瓷、导电件来适当地进行设定。原始的陶瓷坯体的 烧成温度能够设为例如900°C?1300°C左右。
[0099] 接着，在烧成后的陶瓷坯体10的两端面涂敷导电性膏并进行焙烧，由此形成第1 以及第2烧成电极层13a、14a。另外，焙烧温度优选为例如700°C?1000°C。
[0100] 接着，以覆盖第1以及第2烧成电极层13a、14a的方式来分别涂敷含有导电件以 及树脂的导电性树脂膏，在150°C?300°C的温度下进行热处理，来树脂热固化。由此，在第 1烧成电极层13a上形成第1树脂电极层13b，在第2烧成电极层14a上形成第2树脂电极 层 14b。
[0101] 接着，以覆盖第1树脂电极层13b的方式来形成第1镀层13c，并以覆盖第2树脂 电极层14b的方式来形成第2镀层14c。另外，第1以及第2镀层13c、14c由Ni镀层和Sn镀层的层叠构造来形成。
[0102] 之后，将形成了第1以及第2镀层13c、14c的构件在减压气氛下进行加热，将第1 以及第2树脂电极层13b、14b中的水的含有率调整为0. 005质量百分比以下。
[0103] 通过以上的工序，能够完成陶瓷电子部件1。
[0104] 图3是本实施方式中带式电子部件串的示意俯视图。图4是沿图3的线IV-IV的 示意剖视图。
[0105] 带式电子部件串3具有长条状的载带30。在载带30中在长度方向上以等间隔来 设置多个空腔31。各空腔31在本实施方式中具有矩形的平面形状，并在载带30的一个面 中打开。在各个空腔31内容纳有陶瓷电子部件1。空腔31的大小设为使陶瓷电子部件1 得以容纳的大小，其按照被容纳的陶瓷电子部件1的形状尺寸来进行设定。空腔31与陶瓷 电子部件1之间的空隙通常为陶瓷电子部件1的尺寸的10?35%。因此，空腔31的中心 与被容纳的陶瓷电子部件1的中心大致相一致。
[0106] 为了容纳并保持陶瓷电子部件1，而使盖带32与载带30相贴合。在从带式电子 部件串3取出陶瓷电子部件1时，将盖带32剥离。此外，在载带30中在长度方向上以等间 隔来设置多个导孔（feedhole)33。上述载带30由纸、合成树脂等适当的材料来构成。此 夕卜，载带30也可以由层叠材料来构成。在由层叠材料来构成载带30的情况下，是在形成有 用于构成空腔31的贯通孔的构件上，层叠了用于形成该空腔31的底面的其他的构件的构 造。
[0107] 盖带32由适当的合成树脂薄膜等来构成，使用粘结剂来与载带30相贴合。
[0108] 以下，基于具体的实施例，进一步详细说明本发明，但是本发明丝毫不会受到以下 的实施例的限定，能够在不变更其主旨的范围内适当地变更来实施。
[0109] (实施例1?5)
[0110] 使用上述实施方式涉及的制造方法，针对各实施例在下述条件下各制作300个与 上述实施方式涉及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器，作为上述实施方式涉及的陶瓷电 子部件1。另外，通过对镀敷后的减压干燥的条件进行变更（参照后述的表1)来设定5种 的树脂电极层中含有的水的含有率（实施例1?5)，求取该含水率与回焊后的树脂破坏的 产生数以及安装后的固定力之间的关系。另外，关于树脂电极层中含有的水的含有率与回 焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定力，以100个为单位分别进行评价。
[0111] 陶瓷电容器的尺寸：3. 2mm(L)X2. 5mm(W)X2. 5mm(T)(设计值）
[0112] 陶瓷：BaTi03
[0113] 电容：10iiF
[0114] 额定电压：25V
[0115] 烧成温度：1200°C(保持2小时）
[0116] 烧成电极层的原材料：Cu
[0117] 烧成电极层的目标厚度：110Um(端面中央部的目标值）
[0118] 树脂电极层的导电件：Ag
[0119] 树脂电极层的树脂：环氧树脂
[0120] 热固化温度：200°C
[0121] 树脂电极层的目标厚度：80ym(端面中央部的目标值）
[0122] 镀层的构成：Ni和Sn的2层
[0123] 镀层的目标厚度：3iim(Ni)和4iim(Sn)(端面中央部的目标值）
[0124] 镀层形成后的减压气氛下的干燥温度：参照表1。
[0125] 镀层形成后的减压气氛下的干燥时间：参照表1。
[0126] 镀层形成后的减压气氛下的干燥气氛：lX10°Pa
[0127](树脂电极层中的水分量的测量方法）
