专利名称：集成电路卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种集成电路卡连接器。
一般在组装于主机板上的电路板会设有一连接端，它与外接的信号线或端子座作电气连结，以便于接收或传送信号，而要良好地衔接该连接端的端子与信号线接头的端子，使其保持通讯正常的耦合关系，在目前相关技术中通常会在其间使用连接器。
如
图1所示，是以往的一种PCMCIA(Personal Computer Memory CardInternational Association个人电脑记忆卡国际协会)卡端连接器10，它包含一连接器本体11及一金属遮蔽壳体12，该连接器本体11的前端截面111设有一端子出口13，其内部组设有一连接端子组14，该连接端子组14一端指向端子出口13，另一端则在组装时与该PCMCIA卡(图未示)成连结，该金属遮蔽壳体12是依该连接器本体11的轮廓而设，并直接自该连接器本体11的前端向后套设固定于其上，此时位于该连接器本体11前端略为突出的金属遮蔽壳体12的前缘121可再向该前端截面111弯折而构成一遮蔽端面15，该金属遮蔽壳体12形成包覆该连接器本体11的状态，并且，该前缘121略长的部份是往端子出口13内弯折，而形成一对电连接点，而外接的信号线接头的端子接至该端子出口13时，使其内的连接端子组14与电连接点建立电耦合关系，而进行电信的交流。
但是，上述以往的集成电路卡连接器10仍具有下列缺点一、制造复杂因为该金属遮蔽壳体12套设至该连接器本体11后，仍须再予弯折，才能固定于该连接器本体11外围，而不会产生相对位移，于是组装该集成电路卡连接器10的整体制程中就必须有弯折的步骤，拉长了制程与工时。
二、成本偏高因为该金属遮蔽壳体12经弯折后形成了一遮蔽端面15，但是该遮蔽端面15的并不具有实质的功能性意义，反而造成材料上的浪费，综合前述制程及工时无法缩减的情形，使得该集成电路卡连接器10的整体成本提高。
本实用新型的目的在于提供一种具有美观外型并能降低成本效果的集成电路卡连接器。
本实用新型的目的是这样实现的，一种集成电路卡连接器，包含一连接器本体及一金属遮蔽壳体，该连接器本体的内部设有一连接端子组，该连接端子组一端与PCMCIA卡连结，而另一端面对该连接器本体前端截面的端子出口，其特征在于该连接器本体的顶面设有一凹下区域，该凹下区域的底面低于该端子出口的顶部内缘，其间具有一间隙；该金属遮蔽壳体配合该凹下区域而在其顶面设有一相对应的凹陷面，该凹陷面向前延伸设有一凸缘，该金属遮蔽壳体直接自连接器本体后端向前套设固定并且包覆于连接器本体上，该凸缘沿间隙而伸出顶靠至该顶部内缘，而成为一电导通接触面。
由于采用了上述的技术解决方案，本实用新型的制造步骤比以往技术所需的步骤少，制程简单化，其所消耗的材料也因此减少，且使得材料的成本降低。
以下结合附图及实施例对本实用新型集成电路卡连接器进行详细说明。
图1是以往的一种集成电路卡连接器的立体示意图；图2是本实用新型较佳实施例的立体组合图；图3是本实用新型较佳实施例的立体分解图；图4是本实用新型较佳实施例的侧视剖面示意图。
如图2、3所示，本实用新型集成电路卡连接器，包含一连接器本体20及一金属遮蔽壳体30。
该连接器本体20的内部组设有一连接端子组21，其一端与集成电路卡，如PCMCIA卡(图未示)连结，而另一端则面对该连接器本体20前端截面22的端子出口23，在该连接器本体20前端外围凸设有一圈挡止凸缘221，而在该挡止凸缘211后的连接器本体20顶面处设有一凹下区域24，该凹下区域24的底面是略低于该端子出口23的顶部内缘231(如图4)，其间形成一间隙25，且在该凹下区域24的底面上挖设一定位凹槽26。
