1.一种电子设备，其特征在于，包括：
金属结构件，包括电接触位置；
金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，所述第一金属板位于所述电接触位置；所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位相同，或，所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；所述第二金属板位于所述第一金属板上方，所述第二金属板的导电率大于所述第一金属板的导电率，所述第二金属板用于与所述电子设备上的电路电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括保护膜，所述保护膜位于所述第一金属板的上表面，所述第二金属板的大小小于所述第一金属板的大小。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电连接点，所述电连接点设置在有所述保护膜的区域。
4.根据权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件上表面设有表面保护层，所述表面保护层位于所述金属结构件和所述第一金属板之间。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板的四周被所述保护膜包围。
6.根据权利要求2或5所述的电子设备，其特征在于，所述保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜为高分子有机物涂层，所述第二保护膜为表面绝缘疏水层。
7.根据权利要求1-6任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件为天线辐射体，所述电子设备还包括金属边框、金属弹片和连接板，所述金属结构件与所述金属边框连接，所述金属弹片固定在所述连接板，所述金属弹片与位于所述金属结构件的电接触位置的金属复合板电连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述连接板为金属中框或印刷电路板。
9.根据权利要求1-6任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件为天线的馈电点，所述电子设备还包括印刷电路板和金属弹片，所述金属弹片固定在所述印刷电路板，所述金属复合板与所述金属弹片电连接。
10.根据权利要求1-9任一所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属板与所述金属结构件是同一种金属材料。
11.根据权利要求1-10任一所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板的厚度不超过0.3毫米。
12.根据权利要求1-11任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属复合板还包括第三金属板，所述第三金属板位于所述第一金属板与所述第二金属板之间，所述第二金属板的导电率大于所述第三金属板的导电率。
13.根据权利要求1-12任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、穿戴式设备、显示屏设备、平板、电脑、或智能家庭终端。
14.一种电子设备，包括金属框、印刷电路板和金属复合板，所述金属框为金属结构件，其中：
所述金属结构件包括电接触位置；
所述金属复合板，包括第一金属板和第二金属板，所述第二金属板位于所述第一金属板的上方，所述第一金属板焊接在所述电接触位置；所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位相同，或，所述第一金属板与所述金属结构件的电极电位差小于或等于0.5V；所述第二金属板的导电率大于所述第一金属板的导电率；
所述第二金属板电连接所述印刷电路板。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括保护膜，所述保护膜位于所述第一金属板的上表面，所述第二金属板的大小小于所述第一金属板的大小。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电连接点，所述电连接点设置在有所述保护膜的区域。
17.根据权利要求14-16任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属结构件上表面设有表面保护层，所述表面保护层位于所述金属结构件和所述第一金属板之间。
18.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板的四周被所述保护膜包围。
19.根据权利要求15或18所述的电子设备，其特征在于，所述保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜为高分子有机物涂层，所述第二保护膜为表面绝缘疏水层。
20.权利要求14-19任一所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属板电连接所述印刷电路板，为：
所述第二金属板通过金属弹片电连接所述印刷电路板。
21.根据权利要求14-20任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属复合板还包括第三金属板，所述第三金属板位于所述第一金属板与所述第二金属板之间，所述第二金属板的导电率大于所述第三金属板的导电率。
22.根据权利要求14-21任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、穿戴式设备、显示屏设备、平板、电脑、或智能家庭终端。