1.一种功率模组，包括功率模块和电容模块；所述电容模块包括电容芯、第一电容电极和第二电容电极；所述第一电容电极包括第一电容电极连接端、第一电容电极本体和第一电容夹持端；第二电容电极包括第二电容电极连接端、第二电容电极本体和第二电容夹持端；所述电容芯夹设在所述第一电容夹持端和所述第二电容夹持端之间；所述第一电容电极连接端和所述第二电容电极连接端呈叠层布置；
所述功率模块包括底板及设置于底板上的功率单元、输出电极和两个输入电极；所述两个输入电极包括第一输入电极和第二输入电极；
所述功率单元包括基板、电路铜层和功率芯片组，所述电路铜层形成在所述基板上，所述功率芯片组布置于所述电路铜层上；所述电路铜层包括第一输入导电层、第二输入导电层和输出导电层；所述功率芯片组包括第一桥臂功率芯片组和第二桥臂功率芯片组；
所述第一输入电极包括第一主体部、第一内连部和第一外接部；所述第二输入电极包括第二主体部、第二内连部和第二外接部；所述第一输入电极和第二输入电极成叠层布置；
其特征在于，所述第一主体部向所述电容模块方向延伸并弯折形成所述第一外接部；所述第二主体部向所述电容模块方向延伸并弯折形成所述第二外接部；
所述第一电容电极连接端进一步向所述功率模块方向延伸并弯折后形成第一电容弯折末端；所述第二电容电极连接端进一步向所述功率模块方向延伸并弯折后形成第二电容弯折末端；
所述第一电容弯折末端与所述第一输入电极的第一外接端电连接；所述第二电容弯折末端与所述第二输入电极的第二外接端电连接。
2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述第一电容弯折末端向上弯折，所述第一外接端向上弯折；所述第二电容弯折末端向下弯折，所述第二外接端向下弯折。
3.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述第一电容弯折末端包括若干手指状的第一电容弯折金手指；所述第二电容弯折末端包括若干手指状的第二电容弯折金手指；
所述第一外接端包括若干与所述第一电容弯折金手指对应数量的第一外接金手指；所述第二外接端包括若干与所述第二电容弯折金手指对应数量的第二外接金手指；
所述第一电容弯折金手指和所述第一外接金手指一一电连接；所述第二电容弯折金手指和所述第二外接金手指一一电连接。
4.根据权利要求3所述的功率模组，其特征在于，所述第一电容弯折金手指和所述第一外接金手指均向上弯折；所述第二电容弯折金手指和所述第二外接金手指均向下弯折；
或反之，所述第一电容弯折金手指和所述第一外接金手指均向下弯折；所述第二电容弯折金手指和所述第二外接金手指均向上弯折。
5.根据权利要求3所述的功率模组，其特征在于，所述第一电容弯折金手指、所述第二电容弯折金手指、所述第一外接金手指和所述第二外接金手指均向上或者向下弯折；
所述第一电容弯折金手指之间留有间隙，以容纳所述第二电容弯折金手指；所述第二电容弯折金手指之间留有间隙，以容纳所述第一电容弯折金手指；以使所述第一电容弯折金手指和所述第二电容弯折金手指错位设置；
所述第一外接金手指之间留有间隙，以容纳所述第二外接金手指；所述第二外接金手指之间留有间隙，以容纳所述第一外接金手指；以使所述第一外接金手指和所述第二外接金手指错位设置；
错位设置后的所述第一电容弯折金手指和所述第一外接金手指一一电连接；错位设置后的所述第二电容弯折金手指和所述第二外接金手指一一电连接。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的功率模组，其特征在于，所述第一电容弯折末端与所述第一输入电极的第一外接端贴合焊接连接；所述第二电容弯折末端与所述第二输入电极的第二外接端贴合焊接连接。
7.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述第一电容弯折末端与所述第一输入电极的第一外接端上均设有外接孔，通过紧固连接件与所述第一输入电极的第一外接端上的外接孔配合实现电连接；所述第二电容弯折末端与所述第二输入电极的第二外接端上均设有外接孔，通过紧固连接件与所述第二输入电极的第二外接端上的外接孔配合实现电连接。
8.根据权利要求7所述的功率模组，其特征在于，所述紧固连接件包括螺栓和螺帽；所述螺栓穿过所述第一电容弯折末端与所述第一外接端的外接孔，通过螺帽拧紧后将所述第一电容弯折末端与所述第一外接端电连接；所述螺栓穿过所述第二电容弯折末端与所述第二外接端的外接孔，通过螺帽拧紧后将所述第二电容弯折末端与所述第二外接端电连接。
9.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述底板包括下底板和上底板；所述功率单元包括上功率单元和下功率单元；所述下底板上形成下功率单元，上底板上形成上功率单元；
下功率单元包括下基板及布置于所述下基板上的电路铜层，所述电路铜层包括第二输入导电层和输出导电层；
所述第二输入电极的第二内连部与第二输入导电层电连接，输出导电层与输出电极电连接；其中，在所述第二输入导电层上布置有若干组上桥芯片，在所述输出导电层上布置有若干组下桥芯片；
上功率单元包括第一输入导电层，且第一输入导电层上形成若干挖空区域，所述挖空区域内布置源极连接桥；所述第一输入电极的第一内连部与所述第一输入导电层电连接；
所述上桥芯片上设置若干第一金属压块，并使上述第一金属压块与上述源极连接桥电连接，后将所述源极连接桥通过第二金属压块与输出导电层电连接；
所述下桥芯片上设有若干第三金属压块，并使上述第三金属压块与所述第一输入导电层电连接。
10.根据权利要求9所述的功率模组，其特征在于，所述第一输入导电层包括多路第一输入连接部、连接通区以及连接于所述多路第二输入连接部和连接通区之间的多路连接通路，所述连接通区与下桥芯片通过所述第三金属压块电连接；所述多路连接通路、多路第二输入连接部及连接通区之间围成若干所述挖空区域。