暴露于第一端表面的第一引出部分。第二内电极可以包括暴露于第一侧表面的第二引出部分。第三内电极可以包括暴露于第二端表面的第三引出部分。第四内电极可以包括暴露于第二侧表面的第四引出部分。
【附图说明】
[0038]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上面和其他方面、特征和其他优点将变得更清楚，在附图中，附图标记在不同的视图中可以指示相同或相似的部件。附图不必是按比例绘制的，重点放在示出本发明构思的实施例的原理。在附图中，为了清晰起见，可以夸大层和区域的厚度。
[0039]图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的透视图。
[0040]图2是沿图1的线A-A'截取的剖视图。
[0041]图3是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的透视图。
[0042]图4是根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的分解透视图。
[0043]图5A-1至图5B-2是沿图2的线B-B'、C_C'、D_D'和E-E'截取的剖视图。
[0044]图6是沿图1的线A-A'截取的剖视图，示出了第一电容器部分和第二电容器部分。
[0045]图7是示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的电流路径的平面图。
[0046]图8是根据本公开的示例性实施例的用于描述与阵列式多层陶瓷电子组件的电路布线的连接结构的图。
[0047]图9是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的形式的透视图。
[0048]图10是图9的平面图。
[0049]图11是根据本公开的另一示例性实施例的驱动功率供应系统的电路图。
[0050]图12是根据本公开的另一示例性实施例的驱动功率供应系统的电路图。
【具体实施方式】
[0051 ] 现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0052]然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完全的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
[0053]在附图中，为清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于指示相同或相似的元件。
[0054]在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件(详细地讲，阵列式多层陶瓷电容器)，但本公开不限于此。
[0055]阵列式多层陶瓷电子组件100
[0056]图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100的透视图，图2是沿图1的线A-A’截取的剖视图。
[0057]图3是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的透视图，图4是根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的分解透视图。
[0058]参照图1，在根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件中，“长度方向”表示图1的“L”方向，“宽度方向”表示图1的“W”方向，“厚度方向”表示图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可以与堆叠介电层所沿的方向(例如，“堆叠方向”)相同。
[0059]参照图1至图4，根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100可以包括陶瓷主体110、第一内电极121和第二内电极122、第三内电极123和第四内电极124、第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134。陶瓷主体110可以通过沿厚度方向堆叠多个第一介电层Illa和第二介电层lllb(参见图2)来形成，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面I和第二主表面2 (参见图3)、在宽度方向上彼此相对的第一侧表面3和第二侧表面4以及在长度方向上彼此相对的第一端表面5和第二端表面6。第一内电极121和第二内电极122可以形成在多个第一介电层Illa上并且被设置成彼此面对，同时在第一内电极121和第二内电极122之间具有第一介电层。第三内电极123和第四内电极124可以形成在多个第二介电层11 Ib上并且被设置成彼此面对，同时在第三内电极123和第四内电极124之间具有第二介电层。第一外电极131可以形成在陶瓷主体的第一端表面5上并连接到第一内电极121。第二外电极132可以形成在陶瓷主体的第一侧表面3上并连接到第二内电极122。第三外电极133可以形成在陶瓷主体的第二端表面6上并连接到第三内电极123。第四外电极134可以形成在陶瓷主体的第二侧表面4上并连接到第四内电极124。
