一种芯片焊接BGA植球治具的制作方法

本实用新型涉及治具技术领域，尤其涉及一种芯片焊接bga植球治具。

背景技术：

芯片即是集成电路或称微电路、微芯片和晶片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。

为了提高在芯片上焊接电路元件的精度，需要在加工芯片的时候对芯片进行固定，特别是在焊接bga的时候，更需要保证焊接的精度，这就使得芯片的固定至关重要，为了保证芯片上bga的焊接精度，需要用到治具对其进行固定，但是现在市面上的治具在固定芯片的时候，芯片会倾斜，这就使得后期的位置校准工作进行的非常麻烦，使得焊接工作效率很低，而且无法保证每次焊接的精度，为此，我们提出一种芯片焊接bga植球治具来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片焊接bga植球治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片焊接bga植球治具，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有工作台，所述工作台的顶部通过固定螺栓固定连接有安装板。

所述工作台的顶部开设有固定槽，所述固定槽的左右量测槽壁均开设有上端开口的收纳槽，所述收纳槽的内部滑动连接有移动板，两侧的所述移动板相离的一面均固定连接有推动弹簧，所述推动弹簧远离移动板的一端与收纳槽的槽壁固定连接，所述移动板远离推动弹簧的一面固定连接有延伸至固定槽外部的连接板，所述连接板远离移动板的一面固定连接有斜面板。

所述固定槽的内部滑动连接有位于斜面板下方的顶板，所述工作台的底部固定连接有竖直弹簧，所述竖直弹簧的底部与顶板的底部固定连接，所述固定槽的槽底的四角均滑动连接有夹紧板，所述夹紧板的底部固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧远离夹紧板的一端与固定槽的槽底固定连接，所述固定槽的四角均开设有与夹紧板对应的螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有与夹紧板相抵的螺纹杆。

优选的，所述固定槽槽底的左右两侧均开设有限位孔，所述限位孔的内部滑动连接有限位杆，所述限位杆的顶端延伸至固定槽的内部并与顶板的底部固定连接，所述限位杆的底部延伸至工作台的下方并固定连接有挡板，所述竖直弹簧的底部与挡板的顶部固定连接。

优选的，所述斜面板的顶部开设有斜面，且斜面板的厚度小于收纳槽上下两侧槽壁之间的距离。

优选的，所述固定槽的槽底开设有与夹紧板相对应的导向槽，所述导向槽的内部滑动连接有与夹紧板的底部固定连接的导向板，所述导向板远离固定槽侧壁的一面与夹紧弹簧固定连接，所述夹紧弹簧远离导向板的一端与导向槽的内壁固定连接。

优选的，所述螺纹杆与夹紧板相抵的一端呈弧形，且螺纹杆远离夹紧板的一端延伸至螺纹孔的外部并固定连接有转动把手。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型通过可移动的斜面板可以限制芯片的上方，通过竖直弹簧推动的顶板抵住芯片的底部，可以固定芯片的位置，使得芯片平整的处于斜面板与顶板之间，避免芯片在初步固定的时候会倾斜或翘起，大大的节省了后期校准所需时间，能够更加高效的完成焊接bga的工作。

2、本实用新型通过四个夹紧板的移动可以有效的调整芯片的位置，使得芯片能够更加高效的移动到预定位置上，使得后期的焊接bga工作可以更加高效的进行。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片焊接bga植球治具的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片焊接bga植球治具图1中a部的局部结构放大图；

图3为本实用新型提出的一种芯片焊接bga植球治具中工作台的俯视剖视图；

图4为本实用新型提出的一种芯片焊接bga植球治具图3中b部的局部结构放大图。

图中：1底座、2支撑杆、3工作台、4固定螺栓、5安装板、6固定槽、7收纳槽、8移动板、9推动弹簧、10连接板、11斜面板、12顶板、13竖直弹簧、14夹紧板、15夹紧弹簧、16螺纹孔、17螺纹杆、18限位孔、19限位杆、20挡板、21导向槽、22导向板、23转动把手。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种芯片焊接bga植球治具，包括底座1，底座1的顶部固定连接有支撑杆2，支撑杆2的顶部固定连接有工作台3，工作台3的顶部通过固定螺栓4固定连接有安装板5。

