层叠陶瓷电子部件及其制造方法以及带式电子部件串的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及层叠陶瓷电子部件、带式电子部件串以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，第I内部电极与第2内部电极沿着厚度方向而交替配置的层叠陶瓷电子部件被用于各种装置。在层叠陶瓷电子部件中，内部电极未被设置在整体。因此，在设置有第I以及第2内部电极的部分与除此以外的部分，厚度不同。由于其厚度的不同，因此在层叠陶瓷电子部件的一个主面经常产生凸部(例如参照专利文献I。)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本平成9-82558号公报
[0006]在将层叠陶瓷电子部件安装在安装基板时，存在层叠陶瓷电子部件损伤的情况。特别地，在层叠陶瓷电子部件的主面存在凸部的情况下，在使存在凸部的主面与安装基板对置来进行基板安装时，由于凸部成为支点，应力在外部电极与陶瓷电子部件主体的接触面集中，因此陶瓷主体损伤的可能性变高。
【发明内容】
[0007]本发明的主要目的在于，对在安装时层叠陶瓷电子部件损伤进行抑制。
[0008]本发明涉及的层叠陶瓷电子部件具备:陶瓷坯体、第I以及第2内部电极、第I外部电极、和第2外部电极。陶瓷坯体具有:第I以及第2主面、第I以及第2侧面、和第I以及第2端面。第I以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第I以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第I以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。第I以及第2内部电极在陶瓷坯体的内部，被沿着厚度方向交替设置。第I以及第2内部电极不位于宽度方向的端部。第I外部电极与第I内部电极电连接。第I外部电极被设置为从第I端面起分别直至第I以及第2主面。第2外部电极与第2内部电极电连接。第2外部电极被设置为从第2端面起分别直至第I以及第2主面。第I主面中的阶差的大小与第2主面中的阶差的大小不同。第I外部电极具有包含Cu的镀膜。包含Cu的镀膜位于第I主面上的部分沿着长度方向的长度与包含Cu的镀膜位于第2主面上的部分沿着长度方向的长度不同。
[0009]在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件中，也可以第2主面中的阶差的大小比第I主面中的阶差的大小更小。在该情况下，优选包含Cu的镀膜位于第2主面上的部分沿着长度方向的长度比包含Cu的镀膜位于第I主面上的部分沿着长度方向的长度长。优选第I外部电极与第2外部电极之间的第2主面上的沿着长度方向的距离比第I外部电极与第2外部电极之间的第I主面上的沿着长度方向的距离短。
[0010]优选第2主面中的阶差的大小是第I主面中的阶差的大小的0.2倍?0.3倍。
[0011]本发明涉及的带式电子部件串具备:带子和层叠陶瓷电子部件。带子具有:长条状的载带和盖带。在载带，多个凹部沿着长边方向而设置。盖带被设置为在载带上，覆盖多个凹部。层叠陶瓷电子部件分别被配置在多个凹部。陶瓷电子部件具备:陶瓷坯体、第I以及第2内部电极、第I外部电极、和第2外部电极。陶瓷坯体具有:第I以及第2主面、第I以及第2侧面、和第I以及第2端面。第I以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向延伸。第I以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向延伸。第I以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向延伸。第I以及第2内部电极在陶瓷坯体的内部，被沿着厚度方向交替设置。第I以及第2内部电极不位于宽度方向的端部。第I外部电极与第I内部电极电连接。第I外部电极被设置为从第I端面起分别直至第I以及第2主面。第2外部电极与第2内部电极电连接。第2外部电极被设置为从第2端面起分别直至第I以及第2主面。第2主面中的阶差的大小比第I主面中的阶差的大小还小。第I外部电极具有包含Cu的镀膜。包含Cu的镀膜位于第2主面上的部分沿着长度方向的长度比包含Cu的镀膜位于第I主面上的部分沿着长度方向的长度长。按照陶瓷电子部件的第2主面与凹部的底面对置的方式来将陶瓷电子部件配置在凹部内。
