一种芯片载具的制作方法

本申请实施例涉及芯片存储技术领域，尤其涉及一种芯片载具。

背景技术：

现有的半导体芯片在储存或运输过程中需要进行保护处理，由于芯片的体积较小，容易在运输过程中晃动，因此，首选的是一种芯片载具，在芯片载具上设置带有一定粘性的吸附衬底，采用芯片与吸附衬底相粘的方式盛放芯片，进一步防止芯片晃动。然而，由于吸附衬底具有一定的粘性，在取用芯片时，难以通过真空吸笔直接吸取芯片，而通过其他夹具夹取芯片时，会造成芯片表面的损伤，影响芯片的特性。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提出一种芯片载具，可以在便于用真空吸笔在芯片载具中吸取芯片，避免芯片损坏。

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

根据本申请的第一方面，提供了一种芯片载具，包括：

载物板以及底板：所述载物板用于吸附芯片，所述载物板设有可放置所述芯片的通孔；

所述底板设有与所述通孔相适配的凸台，所述凸台在穿过所述通孔的状态下将所述芯片与所述载物板分离。

采用本申请的芯片载具，底板上的凸台从通孔的下方穿过通孔，将位于通孔上的芯片顶起，使得芯片与载物板分离，从而便于真空吸笔吸取芯片。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1是本申请实施例中芯片载具的一具体实施例的立体图；

图2是本申请实施例中芯片载具的载物板一具体实施例的立体图；

图3是本申请实施例中芯片载具的吸取芯片时一具体实施例的立体图；

图4是本申请实施例中芯片载具的吸取芯片时一具体实施例的立体图；

图5是本申请实施例中芯片载具的一具体实施例的立体图。

附图标记：

100-载物板，110-通孔，120-第一层，130-第二层，121-第一孔，131-第二孔，200-底板，210-凸台，300-芯片，400-盒体，500-真空吸笔。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。需要理解的是，如果涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

随着集成芯片的快速发展，其芯片的存储问题也日益凸显。以下以硅光芯片为例：

硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点。因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件。由于硅光芯片的数量比传统的电芯片少，因此，仍旧使用传统芯片的吸附衬底的方式进行存放，在取用时，由于芯片被吸附在衬底上，衬底的粘性和气压等原因会导致芯片不易从衬底上脱离，因此无法直接通过真空吸笔吸取，而需要通过镊子等夹具进行夹取。而对于一些硅光芯片来说，尤其是对侧边耦合或发光结构的硅基光电芯片来说，夹取芯片存在着彻底损坏芯片的风险。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同方案。

如图1所示，一种芯片载具，包括载物板100以及底板200：载物板100用于吸附芯片300，载物板100设有可放置芯片300的通孔110；底板200设有与通孔110相适配的凸台210，凸台210在穿过通孔110的状态下将芯片300与载物板100分离。

一般地，载物板100上通常包括带粘性的层，例如硅胶薄膜、涂层等，用于吸附放置在载物板100上的芯片300。在本实施例中，载物板100上设有若干通孔110，芯片300可以放置在通孔110上而不落入通孔110，芯片300部分地粘在载物板100上。通孔110的数量可以与载物板100的尺寸以及所需放置的芯片300尺寸相对应。通孔110的大小与所需放置的芯片300大小相关。对于较大尺寸的芯片300，通孔110可以设置较大，只要能够保证芯片300部分地粘在载物板100即可；对于较小尺寸的芯片300，通孔110应设置较小，防止芯片300从通孔110中掉落。底板200上设有若干凸台210，凸台210设置为能够穿过通孔110并伸出，从而能够将位于通孔110上的芯片300顶起，使得芯片300与载物板100分离。

当需要吸取芯片300时，将载物板100放置在底板200上，使通孔110与凸台210相对应，将载物板100向下按压，或者将底板200向上托起，使得凸台210穿过通孔110并伸出，从而将芯片300从载物板100上顶起。由于芯片300顶起后失去与载物板100的连接，因此，能够使用真空吸笔500无障碍地将芯片300吸取。在此过程中，芯片300通过凸台210的推动脱离载物板100，再由真空吸笔500吸取，未接触镊子等刚性的夹具，从而确保真空吸笔500的吸取更加便利，并且避免了芯片300的表面损伤。需要说明的是，载物板100的整体应当是具有刚性的，不仅能够保证平稳的承载芯片300，而且能够确保凸台210顺利通过载物板100上的通孔110。

如图2所示，在一些实施例中，为了保证载物板100在吸附芯片300的同时使凸台210顺利穿过，载物板100可以包括第一层120和第二层130，第一层120能够吸附并支撑芯片300，第一层120置于第二层130的上方，第二层130能够承载第一层120。具体地，第一层120可以为柔性材质，例如硅胶薄膜、带有粘性涂层的塑胶薄膜等。由于第一层120设置在第二层130的上方，且第二层130可以支撑第一层120及芯片300，因此，第二层130可以是刚性材质，例如塑胶材质的板。需要说明的是，第一层120和第二层130应当是具有防静电特性的材质，从而能够在吸取芯片300过程中，避免因静电的产生而损坏芯片300。

