陶瓷电子部件以及带式电子部件串的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及陶瓷电子部件以及具备该陶瓷电子部件的带式电子部件串。
【背景技术】
[0002] 以往，在各种电子装置中使用层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电 容器通常具有：陶瓷坯体；和配置于陶瓷坯体内且隔着陶瓷部相对置的第1以及第2电极。
[0003] 近年，层叠陶瓷电子部件开始在与以往相比更苛刻的环境下使用。例如，针对在移 动电话以及便携式音乐播放器等可移动设备中使用的层叠陶瓷电子部件，要求耐受落下时 的撞击。具体地，要求即使层叠陶瓷电子部件受到因落下而导致的撞击，也不会从安装基板 脱落，同时在层叠陶瓷电子部件中也不会产生破裂。
[0004] 此外，针对ECU(电子控制单元）等在车载设备中使用的层叠陶瓷电子部件，要求 耐热性。具体地，要求即使层叠陶瓷电子部件受到由于安装基板的热收缩、热膨胀而产生的 挠曲应力或者施加至外部电极的拉伸应力，在该层叠陶瓷电子部件中也不会产生破裂。另 夕卜，上述挠曲应力或者拉伸应力如果超出陶瓷坯体的强度则在该陶瓷坯体中会产生破裂。
[0005] 例如专利文献1中记载有具备具有由含有金属粉末的树脂形成的树脂电极层的 外部电极的层叠陶瓷电子部件。在专利文献1记载的层叠陶瓷电子部件中，由于树脂电极 层而使施加至陶瓷坯体的外部应力得到缓和。由此，难以在陶瓷坯体中产生破裂。
[0006] 专利文献1JP特开平11-162771号公报
[0007] 在具备具有树脂电极层的外部电极的陶瓷电子部件中，有时在例如回焊（reflow) 安装时、波焊（flow)安装时外部电极会受到损伤。
【发明内容】
[0008] 本发明的主要目的在于提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件。
[0009] 本发明涉及的陶瓷电子部件具备陶瓷坯体和外部电极。外部电极配置于陶瓷坯体 之上。外部电极包含树脂电极层。树脂电极层包含导电件和树脂。树脂电极层中的水的含 有率为0. 005质量百分比以下。
[0010] 外部电极也可以在树脂电极层之上还具备镀层。
[0011] 外部电极也可以在陶瓷坯体上还具备烧成电极层。
[0012] 上述水的含有率优选为0. 0015质量百分比以上。
[0013] 本发明涉及的带式电子部件串具备：本发明涉及的陶瓷电子部件；载带（carrier tape)，其沿着长度方向具有多个用来容纳陶瓷电子部件的容纳孔；和盖带（covertape)， 其以覆盖容纳孔的方式设置于载带之上。
[0014] 根据本发明，能够提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明的一实施方式涉及的陶瓷电子部件的简要立体图。
[0016] 图2是由图1的II-II线切取出的部分的简要剖视图。
[0017] 图3是本发明的一实施方式的带式电子部件串的示意俯视图。
[0018] 图4是沿图3的线IV-IV的示意剖视图。
[0019] 符号说明：
[0020] 1 :陶瓷电子部件
[0021] 3:带式电子部件串
[0022] 10:陶瓷坯体
[0023] 10a:第 1 主面
[0024] 10b:第 2 主面
[0025] 10c:第 1 侧面
[0026] 10d :第2 侧面
[0027] 10e:第 3 侧面
[0028] 10f:第 4 侧面
[0029] 10g:陶瓷部
[0030] 11:第1内部电极
[0031] 12:第2内部电极
[0032] 13:第1外部电极
[0033] 13a:第1烧成电极层
[0034] 13b:第1树脂电极层
[0035] 13c:第 1 镀层
[0036] 14:第2外部电极
[0037] 14a:第2烧成电极层
[0038] 14b:第2树脂电极层
[0039] 14c:第 2 镀层
[0040] 30:载带
[0041] 31 :空腔
[0042] 32 :盖带
[0043] 33:导孔
【具体实施方式】
[0044] 以下，说明用来实施本发明的优选方式的一例。其中，下述实施方式仅是例示。本 发明丝毫不会受到下述实施方式的限定。
[0045] 此外，在实施方式等中参照的各附图中，实质上具有同一功能的构件以同一符号 来参照。此外，实施方式等中参照的附图是示意性记载。附图中所描绘的物体的尺寸的比 率等有时会与实际的物体的尺寸的比率等不同。物体的尺寸比率等在附图相互之间有时也 不同。具体的物体的尺寸比率等应当参考以下的说明来判断。
