了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离所附权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以做出修改和变形。
【主权项】
1.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括: 陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个第一介电层和多个第二介电层并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面； 第一内电极和第二内电极，设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层布置在第一内电极和第二内电极之间； 第三内电极和第四内电极，设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个第二介电层布置在第三内电极和第四内电极之间； 第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内电极； 第二外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面上并连接到第二内电极； 第三外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第三内电极；以及 第四外电极，设置在陶瓷主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
2.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一介电层与第一内电极和第二内电极形成第一电容器部分，第二介电层与第三内电极和第四内电极形成第二电容器部分。
3.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第二介电层沿厚度方向设置在第一介电层下方。
4.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中: 第一内电极包括暴露于第一端表面的第一引出部分； 第二内电极包括暴露于第一侧表面的第二引出部分； 第三内电极包括暴露于第二端表面的第三引出部分； 第四内电极包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
5.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，堆叠的第一介电层的数量与堆叠的第二介电层的数量彼此不同。
6.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一介电层和第二介电层包含不同的材料。
7.如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一介电层和第二介电层具有不同的厚度。
8.—种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括: 主体，具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分，其中，第一电容器部分包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极，第二电容器部分沿厚度方向设置在第一电容器部分下方并且包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极； 第一信号电极，设置在主体的第一端表面上并连接到第一内电极； 第一接地电极，设置在主体的第一侧表面上并连接到第二内电极； 第二信号电极，设置在主体的第二端表面上并连接到第三内电极； 第二接地电极，设置在主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
9.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分的最下方的内电极是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极是第四内电极中的一个。
10.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分的最下方的内电极是第二内电极中的一个，第二电容器部分的最上方的内电极是第四内电极中的一个，第一电容器部分的最下方的内电极与第二电容器部分的最上方的内电极彼此面对并且在它们之间具有介电层。
11.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分和第二电容器部分被构造成独立地操作。
12.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分和第二电容器部分具有不同的电容。
13.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部分和第二电容器部分具有相应的彼此相对的电流方向。
14.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中: 第一内电极和第二内电极设置在所述多个第一介电层上以彼此面对，在第一内电极和第二内电极之间具有一个第一介电层，并且 第三内电极和第四内电极设置在所述多个第二介电层上以彼此面对，在第三内电极和第四内电极之间具有一个第二介电层。
15.如权利要求8所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中: 第一内电极包括暴露于第一端表面的第一引出部分，第二内电极包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，第三内电极包括暴露于第二端表面的第三引出部分，第四内电极包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
16.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括: 主体，具有包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分的六面体形状，其中，第一电容器部分使从电池供应的第一功率稳定以向功率管理单元供应稳定的功率，第二电容器部分设置在第一电容器部分下方，被供以由功率管理单兀转换的第二功率，并使供应的第二功率稳定以供应驱动功率； 第一信号电极，设置在主体的第一端表面上并连接到电池，以将第一功率传递到第一电容器部分； 第二信号电极，设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分； 第一接地电极，设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地；以及 第二接地电极，设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
17.如权利要求16所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中: 第一电容器部分包括多个第一介电层、多个第一内电极和多个第二内电极，并且 第二电容器部分包括多个第二介电层、多个第三内电极和多个第四内电极。
18.如权利要求17所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中: 第一内电极连接到第一信号电极， 第二内电极连接到第一接地电极， 第三内电极连接到第二信号电极， 第四内电极连接到第二接地电极。
19.如权利要求16所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中: 第一电容器部分的最下方的内电极是一个第二内电极，并且 第二电容器部分的最上方的内电极是一个第四内电极。
20.一种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括: 主体，具有六面体形状并且包括第一电容器部分和结合到第一电容器部分的第二电容器部分，其中，被供以将由功率管理单元转换的第一功率的第一电容器部分使供应的第一功率稳定以供应稳定的第一功率，被供以由功率管理单元转换的第二功率的第二电容器部分使供应的第二功率稳定以供应稳定的第二功率； 第一信号电极，设置在主体的第一端表面上并连接到功率管理单元，以将第一功率传递到第一电容器部分； 第二信号电极，设置在主体的第二端表面上并连接到功率管理单元，以将第二功率传递到第二电容器部分； 第一接地电极，设置在主体的第一侧表面上，以使第一电容器部分接地；以及 第二接地电极，设置在主体的第二侧表面上，以使第二电容器部分接地。
21.一种其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件的板，所述板包括: 印刷电路板，其上设置有三个或更多个电极焊盘； 如权利要求1所述的阵列式多层陶瓷电子组件，设置在印刷电路板上；以及 焊料，使所述三个或更多个电极焊盘与具有主体的电子组件连接。
22.—种阵列式多层陶瓷电子组件，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括: 陶瓷主体，包括沿厚度方向堆叠的多个第一介电层和多个第二介电层； 第一内电极和第二内电极，设置在所述多个第一介电层上并且彼此面对，且所述多个第一介电层中的一个第一介电层布置在第一内电极和第二内电极之间； 第三内电极和第四内电极，设置在所述多个第二介电层上并且彼此面对，且所述多个第二介电层中的一个介电层布置在第三内电极和第四内电极之间； 第一外电极，连接到第一内电极； 第二外电极，连接到第二内电极； 第三外电极，连接到第三内电极；以及 第四外电极，连接到第四内电极，其中: 第一外电极和第二外电极连接为形成第一电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上，并且 第三外电极和第四外电极连接为形成第二电流路径并设置在陶瓷主体的彼此相邻的表面上。
23.如权利要求22所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，陶瓷主体具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及在长度方向上彼此相对的第一端表面和第二端表面。
24.如权利要求22所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中，第二介电层沿厚度方向设置在第一介电层下方。
25.如权利要求23所述的阵列式多层陶瓷电子组件，其中: 第一内电极包括暴露于第一端表面的第一引出部分，第二内电极包括暴露于第一侧表面的第二引出部分，第三内电极包括暴露于第二端表面的第三引出部分，并且第四内电极包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
【专利摘要】提供了一种阵列式多层陶瓷电子组件和其上安装有该阵列式多层陶瓷电子组件的板，所述阵列式多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括多个第一介电层和多个第二介电层；第一内电极和第二内电极，设置在第一介电层上并且彼此面对；第三内电极和第四内电极，设置在第二介电层上并且彼此面对；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上并连接到第一内电极；第二外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面上并连接到第二内电极；第三外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上并连接到第三内电极；以及第四外电极，设置在陶瓷主体的第二侧表面上并连接到第四内电极。
【IPC分类】H01G4-12, H05K1-18, H01G4-232, H01G4-30
【公开号】CN104576044
【申请号】CN201410182644
【发明人】李裁勋, 小野雅章, 朴财莹
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年4月30日
【公告号】US20150115893