一种集成电路用的封装外壳的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件，需要封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路封装外壳作为芯片的载体，为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。集成电路芯片作为电气元件，在工作过程中会产生一定热量，而封装外壳不能有效对集成电路进行散热时，会影响集成电路芯片工作状态。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用的封装外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，所述集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，外壳主体的内部底面设有两对第一螺钉座，沿安装板四个端角处的上表面贯穿设置有螺钉，且安装板上贯穿的螺钉下端分别与外壳主体内部底面所设的第一螺钉座相螺接，所述安装板的上表面设置有两对第二螺钉座，且集成电路芯片的四个端角均贯穿有螺钉，集成电路芯片通过螺钉与安装板所设的第二螺钉座固定连接，所述外壳主体上方开口边设有一对切面呈“凹”字形的卡槽，封盖的两侧边缘沿卡槽的凹槽处滑入卡设，封盖的一端设有螺钉耳，外壳主体一侧与螺钉耳相对应的位置设有第三螺钉座，且螺钉耳和第三螺钉座之间通过螺钉固定连接，所述外壳主体远离第三螺钉座的一侧开设有线孔。

优选的，所述安装板的下表面与第一螺钉座的上端之间留有3-5mm的间距，且第一螺钉座外壁套设有减震弹簧，减震弹簧的上下端分别连接安装板的下表面与外壳主体的内部底面。

优选的，所述安装板的上表面设有相平行且均匀排列设置的散热翅片，散热翅片紧贴集成电路芯片的下表面。

优选的，所述外壳主体的两侧壁设有散热格栅，且紧贴散热格栅的内壁设有防尘滤网。

优选的，所述线孔的内壁内端为倒锥孔，且线孔的内端插设有锥形套筒状的弹性橡胶密封套，线孔的外端口通过螺纹连接有压套，压套的内端与弹性橡胶密封套紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上，且安装板上表面所设的散热翅片对集成电路芯片进行支撑的同时，多个散热翅片之间留有散热通道，方便集成电路芯片的下表面进行散热，外壳主体的两侧壁设有散热格栅，用于外壳主体内部与外部环境之间的空气流通；

2.外壳主体一侧开设有用于穿插电线的线孔，线孔内部设置有锥形套筒状的弹性橡胶密封套，且线孔通过螺纹连接有压套，对压套拧紧时，压套的内端对弹性橡胶密封套紧压，使得弹性橡胶密封套紧夹电线的外壁，能有效对电线进行夹设固定，避免电线被拉扯而出现电线与集成电路芯片连接处断裂的情况。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构的正剖视图；

图3为图2中a-a处的剖面图；

图4为图2中b处的放大图。

图中：集成电路芯片1、外壳主体2、第一螺钉座21、散热格栅22、安装板3、第二螺钉座31、散热翅片32、封盖4、卡槽5、螺钉耳6、第三螺钉座7、线孔8、弹性橡胶密封套9、压套10。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片1和封装外壳，其特征在于：集成电路芯片1设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体2、安装板3和封盖4，结合图1和图2所示，外壳主体2的内部底面设有两对第一螺钉座21，沿安装板3四个端角处的上表面贯穿设置有螺钉，且安装板3上贯穿的螺钉下端分别与外壳主体2内部底面所设的第一螺钉座21相螺接，安装板3的下表面与第一螺钉座21的上端之间留有3-5mm的减震间距，且第一螺钉座21外壁套设有减震弹簧，减震弹簧的上下端分别连接安装板3的下表面与外壳主体2的内部底面，当本实用新型在一些震动环境下进行工作时，对集成电路芯片1具有一定减震作用。

结合图1和图2所示，安装板3的上表面设置有两对第二螺钉座31，且集成电路芯片1的四个端角均贯穿有螺钉，集成电路芯片1通过螺钉与安装板3所设的第二螺钉座31固定连接，安装板3的上表面设有相平行且均匀排列设置的散热翅片32，散热翅片32紧贴集成电路芯片1的下表面，对集成电路芯片1进行支撑的同时，多个散热翅片32之间留有散热通道，方便集成电路芯片1的下表面进行散热，外壳主体2的两侧壁设有散热格栅22，用于外壳主体2内部与外部环境之间的空气流通，且紧贴散热格栅22的内壁设有防尘滤网，防止灰尘进入到外壳主体2的内部，对集成电路芯片1造成污染。

