瓷片和第二陶瓷片来分别形成第一电容器部分和第二电容器部分。因此，在各个电容器部分中实现不同电容时，因如上所述的陶瓷片之间的介电常数的差异，而可以在单个阵列式多层陶瓷电子组件中进一步实现各种电容组合。
[0118]其后，可以堆叠第一电容器部分和第二电容器部分，并可以在厚度方向上按压第一电容器部分和第二电容器部分，从而制备包括沿厚度方向设置的多个电容器部分的多层主体。
[0119]然后，可以将多层主体切割成对应于各个单片的部分，然后烧结，从而制备具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面以及沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面的陶瓷主体。陶瓷主体可以包括分别暴露于第一端表面、第一侧表面、第二端表面和第二侧表面的第一内电极至第四内电极。
[0120]然后，可以在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上形成第一外电极和第三外电极，从而使第一外电极和第三外电极分别连接到第一内电极和第三内电极，可以在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上形成第二外电极和第四外电极，从而使第二外电极和第四外电极分别连接到第二内电极和第四内电极。
[0121 ] 在这种情况下，第一外电极至第四外电极可以延伸到陶瓷主体的第一主表面或第二主表面的一部分，从而进行安装。
[0122]另外，第一外电极至第四外电极可以延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的一部分，使得通过去除电子组件的方向性而在将电子组件安装在板上时不需要考虑安装表面的方向性。
[0123]同时，在需要时，可以在第一外电极至第四外电极的安装表面上形成镀覆层。在利用焊料将已完成的阵列式多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上时，镀覆层可以增大已完成的阵列式多层陶瓷电子组件和印刷电路板之间的粘附强度。
[0124]其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件的板200
[0125]图9是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件安装在印刷电路板上的形式的透视图，图10是图9的平面图。
[0126]参照图9和图10，根据示例性实施例的其上安装有阵列式多层陶瓷电子组件100的板200可以包括阵列式多层陶瓷电子组件100安装在其上的印刷电路板210以及形成在印刷电路板210上的三个或更多个电极焊盘221至224。
[0127]电极焊盘可以包括分别连接到阵列式多层陶瓷电子组件的第一外电极131至第四外电极134的第一电极焊盘221至第四电极焊盘224。
[0128]例如，第一电极焊盘221和第三电极焊盘223可以分别连接到第一信号电极和第二信号电极，第二电极焊盘222和第四电极焊盘224可以连接到第一接地电极和第二接地电极。
[0129]在这种情况下，在阵列式多层陶瓷电子组件的第一外电极至第四外电极位于第一电极焊盘至第四电极焊盘接触上且分别与第一电极焊盘至第四电极焊盘接触的状态下，阵列式多层陶瓷电子组件可以通过焊接来电连接到印刷电路板210。
[0130]更详细地讲，根据本公开的示例性实施例，连接到第一接地电极和第二接地电极的第二电极焊盘和第四电极焊盘可以彼此连接，从而形成为单个电极焊盘。
[0131]另一实施例1
[0132]图11是示出通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的电路图。
[0133]参照图11，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率稳定单元400、功率管理单元500和第二功率稳定单元600。
[0134]电池300可以向功率管理单元500供应功率。这里，由电池300供应到功率管理单元500的功率将被定义为第一功率。
[0135]第一功率稳定单元400可以使第一功率Vl稳定，并且可以向功率管理单元500供应稳定的第一功率。详细地讲，第一功率稳定单元400可以包括形成在连接端子和地之间的第一电容器部分Cl,其中,连接端子位于电池300和功率管理单兀500之间。第一电容器部分Cl可以减少在第一功率中包括的噪声。
[0136]此外，第一电容器部分Cl可以充入电荷。另外，当功率管理单元500瞬时消耗大量电流时，第一电容器部分Cl可以释放充入的电荷以抑制功率管理单元500的电压变化。
[0137]此外，第一电容器部分Cl可以是具有高电容的电容器。
[0138]功率管理单元500可以用于将供应到电子装置的功率转换为适于电子装置，并且分配、充电以及控制功率。因此，功率管理单元500可以通常包括DC/DC转换器。