该金属遮蔽壳体30是配合该凹下区域24而在其顶面设有一相对应的凹陷面31，该凹陷面31的前端缘32并向前延伸设有一凸缘33，该凹陷面31上对应该定位凹槽26设有一卡制元件34。
配合图4所示，该金属遮蔽壳体30是直接自该连接器本体20的后端向前套设而固定于其上，该凹陷面31沿着该凹下区域24的导引而套至该连接器本体20外围，并以该前端缘32顶制到该挡止凸缘221，而形成一包覆状态，同时该凹陷面31上的卡制元件34嵌卡至该定位凹槽26中，是而完成了该金属遮蔽壳体30与该连接器本体20之间的定位关系，且该凸缘33并沿间隙25伸出顶靠至该顶部内缘231，而成为一电导通接触面35。
综上所述，本实用新型集成电路卡连接器的优点如后所述一、制程简单化因为以往的金属遮蔽壳体12套设至该连接器本体11后，还须弯折其前缘121，才能固定于该连接器本体11外围，是无法省略弯折的制造步骤，而本实用新型是以该金属遮蔽壳体30直接从连接器本体20后端向前套设而固定于其上，并藉顶抵至该挡止凸缘221来确定其包覆于该连接器本体20的位置，再由该卡制元件34与定位凹槽26之间的嵌合关系的连结而完成组装的程序，并且该电导通接触面35是由该金属遮蔽壳体的凸缘32从该连接器本体20后端伸入该间隙25而形成，因此不须弯折该金属遮蔽壳体30，所以制造步骤比以往技术所需的步骤少。
二、减少材料的消耗，成本也降低由上述第一项可知，为了简化制程，本实用新型改变结构设计及组装方式，省去以往技术中因弯折而形成的遮蔽端面15，其所消耗的材料也因此减少，且使得材料的成本降低。
权利要求1.一种集成电路卡连接器，包含一连接器本体及一金属遮蔽壳体，该连接器本体的内部设有一连接端子组，该连接端子组一端与PCMCIA卡连结，而另一端面对该连接器本体前端截面的端子出口，其特征在于该连接器本体的顶面设有一凹下区域，该凹下区域的底面低于该端子出口的顶部内缘，其间具有一间隙；该金属遮蔽壳体配合该凹下区域而在其顶面设有一相对应的凹陷面，该凹陷面向前延伸设有一凸缘，该金属遮蔽壳体直接自连接器本体后端向前套设固定并且包覆于连接器本体上，该凸缘沿间隙而伸出顶靠至该顶部内缘，而成为一电导通接触面。
2.如权利要求1所述的集成电路卡连接器，其特征在于该连接器本体的前端设有定位该金属遮蔽壳体的挡止凸缘。
3.如权利要求1所述的集成电路卡连接器，其特征在于该凹下区域底面上设有一定位凹槽，且该金属遮蔽壳体的凹陷面对应该定位凹槽设有一卡制元件，该卡制元件卡抵于该定位凹槽内。
4.如权利要求1所述的集成电路卡连接器，其特征在于该凹陷面的凸缘端面同时与该连接器本体的前侧截面切齐。
5.如权利要求1所述的集成电路卡连接器，其特征在于该金属遮蔽壳体的顶面及底面各设有与集成电路卡固定的定位元件组。
专利摘要一种集成电路卡连接器,包含一内部设有连接端子组的连接器本体及一金属遮蔽壳体,连接端子组一端与集成电路卡连结,另一端面对连接器本体前端截面的端子出口,连接器本体顶面设有一底面低于端子出口顶部内缘的凹下区域,其间形成一间隙,金属遮蔽壳体顶面设有一与凹下区域配合且具一凸缘的凹陷面,金属遮蔽壳体自连接器本体后端向前套设固定于其上而形成包覆状态,凸缘沿间隙伸出顶靠至顶部内缘,成为一电导通接触面。
文档编号H01R12/16GK2366990SQ99202040
公开日2000年3月1日 申请日期1999年1月28日 优先权日1999年1月28日
发明者林肇聪 申请人:连展科技股份有限公司