[0060]在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110的形状没有具体限制，但是可以是如附图中示出的六面体形状。
[0061]在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有沿厚度T方向彼此相对的第一主表面I和第二主表面2、沿宽度W方向彼此相对的第一侧表面3和第二侧表面4以及沿长度L方向彼此相对的第一端表面5和第二端表面6。第一主表面和第二主表面可以分别是陶瓷主体110的上表面和下表面。
[0062]当将陶瓷主体的厚度(例如，沿厚度T方向的长度)定义为Tb，将陶瓷主体的宽度(例如，沿宽度W方向的长度)定义为Wb时，Tb可以大于Wb (Tb > Wb)，但是不限于此。当在陶瓷主体中Tb大于Wb(Tb > Wb)时，可以相对增加内电极和堆叠的介电层的数量，从而可以提供具有高电容的阵列式多层陶瓷电子组件。
[0063]根据本公开的示例性实施例，形成第一介电层Illa和第二介电层Illb的原料没有具体限制，只要可以得到足够的电容即可，但是可以是例如钛酸钡(BaT13)粉末。
[0064]根据本公开的目的，除了钛酸钡(BaTi03)粉末等以外，形成第一介电层Illa和第二介电层Illb的材料还可以包含诸如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等的各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等。
[0065]如图4中所示，多个第二介电层Illb可以形成在多个第一介电层Illa下方。例如，在沿厚度方向堆叠多个第二介电层之后，可以沿厚度方向在堆叠的第二介电层的上部上堆叠多个第一介电层。
[0066]参照图4，其上没有形成内电极的介电层112可以沿厚度方向堆叠在最上面的一个第一介电层Illa上，并且可以构成陶瓷主体的上覆盖层，其上没有形成内电极的介电层113可以沿厚度方向堆叠在最下面的一个第二介电层Illb上，并且可以构成陶瓷主体的下覆盖层。
[0067]形成第一内电极121至第四内电极124的材料没有具体限制。例如，第一内电极121至第四内电极124可以利用由诸如钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属、镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种形成的导电糊来形成。
[0068]第一内电极121和第二内电极122可以堆叠成彼此相对，在第一内电极121和第二内电极122之间具有一个第一介电层Illa,第三内电极123和第四内电极124可以堆叠成彼此相对，在第三内电极123和第四内电极124之间具有一个第二介电层111b。
[0069]参照图1至图3，第一外电极131可以连接到第一内电极121并且形成在陶瓷主体I1的第一端表面5(参见图3)上,第二外电极132(参见图1)可以具有与第一外电极的极性不同的极性，可以连接到第二内电极122，并可以形成在陶瓷主体110的第一侧表面3上。
[0070]第三外电极133可以具有与第一外电极131的极性相同的极性，可以连接到第三内电极123，并可以形成在陶瓷主体110的第二端表面6上。第四外电极134可以具有与第三外电极133的极性不同的极性，可以连接到第四内电极124，并可以形成在陶瓷主体110的第二侧表面4上。
[0071]第一外电极131至第四外电极134可以延伸到第二主表面2 (安装表面)的至少一部分，以促进电容器在板上的安装。
[0072]第一外电极131可以围绕第一端表面5连接第一主表面I和第二主表面2以及第一侧表面3和第二侧表面4所处位置的所有角和边缘，以从第一端表面5延伸到第一主表面I和第二主表面2以及第一侧表面3和第二侧表面4。此外,第三外电极133可以围绕第二端表面6连接第一主表面和第二主表面以及第一侧表面和第二侧表面所处的位置的所有角和边缘，以从第二端表面6延伸到第一主表面I和第二主表面2以及第一侧表面3和第二侧表面4。
[0073]第二外电极132的极性可以与第一外电极131和第三外电极133的极性不同，第二外电极132可以与第一外电极131和第三外电极133分隔开预定的间隔以被设置在第一外电极131和第三外电极133之间。第四外电极134的极性可以与第一外电极131和第三外电极133的极性不同，第四外电极134可以与第一外电极131和第三外电极133分隔开预定的间隔以被设置在第一外电极131和第三外电极133之间。
[0074]第二外电极132可以形成在第一侧表面3上并且可以从第一侧表面3延伸到第一主表面I和第二主表面2。第四外电极134可以形成在第二侧表面4上并且可以从第二侧表面4延伸到第一主表面I和第二主表面2。
[0075]第一外电极131和第四外电极134可以由与第一内电极121至第四内电极124的导电材料相同的导电材料形成，但是不限于此。例如，第一外电极131至第四外电极134可以由从铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)和它们的合金中选择的一种或更多种导电金属形成。
[0076]第一外电极131和第四外电极134可以通过向导电金属粉末施加通过添加玻璃料(glass fri