[0012]本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法涉及制造上述层叠陶瓷电子部件的方法。在本发明涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法中，通过以将陶瓷坯体的第I或者第2主面相对于铅垂方向倾斜的状态，使陶瓷坯体从第I端面侧浸溃在导电性糊膏，从而形成用于构成第I外部电极的第I导电性糊膏层。
[0013]根据本发明，能够抑制在安装时层叠陶瓷电子部件损伤。
【附图说明】
[0014]图1是本发明的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的示意性立体图。
[0015]图2是图1的线I1-1I处的示意性剖视图。
[0016]图3是图2的线II1-1II处的示意性剖视图。
[0017]图4是图2的线IV-1V处的示意性剖视图。
[0018]图5是图3的线V-V处的示意性剖视图。
[0019]图6是本发明的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的示意性背面图。
[0020]图7是本发明的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的示意性俯视图。
[0021]图8是本发明的一实施方式中的带式电子部件串的示意性剖视图。
[0022]图9是用于对本发明的一实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件的制造工序进行说明的不意图。
[0023]-符号说明-
[0024]1:陶瓷电子部件
[0025]2:带式电子部件串
[0026]10:陶瓷坯体
[0027]1a:第 I 主面
[0028]1al，10a2:阶差部
[0029]1b:第 2 主面
[0030]1c:第 I 侧面
[0031]1d:第 2 侧面
[0032]1e:第 I 端面
[0033]1f:第 2 端面
[0034]1g:陶瓷部
[0035]11:第I内部电极
[0036]12:第2内部电极
[0037]13:第I外部电极
[0038]14:第2外部电极
[0039]20:带子
[0040]21:载带
[0041]21a:凹部
[0042]22:盖带
[0043]30:导电性糊膏槽
【具体实施方式】
[0044]下面，对实施了本发明的优选的方式的一个例子进行说明。但是，下述的实施方式仅仅是示例。本发明并不被限定于下述的实施方式。
[0045]此外，在实施方式等中参照的各附图中，具有实质上相同的功能的部件通过相同的符号参照。此外，在实施方式等中参照的附图是示意性地记载的。存在附图中描绘的物体的尺寸比率等与现实的物体的尺寸比率等不同的情况。在附图相互之间也存在物体的尺寸比率等不同的情况。具体的物体的尺寸比率等应参照下面的说明来判断。
[0046]图1是本实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件I的示意性立体图。图2是图1的线I1-1I处的示意性剖视图。图3是图2的线II1-1II处的示意性剖视图。图4是图2的线IV-1V处的示意性剖视图。图5是图3的线V-V处的示意性剖视图。图6是本实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件I的示意性背面图。图7是本实施方式涉及的层叠陶瓷电子部件I的示意性俯视图。
[0047]图1?图7所示的层叠陶瓷电子部件I可以是陶瓷电容器，也可以是压电部件、热敏电阻或者电感器等。
[0048](陶瓷坯体10)
[0049]层叠陶瓷电子部件I具备长方体状的陶瓷坯体10。陶瓷坯体10具有:第I以及第2主面10a、10b、第I以及第2侧面10c、10d，第I以及第2端面10e、10f (参照图2?图4。)。第I以及第2主面10a、10b分别沿着长度方向L以及宽度方向W延伸。第I以及第2侧面10c、10d分别沿着长度方向L以及厚度方向T延伸。第I以及第2端面10e、10f分别沿着宽度方向W以及厚度方向T延伸。长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T分别正交。
[0050]另外，在本发明中，“长方体状”中包含角部或棱线部被弄圆了的长方体。也就是说，所谓“长方体状”的部件，意味着具有第I以及第2主面、第I以及第2侧面、第I以及第2端面的全体部件。此外，也可以在主面、侧面、端面的一部分或者全部形成凹凸等。
[0051]陶瓷坯体10的尺寸并不被特别限定。陶瓷坯体10的长度尺寸优选为0.6mm?1.05mm。陶