如图2所示，在一些实施例中，为了使凸台210同时穿过第一层120和第二层130，通孔110可以包括第一孔121与第二孔131，若干第一孔121可以开设在第一层120，若干第二孔131可以开设在第二层130，第一孔121和第二孔131分别相互连通，连通后的第一孔121和第二孔131能够容许凸台210穿过。其中，凸台210的顶部尺寸可以与由第一孔121和第二孔131连通后的通孔110相对应，保证凸台210能够无障碍地穿过第一孔121和第二孔131。

在一些实施例中，为了避免第二层130干涉凸台210穿过，同时，为了避免芯片300脱落，第一孔121可以小于或者等于第二孔131。当第一孔121的尺寸等于第二孔131时，凸台210能够无障碍地穿过；当第一孔121的尺寸小于第二孔131时，在凸台210向上顶起时，只需与第一孔121相对准，从而能够顺利地穿过。

如图1和图2所示，在一些实施例中，为了减小凸台210穿过的厚度，避免凸台210在通孔110中的卡顿，通孔110包括第一孔121与第二孔131，若干第一孔121开设在第一层120，凸台210的尺寸与第一孔121的尺寸相适配。第二孔131设置在第二层130，第二孔131可以同时容许多个凸台210穿过。通过这样的设计，不仅可以保证凸台210穿过厚度较小的通孔110，并且保证柔性的第一层120能够得到第二层130的支撑。

在一些实施例中，为了避免凸台210穿过的路径较长，第一层120和第二层130的厚度均为3mm至5mm。通过一定厚度的第一层120和第二层130，不但能够稳定地承载芯片300，并且能够防止耗材较多。

如图3所示，在一些实施例中，为了最大限度地利用载物板100的空间并放置较多的芯片300，通孔110可以设置为矩阵排列，相对应地，凸台210也呈矩阵排列，从而在一定空间内可以有序并高效地吸附一定数量的芯片300。

如图1和图3所示，在一些实施例中，为了一次性吸取较多的芯片300，凸台210的数量与通孔110的数量相等，从而在将底板200放置在载物板100下方时，可以一次性将载物板100上已存放的所有芯片300顶出，从而能够通过真空吸笔500将所有芯片300吸取并移开。

如图4所示，在一些实施例中，为了分批次吸取芯片300，通孔110的数量可以大于凸台210的数量，从而可以通过凸台210将需要取用的芯片300顶出。当通孔110为矩阵排列时，凸台210的数量可以按照通孔110的纵向和横向数量适当成倍数地减少，由此，不但能够满足分批次顶出芯片300，并且可以按照通孔110的顺序依次挪动底板200并将芯片300顶出。

在一些实施例中，为了将芯片300与载物板100完全分离，凸台210的高度可以大于载物板100的厚度。若凸台210的高度与载物板100的厚度相等，则凸台210的高度与通孔110的长度相等，从而无法完全将芯片300从载物板100上剥离，使用真空吸笔500吸取芯片300时会存在一定难度。

在一些实施例中，为了保证芯片300与载物板100完全分离，并同时避免芯片300从凸台210顶部掉落，凸台210的高度与载物板100的厚度的差值为1mm至5mm。若凸台210的高度与载物板100的厚度之间的差值较大时，凸台210顶出芯片300后，由于凸台210表面不具有吸附功能，因此，芯片300会存在掉落的风险。优选地，凸台210的高度与载物板100的厚度的差值为3mm至5mm。

在一些实施例中，为了适应不同形状及结构的芯片300，通孔110的形状可以为圆形、三角形、四边形或五边形。凸台210的形状可以与通孔110的形状保持一致，例如，当通孔110的形状设置为圆形时，凸台210的形状也可以设置为圆形；凸台210的形状也可以不与通孔110的形状保持一致，只要通孔110能够穿过通孔110即可，例如，通孔110的形状为圆形时，凸台210的形状可以设置为以圆形通孔110为外接圆的三角形状，也可以实现将芯片300顶出。优选地，通孔110的形状为圆形。

如图5所示，在一些实施例中，芯片载具还包括盒体400，盒体400内设有容置腔，载物板100位于该容置腔内。盒体400能够将芯片300与外界环境相隔绝，通过盒体400可以防止芯片300晃动磨损，防止外界灰尘落至芯片300上影响芯片300使用效果。另外，盒体400可以防水，避免在水接触芯片300后造成芯片300损坏。盒体400、载物板100以及底板200的结合，能够全方位的防止芯片300晃动、磨损和碰撞。优选地，盒体400的高度高于芯片300放置的高度，从而能够防止芯片300从盒体400中脱落。

以上是对本申请的较佳实施进行了具体说明，但本申请并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本申请精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。