技术总结
本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，该电子设备包括：金属结构件，包括电接触位置；金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，所述第一金属板位于所述电接触位置；所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位相同，或，所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；所述第二金属板位于所述第一金属板上方，所述第二金属板的导电率大于所述第一金属板的导电率，所述第二金属板用于与所述电子设备上的电路电连接。通过选取与所述金属结构件的电极电位相同或电极电位差小于或等于0.5V的第一金属板，可以有效的提升所述金属结构件的电接触位置的防腐性能。
技术研发人员：黄礼忠;毛健
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2019.05.10
技术公布日：2019.09.20