[0139]此外，功率管理单元500可以实现为功率管理集成电路(PMIC)。
[0140]可选择地，功率管理单元500可以实现为低压差稳压器(LDO)。
[0141]功率管理单元500可以将第一功率Vl转换成第二功率V2。第二功率V2可以是连接到功率管理单元500的输出端子以被供以驱动功率的预定装置所需要的功率。
[0142]第二功率稳定单元600可以使第二功率V2稳定，并且可以向输出端子Vdd供应稳定的第二功率。被供以来自功率管理单元500的驱动功率的预定装置可以连接到输出端子Vdd0
[0143]第二功率稳定单元600可以包括形成在连接端子和地之间的第二电容器部分C2，其中，连接端子位于功率管理单元500和输出端子Vdd之间。
[0144]第二功率稳定单元600可以减少第二功率V2中包括的噪声。另外，第二功率稳定单元600可以向输出端子Vdd稳定地供应功率。此外，第二电容器部分C2可以是具有高电容的电容器。
[0145]在根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100中，第一电容器部分Cl和第二电容器部分C2可以被构造为单个片。因此，可以提高装置的集成度，并且布线可以被设计成相对短且粗。另外，当被设置为彼此平行的两条布线连接到根据本公开的阵列式多层陶瓷电子组件时，可以在不使布线弯曲的情况下执行连接。
[0146]另一实施例2
[0147]图12是根据本公开的另一示例性实施例的驱动功率供应系统的电路图。
[0148]参照图12，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率稳定单元400、功率管理单元500、第二功率稳定单元600和第三功率稳定单元700。
[0149]电池300可以向功率管理单元500供应功率。
[0150]第一功率稳定单元400可以使从电池供应到功率管理单元的功率V稳定，并且可以向功率管理单元500供应稳定的功率。详细地讲，第一功率稳定单元400可以包括形成在连接端子和地之间的电容器部分C，其中，连接端子位于电池300和功率管理单元500之间。电容器部分C可以减少在从电池供应到功率管理单元的功率V中包括的噪声。
[0151]此外，电容器部分C可以充入电荷。另外，当功率管理单元500瞬时消耗大量电流时，电容器部分C可以释放充入的电荷，以抑制功率管理单元500的电压变化。
[0152]此外，电容器部分C可以是具有高电容的电容器。
[0153]功率管理单元500可以用于将供应到电子装置的功率转换为适于电子装置，并分配、充电以及控制功率。因此，功率管理单元500可以通常包括DC/DC转换器。
[0154]此外，功率管理单元500可以实现为功率管理集成电路(PMIC)。
[0155]可选择地，功率管理单元500可以实现为低压差稳压器(LDO)。
[0156]功率管理单元500可以将从电池供应到功率管理单元的功率V转换成第一功率V3和第二功率V4。第一功率V3和第二功率V4可以分别是被供以驱动功率的预定装置所需的功率。
[0157]第二功率稳定单元600可以使第一功率V3稳定并且可以将稳定的第一功率供应到第一集成电路800。第二功率稳定单元600可以包括形成在功率管理单元500和第一集成电路800之间的电容器部分Cl。在这个示例性实施例中，包括在第二功率稳定单元中的电容器部分可以被定义为第一电容器部分Cl。
[0158]第二功率稳定单元600可以减少第一功率V3中包括的噪声。另外，第二功率稳定单元600可以向第一集成电路800稳定地供应功率。
[0159]第三功率稳定单元700可以使第二功率V4稳定并且可以向第二集成电路900供应稳定的第二功率。第三功率稳定单元700可以包括形成在功率管理单元500和第二集成电路900之间的电容器部分C2。在这个示例性实施例中，包括在第三功率稳定单元中的电容器部分可以被定义为第二电容器部分C2。
[0160]第三功率稳定单元700可以降低包括在第二功率V4中的噪声。另外，第三功率稳定单元700可以向第二集成电路900稳定地供应功率。
[0161]此外,第一电容器部分Cl和第二电容器部分C2可以是高电容电容器。
[0162]在根据本公开的示例性实施例的阵列式多层陶瓷电子组件100中，第一电容器部分Cl和第二电容器部分C2可以被构造成单个片。因此，可以改善装置的集成度，并且布线可以被设计成相对短且粗。另外，当彼此平行设置的两条布线连接到根据本公开的阵列式多层陶瓷电子组件时，可以在不使布线弯曲的情况下执行连接。
[0163]如上所述，根据本公开的示例性实施例，具有不同电容的多个电容器在单个陶瓷主体中彼此结合，从而可以减小装置在板上占据的安装面积。
[0164]此外，根据本公开的示例性实施例，可以省略多个电容器之间的缓冲层，从而可以减小陶瓷主体的厚度，并且可以容易地控制寄生电容。
[0165]根据本公开的不例性实施例，第一电容器部分和第二电容器部分的电流方向可以彼此相反，从而可以减小等效串联电感。
[0166]尽管上面已经示出并描述