工作台3的顶部开设有固定槽6，固定槽6的左右量测槽壁均开设有上端开口的收纳槽7，收纳槽7的内部滑动连接有移动板8，两侧的移动板8相离的一面均固定连接有推动弹簧9，推动弹簧9远离移动板8的一端与收纳槽7的槽壁固定连接，移动板8远离推动弹簧9的一面固定连接有延伸至固定槽6外部的连接板10，连接板10远离移动板8的一面固定连接有斜面板11，斜面板11的顶部开设有斜面，且斜面板11的厚度小于收纳槽7上下两侧槽壁之间的距离，芯片下降的时候压着斜面板11的斜面，使得斜面板11向收纳槽7的反向滑动，斜面板11可以根据芯片的大小滑动不同的距离，甚至滑入收纳槽7内，以适应不同大小芯片的固定，待芯片移动到斜面板11的下方后，推动弹簧9推动移动板8、连接板10和斜面板11移动，压住芯片的上方。

固定槽6的内部滑动连接有位于斜面板11下方的顶板12，工作台3的底部固定连接有竖直弹簧13，竖直弹簧13的底部与顶板12的底部固定连接，固定槽6槽底的左右两侧均开设有限位孔18，限位孔18的内部滑动连接有限位杆19，限位杆19的顶端延伸至固定槽6的内部并与顶板12的底部固定连接，限位杆19的底部延伸至工作台3的下方并固定连接有挡板20，竖直弹簧13的底部与挡板20的顶部固定连接，芯片下降的时候下压顶板12，顶板12在受到向下的压力时会带动限位杆19在限位孔18内下降，限位杆19在限位孔18内滑动保持顶板12移动的平稳性，在顶板12受到的压力消失后，竖直弹簧13拉动挡板20、限位杆19和顶板12上升，顶板12上升的时候可以配合斜面板11的底部夹紧芯片，对芯片进行初步定位，方便后期的校准工作，固定槽6的槽底的四角均滑动连接有夹紧板14，夹紧板14的底部固定连接有夹紧弹簧15，夹紧弹簧15远离夹紧板14的一端与固定槽6的槽底固定连接，固定槽6的槽底开设有与夹紧板14相对应的导向槽21，导向槽21的内部滑动连接有与夹紧板14的底部固定连接的导向板22，导向板22远离固定槽6侧壁的一面与夹紧弹簧15固定连接，夹紧弹簧15远离导向板22的一端与导向槽21的内壁固定连接，夹紧板14移动的时候会带动导向板22在导向槽21内滑动，导向板22在导向槽21内滑动的时候不仅可以保持夹紧板14移动的方向，还能使得夹紧板14移动的更加平稳，不会倾斜，在施加在夹紧板14上的力消失后，夹紧弹簧15会推动夹紧板14复位，固定槽6的四角均开设有与夹紧板14对应的螺纹孔16，螺纹孔16的内部螺纹连接有与夹紧板14相抵的螺纹杆17，螺纹杆17与夹紧板14相抵的一端呈弧形，且螺纹杆17远离夹紧板14的一端延伸至螺纹孔16的外部并固定连接有转动把手23，通过转动把手23可以更加省力的旋动螺纹杆17，螺纹杆17在螺纹孔16内转动的时候可以推动夹紧板14移动，夹紧板14移动的时候可以夹紧需要固定的芯片，使得芯片的位置更加固定，方便精准的焊接bga，而且螺纹杆17的弧形端在转动的时候对夹紧板14的磨损更小。

本实用新型在使用时，将芯片压入固定槽6内，芯片下降的时候压着斜面板11的斜面，使得斜面板11向收纳槽7的反向滑动，斜面板11可以根据芯片的大小滑动不同的距离，甚至滑入收纳槽7内，以适应不同大小芯片的固定，待芯片移动到斜面板11的下方后，推动弹簧9推动移动板8、连接板10和斜面板11移动，压住芯片的上方，芯片下降的时候下压顶板12，顶板12在受到向下的压力时会带动限位杆19在限位孔18内下降，限位杆19在限位孔18内滑动保持顶板12移动的平稳性，在顶板12受到的压力消失后，竖直弹簧13拉动挡板20、限位杆19和顶板12上升，顶板12上升的时候可以配合斜面板11的底部夹紧芯片，对芯片进行初步定位，方便后期的校准工作。

并且，通过转动把手23可以更加省力的旋动螺纹杆17，螺纹杆17在螺纹孔16内转动的时候可以推动夹紧板14移动，夹紧板14移动的时候可以夹紧需要固定的芯片，使得芯片的位置更加固定，方便精准的焊接bga，而且螺纹杆17的弧形端在转动的时候对夹紧板14的磨损更小，四个夹紧板14移动的时候可以调整芯片的位置，使得芯片的位置更加精准，便于精准焊接bga。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。