属板111的下表面放置到电接触位置140，将第二金属板112与电子设备中的其他电路电连接。

如图12所示的结构中，通过夹治具将金属复合板110定位固定在金属结构件电接触位置140，可以采用采用熔焊(如激光点焊)连接、铆接连接或导电胶的方式将金属复合板110与金属结构件120进行电连接，形成高强连接的一体结构。

在一种实现方式中，在一些实施例中，制备方法还可以包括：通过焊接或铆接将复合板固定在电接触位置140，并在金属复合板的焊接区域或铆接区域覆盖保护膜。

在一种实现方式中，在一些实施例中，制备方法还可以包括：将金属复合板110固定后，还可以对第二金属板进行削薄，使第二金属板112厚度不超过0.3毫米，进而可以使金属复合板的厚度降低。

在一种实现方式中，采用CNC铣削的方式对第二金属板112进行削薄。

在一种实现方式中，在一些实施例中，为提升金属复合板的导电特性，制备方法还可以包括：金属复合板还包括第三金属板116，第三金属板116位于第一金属板111与第二金属板112之间，如图7所示。

在一种实现方式中，金属复合板110还包括第四金属板，第四金属板位于第一金属板111与第三金属板116之间。

根据本申请实施例的电子设备，在一些情况下，具有导电率更高的金属无法直接固定在第一金属板111或第三金属板116上，可以通过多层金属板才能固定，其中第三金属板116和第四金属板的导电率不做限制。电子设备采用导电率更高的金属，可以提高金属结构件电接触位置140的导电性能。

在一种实现方式中，第二金属板112的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。，第三金属板116的材料可以是铜、镍、金、银、钯镍等具有高导电率的金属。

在一种实现方式中，在一些实施例中，为提升金属复合板的防腐蚀性，制备方法还可以包括：第二金属112板位于第一金属板111的上表面及侧面。

在一种实现方式中，在将第二金属板112固定在第一金属板111时，制备方法还包括：通过电镀或热扩散的方式将第二金属112板位于第一金属板111的上表面及侧面。

本申请实施例中，由于第一金属板位于金属结构件的电接触位置140，且第一金属板与金属结构件的电极电位差较小，因此，第一金属板和金属结构件之间难以形成原电池，从而可以提升金属结构件的防腐蚀能力。

本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。