LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种发光二极管(lightemittingdiode，led)封装结构。

背景技术：

现在的led封装结构是在基板上密集地设置多个呈阵列状排布的led芯片，然后通过密封胶同时将全部的led芯片进行密封。由于led芯片比较密集，导致led芯片工作过程中所产生的热量比较集中，不易散发出去，散热性能较差。同时由于散热性能优劣程度与发光效率是成正比的，散热性能差也会直接导致发光效率低。另外由于led芯片在基板上的分布范围比较广，导致其上所覆盖的密封胶的高度比较低，使得led芯片的出光效率较低。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种散热性能好，发光效率高且出光效率高的led封装结构。

第一方面，本申请实施例提供一种led封装结构，其包括基板、多个led芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。led芯片固定在基板上，且与基板电连接。台阶部分别对应led芯片设置，且分别绕设于对应的led芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的led芯片。

在其中一个实施例中，基板的顶面分布有多条导电线路。led芯片与导电线路电连接。

在其中一个实施例中，导电线路将led芯片进行串联。

在其中一个实施例中，基板于每个所述导电线路外围形成有设有空白区域，每个导电线路上设置有焊接部。空白区域设置有与焊接部对应的多个固晶部。led芯片固定在对应的固晶部，并通过导线与对应的焊接部电连接。

在其中一个实施例中，密封胶密封对应的导线、固晶部及焊接部。

在其中一个实施例中，台阶部为圆环形台阶。

在其中一个实施例中，led封装结构还包括至少两个导电元件，用于将多个led芯片与外部电路电连接。

在其中一个实施例中，led封装结构还包括散热器。基板通过导热胶与散热器固定连接。

在其中一个实施例中，基板还包括与顶面相背设置的底面。散热器固定在底面上。

在其中一个实施例中，led封装结构还包括反光杯及聚光透镜。反光杯设置在多个led芯片的出光侧，聚光透镜设置在反光杯的出光侧。

与现有技术相比较，本申请的led封装结构，散热性能好，发光效率高且出光效率高。

附图说明

图1为第一实施例提供的led封装结构去除密封胶后的俯视图。

图2为第一实施例提供的led封装结构的侧视图。

图3为第二实施例提供的led封装结构的侧视图。

图4为第三实施例提供的led封装结构的侧视图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1及图2所示，本申请实施例提供的led封装结构100，其包括基板10、多个led芯片20、形成于基板10表面的多个台阶部30、密封胶40及导电元件50。

基板10由散热性能较高的金属材料制成，比如铝、铜等。

基板10包括相背设置的顶面11及底面12。顶面11上分布有多条导电线路101及多个位于导电线路101之外的空白区域102。导电线路101上设置有多个与其电连接的焊接部103。

基板10于每个导电线路101外围形成有设有空白区域102。空白区域102设置与多个焊接部103对应的多个固晶部104。

led芯片20固定在对应的固晶部104，并通过导线105与对应的焊接部103电连接，使得led芯片20与导电线路101电连接。在本实施例中，led芯片20通过银胶21直接固定在固晶部104，导电线路101将led芯片20进行串联。当然，在其他实施例中，导电线路101也将led芯片20进行并联。导电线路可根据使用者的需求进行设计。

台阶部30分别对应led芯片20设置，且分别绕设于对应的led芯片20的周侧。在本实施例中，台阶部30环绕焊接部103及其对应的固晶部104。在本实施例中，台阶部30由白油制成，且通过印刷的方式形成在基板10上。台阶部30可以为圆环形台阶、三角形环台阶或正方形环台阶等各种形状。由于台阶部30的存在，增大了相邻的led芯片20之间的距离，从而使得led芯片20工作过程中所产生的热量能尽快散出。当然，在实际使用中，若对led封装结构100的发光功率要求高，则可采用大功率的led芯片。

密封胶40通过点胶工艺形成在每个台阶部30所围成的区域内，以密封对应的led芯片20、焊接部103、固晶部104及导线105。在本实施例中，密封胶40为硅胶。由于密封胶40直接形成在台阶部30内，因此能够根据需要设定密封胶40凸起的弧度及高度，从而能有效提高led芯片20的出光效率。进一步的，由于每个led芯片20通过独立的密封胶40进行密封，因此能够根据需要调整led芯片20的排列位置及排列数量，增大了设计的灵活度。

导电元件50设置在基板10的顶面11的相对两侧，且与导电线路101电连接，使得导电元件50能够与led芯片20电连接。导电元件50还用于与外部电路电连接，使得led芯片20与外部电路连接。导电元件50为焊盘或焊针等。

如图3所示，led封装结构100进一步还包括散热器60。基板10的底面12通过导热胶601与散热器60固定连接，使得led芯片20所产生的热量能尽快的传递到散热器60上，能有效提高散热性能。由于led芯片20的发光效率是与散热性能成正比的，因此也能有效提高led芯片20的发光效率。

如图4所示，led封装结构100进一步还包括反光杯70及聚光透镜80。反光杯70设置在led芯片20的出光侧，聚光透镜80设置在反光杯70的出光侧。反光杯70与聚光透镜80相配合，以增大led芯片20发射的光线的射程。

与现有技术相比较，本申请的led封装结构100，通过在led芯片20的外侧设置台阶部30，以增大相邻led芯片20之间的距离，有效提高散热性能，进而提高发光效率；同时由于密封胶40直接形成在每个led芯片20所对应的台阶部30内，因此能够根据需要设定密封胶40凸起的弧度及高度，从而有效提高led芯片20的出光效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。