[0046] 以下，说明陶瓷电子部件1的构成。
[0047](陶瓷坯体）
[0048] 图1是本发明涉及的陶瓷电子部件的简要立体图。图2是由图1的II-II线切取 出的部分的简要剖视图。
[0049] 图1以及图2所示的陶瓷电子部件1可以是陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏 电阻或者电感器等。
[0050] 陶瓷电子部件1具备长方体形状的陶瓷坯体10。该陶瓷坯体10具有：第1以及第 2主面10a、10b;第1以及第2侧面10c、10d(参照图2);第1以及第2端面10e、10f(参照 图2)。第1以及第2主面10a、10b沿着长度方向L以及宽度方向W而延伸。第1以及第2 侧面10c、10d沿着厚度方向T以及长度方向L而延伸。第1以及第2端面10e、10f沿着厚 度方向T以及宽度方向W而延伸。长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T分别相正交。
[0051] 另外，在本发明中，设"长方体形状"中包含角部、棱线部被弄圆的长方体。即，"长 方体形状"的构件的意思是具有第1及第2主面、第1及第2侧面、以及第1及第2端面的 构件全体。此外，也可以在主面、侧面、端面的一部分或者全部中形成有凹凸等。
[0052] 陶瓷坯体10的尺寸不特别限定。例如陶瓷坯体10的厚度尺寸优选为0. 2mm? 3.Omm，长度尺寸优选为0. 4mm?5. 7mm，宽度尺寸优选为0. 2mm?5.Omm。
[0053] 陶瓷坯体10由与陶瓷电子部件1的功能相应的适当的陶瓷形成。具体地，在陶瓷 电子部件1为电容器的情况下，能够由电介质陶瓷来形成陶瓷坯体10。作为电介质陶瓷的 具体例子，列举例如BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等。也可以与陶瓷电子部件1所要求的 特性相应地在陶瓷坯体10中适当地添加例如Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、 Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等副成分。
[0054] 在陶瓷电子部件1为压电部件的情况下，能够由压电陶瓷来形成陶瓷坯体。作为 压电陶瓷的具体例子，列举例如PZT(钛酸锆酸铅）系陶瓷等。
[0055] 在陶瓷电子部件1为例如热敏电阻的情况下，能够由半导体陶瓷来形成陶瓷坯 体。作为半导体陶瓷的具体例子，列举例如尖晶石系陶瓷等。
[0056] 在陶瓷电子部件1为例如电感器的情况下，能够由磁性体陶瓷来形成陶瓷坯体。 作为磁性体陶瓷的具体例子，列举例如铁素体陶瓷等。
[0057](内部电极）
[0058] 如图2所示，在陶瓷坯体10的内部设置多个第1内部电极11和多个第2内部电 极12。
[0059] 第1内部电极11为矩形形状。第1内部电极11设置为与第1以及第2主面10a、 l〇b(参照图1)相平行。即，第1内部电极11沿着长度方向L以及宽度方向W来设置。第 1内部电极11露出至第1端面l〇e，而未露出至第1及第2主面10a、10b、第1及第2侧面 10c、10d、以及第2端面10f。
[0060] 第2内部电极12为矩形形状。第2内部电极12设置为与第1以及第2主面10a、 l〇b(参照图1)相平行。即，第2内部电极12沿着长度方向L以及宽度方向W来设置。由 此，第2内部电极12和第1内部电极11相互平行。第2内部电极12露出至第2端面10f， 而未露出至第1及第2主面10a、10b、第1及第2侧面10c、10d、以及第1端面10e。
[0061]第1以及第2内部电极11、12沿着厚度方向T交替地进行设置。在厚度方向T上 相邻的第1内部电极11和第2内部电极12隔着陶瓷部10g而相对置。陶瓷部10g的厚度 能够设为〇. 4iim?100iim左右，优选为1iim?80iim。另外，在陶瓷电子部件1为电容器 的情况下，从增大陶瓷电子部件1的电容的观点出发，优选陶瓷部l〇g较薄。
[0062] 第1以及第2内部电极11、12能够由适当的导电件来构成。第1以及第2内部电 极11、12能够由例如从由Ni、Cu、Ag、Pd以及Au构成的组中选择出的金属、或者含有从由 Ni、Cu、Ag、Pd以及Au构成的组中选择出的一种以上的金属的合金（例如，Ag-Pd合金等