可抗磁干扰且可减少光斑黑心的LED灯珠的制作方法

【技术领域】

本申请涉及led的技术领域，具体来说是涉及一种可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠。

背景技术：

纵观led照明技术发展历程，从1907年人类首次发现半导体材料碳化硅的电致发光现象，到目前已经过百年发展，相比于传统白炽灯及荧光灯发光设备，led因其节能、环保、长寿命等优势异常突出而受到广泛重视，世界各国都争相制订出台适合自身发展状况的led发展计划，而中国虽然相对起步较晚但后来居上，目前世界led生产及技术创新能力已主要集中在中国大陆及中国台湾、日本、韩国等地。

受前些年行业高速发展趋势吸引，一大批厂家陆续加入行业阵营争夺市场份额，近年来，产业整体规模在经历了连续30％以上的年增长率高水平发展之后已进入了普遍的放缓期，行业开始洗牌，竞争日趋激烈，企业开始加速优胜劣汰，一批缺乏技术优势及经验积累的小企业将会被逐渐淘汰出局。

经研究发现，现有led灯珠不仅抗磁功能较差，且容易出现面域较大的光斑黑心，无疑是限制了led灯珠的进一步发展和应用，为此，本领域技术人员亟需研发一种既可抗磁干扰又可减少光斑黑心的led灯珠来满足实际应用需求。

技术实现要素：

本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠,包括led支架和设于所述led支架上的反光杯，所述led支架的制作材料为铝材，所述反光杯内由下往上依次设有向外张开的第一锥面和第二锥面。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述第一锥面向外张开角度大于所述第二锥面向外张开角度。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述第一锥面向外张开的角度范围为40～60°。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述第二锥面向外张开的角度范围为5～15°。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠还包括设于所述反光杯内且与所述led支架连接的led芯片，所述led芯片上侧面高度高于所述第一锥面下侧边缘高度。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述led支架上设有位于所述led芯片下侧的功能区和设于所述功能区一侧的非功能区，以及还开设有位于所述功能区与所述非功能区间的间隔沟槽，所述间隔沟槽位于所述反光杯底部下侧；

所述可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠还包括：

间隔沟槽绝缘填充体，其设于所述间隔沟槽内，用于封装所述间隔沟槽；

第一连接导线，其一端与所述功能区连接，且其另一端与所述led芯片一侧连接；

第二连接导线，其一端与所述非功能区连接，且其另一端与所述led芯片另一侧连接。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述功能区上开设有功能区连接固紧孔，所述非功能区上开设有非功能区连接固紧孔；

所述反光杯下侧设有钳入封装所述功能区连接固紧孔的功能区连接固紧封装部，以及还设有嵌入封装所述非功能区连接固紧孔的非功能区连接固紧封装部，所述功能区连接固紧封装部与所述非功能区连接固紧封装部相配合以将所述反光杯固紧连接于所述led支架上。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述功能区和所述非功能区的下侧面均为焊接面，且其下侧面由内往外依次设有镀镍层和镀银层。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述镀镍层厚度为0.2～6um。

如上所述的可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，所述镀银层厚度为0.1～5um。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

本申请可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠通过由铝材制作的所述led支架则可大幅度提升抗磁干扰功能，且通过所述反光杯内由下往上依次所设有向外张开的第一锥面和第二锥面，则可使所述发光杯形成为双段反光杯，继而有利于实现减少光斑黑心的问题，从而有利于使现有led灯珠既具有高抗磁干扰功能，又具有少光斑黑心的突出效果，进而可最大限度满足实际应用需求。

【附图说明】

图1是本申请可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠的剖视示意图。

图2是图1的局部放大视图ⅰ。

图3是图1的局部放大视图ⅱ。

图4是本申请可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠的俯视图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

如图1～4所示，可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠，包括led支架1和设于所述led支架1上的反光杯2。

具体的，所述led支架1的制作材料为铝材，所述反光杯2内由下往上依次设有向外张开的第一锥面21和第二锥面22。

本申请可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠通过由铝材制作的所述led支架1则可大幅度提升抗磁干扰功能，且通过所述反光杯2内由下往上依次所设有向外张开的第一锥面21和第二锥面22，则可使所述发光杯2形成为双段反光杯，继而有利于实现减少光斑黑心的问题，从而有利于使现有led灯珠既具有高抗磁干扰功能，又具有少光斑黑心的突出效果，进而可最大限度满足实际应用需求。

进一步的，所述第一锥面21向外张开角度大于所述第二锥面22向外张开角度。所述第一锥面21向外张开的角度范围为40～60°，优选为50°。所述第二锥面22向外张开的角度范围为5～15°，优选为10°。其优点在于可进一步减少光斑的黑心。

更进一步的，所述可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠还包括设于所述反光杯2内且与所述led支架连接的led芯片3，所述led芯片3上侧面高度高于所述第一锥面21下侧边缘高度。其优点在于可更进一步减少光斑的黑心。

更进一步的，所述led支架1上设有位于所述led芯片3下侧的功能区11和设于所述功能区11一侧的非功能区12，以及还开设有位于所述功能区11与所述非功能区12间的间隔沟槽，所述间隔沟槽位于所述反光杯2底部下侧。

所述可抗磁干扰且可减少光斑黑心的led灯珠还包括间隔沟槽绝缘填充体4、第一连接导线5、第二连接导线6。所述间隔沟槽绝缘填充体4设于所述间隔沟槽内，用于封装所述间隔沟槽。所述第一连接导线5一端与所述功能区11连接，且其另一端与所述led芯片3一侧连接。所述第二连接导线6一端与所述非功能区12连接，且其另一端与所述led芯片3另一侧连接。其优点在于可通过所述功能区11连接电源正极，所述非功能区12连接电源负极，继而通过所述第一连接导线5和所述第二连接导线6则可向所述led芯片3提供电能，从而满足供电发光目的。

更进一步的，所述功能区11上开设有功能区连接固紧孔，所述非功能区12上开设有非功能区连接固紧孔。所述反光杯2下侧设有钳入封装所述功能区连接固紧孔的功能区连接固紧封装部23，以及还设有嵌入封装所述非功能区连接固紧孔的非功能区连接固紧封装部24，所述功能区连接固紧封装部23与所述非功能区连接固紧封装部24相配合以将所述反光杯2固紧连接于所述led支架1上。

更进一步的，所述功能区11和所述非功能区12的下侧面均为焊接面，且其下侧面由内往外依次设有镀镍层100和镀银层200。所述镀镍层100厚度为0.2～6um，其优点在于实现过渡层作用，继而有利于再上镀所述镀银层200。所述镀银层200厚度为0.1～5um，其优点在于有利于提高所述led支架1的导电性能，进而可进一步降低电能的损耗。

综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。