阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板的制作方法
【专利说明】阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该电子组件的板
[0001]本申请要求在韩国知识产权局于2013年10月25日提交的第10_2013_0127778号韩国专利申请和于2013年12月17日提交的第10-2013-0156986号韩国专利申请的优先权和权益，上述申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该阵列式多层陶瓷电子组件的板。
【背景技术】
[0003]利用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、变阻器和热敏电阻器坐寸ο
[0004]在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容和易于安装等的优点。
[0005]多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(rop)等)、计算机、个人数字助理(PDA)和移动电话等的各种电子产品的电路板上的片状电容器，以用于充电或放电。
[0006]通过交替地堆叠多个介电层和内电极以形成多层主体、烧结该多层主体并安装外电极来制造这样的多层陶瓷电容器。通常，根据堆叠的内电极的量来确定多层陶瓷电容器的电容。
[0007]为了在印刷电路板上安装多层陶瓷电容器，需要预定的区域。
[0008]在单个印刷电路板上安装具有不同电性能的多个多层陶瓷电容器的情况下，应该确保预定量的空间，从而恰当地操作每个多层陶瓷电容器。
[0009]最近，随着电子产品已经变得小型化，在电子产品中使用的多层陶瓷电容器中已经需要微小型化和超高电容。
[0010]然而，当电子产品变得纤薄和小型化时，限制了其中用于安装多层陶瓷电容器的空间，使得产品设计会有问题。
[0011]因此，为了在单个印刷电路板上同时安装具有各种电性能的多个多层陶瓷电容器，限制了电子产品的小型化。
【发明内容】
[0012]本公开的一方面可以提供一种阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该阵列式多层陶瓷电子组件的板。
[0013]本公开的一方面涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件，该阵列式多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体，包括沿厚度方向的多个第一介电层和多个第二介电层并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面；第一内电极和第二内电极，设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层位于第一内电极和第二内电极之间；第三内电极和第四内电极，设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个第二介电层位于第三内电极和第四内电极之间；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内电极；第二外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面上并连接到第二内电极；第三外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第三内电极；以及第四外电极，设置在陶瓷主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
[0014]第一介电层与第一内电极和第二内电极可以形成第一电容器部分，第二介电层与第三内电极和第四内电极可以形成第二电容器部分。
[0015]第二介电层可以沿厚度方向设置在第一介电层下方。
[0016]第一内电极可以包括暴露于第一端表面的第一引出部分，第二内电极可以包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，第三内电极可以包括暴露于第二端表面的第三引出部分，第四内电极可以包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
[0017]堆叠的第一介电层的数量与堆叠的第二介电层的数量可以彼此不同。
[0018]第一介电层和第二介电层可以包含不同的材料。
[0019]第一介电层和第二介电层可以具有不同的厚度。
[0020]本公开的另一方面包含一种阵列式多层陶瓷电子组件，该阵列式多层陶瓷电子组件包括主体、第一信号电极、第二信号电极、第一接地电极和第二接地电极。主体具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分。第一电容器部分包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极。第二电容器部分沿厚度方向设置在第一电容器部分下方并且包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极。第一信号电极设置在主体的第一端表面上并连接到第一内电极。第一接地电极设置在主体的第一侧表面上并连接到第二内电极。第二信号电极设置在主体的第二端表面上并连接到第三内电极。第二接地电极设置在主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
[0021]第一电容器部分的最下方的内电极可以是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极是第四内电极中的一个。
[0022]第一电容器部分的最下方的内电极可以是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极可以是第四内电极中的一个，第一电容器部分的最下方的内电极与第二电容器部分的最上方的内电极可以彼此面对并且在其间具有介电层。
[0023]第一电容器部分和第二电容器部分可以独立地操作。
[0024]第一电容器部分和第二电容器部分可以具有不同的电容。
[0025]第一电容器部分和第二电容器部分可以具有相应的彼此相对的电流方向。
[0026]第一内电极和第二内电极可以设置在所述多个第一介电层上以彼此面对，在第一内电极和第二内电极之间具有一个第一介电层，第三内电极和第四内电极可以设置在所述多个第二介电层上以彼此面对，在第三内电极和第四内电极之间具有一个第二介电层。
[0027]第一内电极可以包括暴露于第一端表面的第一引出部分，第二内电极可以包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，第三内电极可以包括暴露于第二端表面的第三引出部分，第四内电极可以包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
[0028]本公开的又一方面涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件，该阵列式多层陶瓷电子组件包括主体、第一信号电极、第二信号电极、第一接地电极和第二接地电极。主体具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分。第一电容器部分使从电池供应的第一功率稳定以向功率管理单元供应稳定的功率。第二电容器部分设置在第一电容器部分下方，被供以由功率管理单元转换的第二功率，并使供应的第二功率稳定以供应稳定的第二功率。第一信号电极设置在主体的第一端表面上并连接到电池，以将第一功率传递到第一电容器部分。第二信号电极设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分。第一接地电极设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地。第二接地电极设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
[0029]第一电容器部分可以包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极。第二电容器部分可以包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极。
[0030]第一内电极可以连接到第一信号电极，第二内电极可以连接到第一接地电极，第三内电极可以连接到第二信号电极，第四内电极可以连接到第二接地电极。
[0031]第一电容器部分的最下方的内电极可以是一个第二内电极，第二电容器部分的最上方的内电极可以是一个第四内电极。
[0032]本公开的另一方面包含一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括主体、第一信号电极、第二信号电极、第一接地电极和第二接地电极。主体具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分。被供以将由功率管理单元转换的第一功率的第一电容器部分使供应的第一功率稳定以供应稳定的第一功率。被供以由功率管理单元转换的第二功率的第二电容器部分使供应的第二功率稳定以供应稳定的第二功率。第一信号电极设置在主体的第一端表面上并连接到功率管理单元，以将第一功率传递到第一电容器部分。第二信号电极设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分。第一接地电极设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地。第二接地电极设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
[0033]一种其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件的板可以包括:印刷电路板，其上设置有三个或更多个电极焊盘；如上所述的阵列式多层陶瓷电子组件，设置在印刷电路板上；以及焊料，使三个或更多个电极焊盘与具有主体的电子组件连接。
[0034]本公开的又一方面涉及一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体、第一内电极和第二内电极、第三内电极和第四内电极、第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极。陶瓷主体包括沿厚度方向堆叠的多个第一介电层和多个第二介电层。第一内电极和第二内电极设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层插入在第一内电极和第二内电极之间。第三内电极和第四内电极设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个介电层插入在第三内电极和第四内电极之间。第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极分别连接到第一内电极、第二内电极、第三内电极和第四内电极。第一外电极和第二外电极连接成形成第一电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上。第三外电极和第四外电极连接成形成第二电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上。
[0035]陶瓷主体可以具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面。
[0036]第二介电层可以沿厚度方向设置在第一介电层下方。
[0037]第一内电极可以包括