结合图1和图3所示，外壳主体2上方开口边设有一对切面呈“凹”字形的卡槽5，通过将封盖4的两侧边缘沿卡槽5的凹槽处滑入卡设，封盖4的一端设有螺钉耳6，外壳主体2一侧与螺钉耳6相对应的位置设有第三螺钉座7，且螺钉耳6和第三螺钉座7之间通过螺钉固定连接，只需一颗螺钉即可将外壳主体2与封盖4之间进行有效的连接固定，安装和拆卸均较为简单。

结合图1和图4所示，外壳主体2远离第三螺钉座7的一侧开设有线孔8，集成电路芯片1所连接的电线沿线孔8进行贯穿，线孔8的内壁内端为倒锥孔，且线孔8的内端插设有锥形套筒状的弹性橡胶密封套9，弹性橡胶密封套9套合在电线外部，线孔8的外端口通过螺纹连接有压套10，对压套10拧紧后，压套10的内端对弹性橡胶密封套9紧压，使得弹性橡胶密封套9紧夹电线的外壁，能有效对电线进行夹设固定，避免电线被拉扯而出现电线与集成电路芯片1连接处断裂的情况。

工作原理：本实用新型中，安装板3通过螺钉与外壳主体2内部的第一螺钉座21连接，且第一螺钉座21外部套设有减震弹簧，在一些震动环境下进行工作时，对集成电路芯片1具有一定减震作用；集成电路芯片1通过螺钉固定在安装板3所设的第二螺钉座31上，且安装板3上表面所设的散热翅片32对集成电路芯片1进行支撑的同时，多个散热翅片32之间留有散热通道，方便集成电路芯片1的下表面进行散热，外壳主体2的两侧壁设有散热格栅22，用于外壳主体2内部与外部环境之间的空气流通；通过将封盖4的两侧边缘沿卡槽5的凹槽处滑入卡设，同时通过螺钉将螺钉耳6和第三螺钉座7进行连接，只需一颗螺钉即可将外壳主体2与封盖4之间进行有效的连接固定，安装和拆卸均较为简单。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片(1)和封装外壳，其特征在于：所述集成电路芯片(1)设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体(2)、安装板(3)和封盖(4)，外壳主体(2)的内部底面设有两对第一螺钉座(21)，沿安装板(3)四个端角处的上表面贯穿设置有螺钉，且安装板(3)上贯穿的螺钉下端分别与外壳主体(2)内部底面所设的第一螺钉座(21)相螺接，所述安装板(3)的上表面设置有两对第二螺钉座(31)，且集成电路芯片(1)的四个端角均贯穿有螺钉，集成电路芯片(1)通过螺钉与安装板(3)所设的第二螺钉座(31)固定连接，所述外壳主体(2)上方开口边设有一对切面呈“凹”字形的卡槽(5)，封盖(4)的两侧边缘沿卡槽(5)的凹槽处滑入卡设，封盖(4)的一端设有螺钉耳(6)，外壳主体(2)一侧与螺钉耳(6)相对应的位置设有第三螺钉座(7)，且螺钉耳(6)和第三螺钉座(7)之间通过螺钉固定连接，所述外壳主体(2)远离第三螺钉座(7)的一侧开设有线孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述安装板(3)的下表面与第一螺钉座(21)的上端之间留有3-5mm的间距，且第一螺钉座(21)外壁套设有减震弹簧，减震弹簧的上下端分别连接安装板(3)的下表面与外壳主体(2)的内部底面。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述安装板(3)的上表面设有相平行且均匀排列设置的散热翅片(32)，散热翅片(32)紧贴集成电路芯片(1)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述外壳主体(2)的两侧壁设有散热格栅(22)，且紧贴散热格栅(22)的内壁设有防尘滤网。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述线孔(8)的内壁内端为倒锥孔，且线孔(8)的内端插设有锥形套筒状的弹性橡胶密封套(9)，线孔(8)的外端口通过螺纹连接有压套(10)，压套(10)的内端与弹性橡胶密封套(9)紧密贴合。

技术总结
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，有益效果为：本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上，且安装板上表面所设的散热翅片对集成电路芯片进行支撑的同时，多个散热翅片之间留有散热通道，方便集成电路芯片的下表面进行散热，外壳主体的两侧壁设有散热格栅，用于外壳主体内部与外部环境之间的空气流通；在压套的内端对弹性橡胶密封套紧压，使得弹性橡胶密封套紧夹电线的外壁，避免电线被拉扯而出现电线与集成电路芯片连接处断裂的情况。

技术研发人员：谢卫国;杨浩
受保护的技术使用者：江苏格立特电子股份有限公司
技术研发日：2019.11.23
技术公布日：2020.05.29