[0128] 树脂电极层中的水分量通过以下方法来测量：将被编带（taping)的完成品芯片 即陶瓷电子部件取出，在260°C的温度下加热6分钟，利用附带水分汽化装置的卡尔-费希 尔试验机来测量由于加热而产生的水分的量。另外，由于考虑了回焊时的水分的膨胀，所以 在260°C的温度下对陶瓷电子部件加热6分钟，采用卡尔-费希尔试剂来将产生的水分的量 定量化。表1的数值是100个的平均值。
[0129](树脂破坏的确认方法）
[0130] 在JIS焊盘的基板上涂敷厚度为200ym的Sn-3Ag-0. 5Cu焊料的膏，并载置陶瓷 电子部件，之后使其穿通过回焊炉来安装。在与基板面相垂直的方向上，将陶瓷电子部件的 侧面研磨至宽度方向的中央并观察研磨面，对烧成电极层与树脂电极层之间的界面处或者 树脂电极层内产生的裂纹进行计数。另外，树脂的裂纹不是指在涂敷树脂时产生的针孔这 样的球形的模式，而是指固化后的树脂在水分发生膨胀的力下被撕裂的模式。
[0131](固定强度的测量方法）
[0132] 固定强度通过以下方法来测量：在JIS焊盘的基板上以200i!m的厚度对 Sn-3Ag-0. 5Cu焊料的膏进行回焊安装，对利用推压夹具从横向上推压安装后的陶瓷电子部 件而使该陶瓷电子部件从基板剥离时的强度进行测量。另外，表1的数值示出1〇〇个数值 当中最低的数值。
[0133](比较例 1、2)
[0134] 使用上述实施方式涉及的制造方法，针对各比较例，在与上述各实施例相同的条 件下各制作300个与上述实施方式涉及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器，作为上述实 施方式涉及的陶瓷电子部件1。另外，通过对镀敷后的减压干燥的条件进行变更（参照后述 的表1)来设定2种树脂电极层中含有的水的含有率（比较例1、2)，求取该含水率与回焊后 的树脂破坏的产生数以及安装后的固定力之间的关系。另外，对于树脂电极层中含有的水 的含有率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安装后的固定强度，以1〇〇个为单位分别进行 评价。
[0135](比较例3)
[0136] 除了没有进行镀敷后的减压干燥以外，在与上述各实施例相同的条件下制作各 300个陶瓷电容器。之后，求取树脂电极层中的水分率与回焊后的树脂破坏的产生数以及安 装后的固定力之间的关系。另外，对于树脂电极层中含有的水的含有率与回焊后的树脂破 坏的产生数以及安装后的固定强度，以100个为单位分别进行评价。
[0137] 以上的实施例1?5以及比较例1?3的结果如表1所示。
[0138]【表1】
[0139]
【主权项】
1. 一种陶瓷电子部件，具备： 陶瓷逐体；和 外部电极，其配置于上述陶瓷逐体之上， 上述外部电极包含树脂电极层，该树脂电极层包含导电件和树脂， 上述树脂电极层中的水的含有率为0. 005质量百分比W下。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中， 上述外部电极在上述树脂电极层之上还具备锻层。
3. 根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中， 上述外部电极在上述陶瓷逐体上还具备烧成电极层。
4. 根据权利要求1?3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中， 上述水的含有率为0. 0015质量百分比W上。
5. -种带式电子部件串，具备： 权利要求1?4中任一项所述的陶瓷电子部件； 载带，其沿着长度方向具有多个用来容纳上述陶瓷电子部件的容纳孔；和 盖带，其W覆盖上述容纳孔的方式设置于上述载带之上。
【专利摘要】本发明提供一种外部电极难以受到损伤的陶瓷电子部件以及带式电子部件串。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷坯体(10)；和第1以及第2外部电极(13、14)。第1以及第2外部电极(13、14)配置于陶瓷坯体(10)之上。第1外部电极(13)包含树脂电极层(13b)，第2外部电极(14)包含树脂电极层(14b)。树脂电极层(13b、14b)包含导电件和树脂。树脂电极层(13b、14b)中的水的含有率为0.005质量百分比以下。
【IPC分类】H01G4-232, H01G4-30, B65D73-02
【公开号】CN104576052
【申请号】CN201410563191
【发明人】儿玉悟史, 寺下洋右, 胜田诚司
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年10月21日
【公告号】US8988850