陶瓷电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及陶瓷电子部件。
【背景技术】
[0002] 以往，在各种电子装置中使用层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷 电容器通常具有陶瓷坯体和被配置于陶瓷坯体内且隔着陶瓷部而对置的第1以及第2电 极。
[0003] 近年来，层叠陶瓷电子部件在比以往更严酷的环境下被使用。例如，对于便携式电 话以及便携式音乐播放器等的移动设备中所使用的层叠陶瓷电子部件而言，则要求耐受住 落下时的冲击。具体而言，需要使得即便层叠陶瓷电子部件承受了由落下所产生的冲击，也 不会从安装基板上脱落，并且也不会在层叠陶瓷电子部件中产生裂纹。
[0004] 此外，对于在ECU(电子控制单元）等的车载设备中所使用的层叠陶瓷电子部件而 言，则要求耐热性。具体而言，需要使得即便层叠陶瓷电子部件承受了由于安装基板的热收 缩或热膨胀而产生的弯曲应力或者施加于外部电极上的拉伸应力，也不会在该层叠陶瓷电 子部件中产生裂纹。另外，如果上述弯曲应力或者拉伸应力超出了陶瓷坯体的强度，则将在 该陶瓷坯体中产生裂纹。
[0005] 例如在专利文献1中，记载了一种具备外部电极的层叠陶瓷电子部件，所述外部 电极具有由含有金属粉末的树脂组成的含有树脂电极层。在专利文献1所记载的层叠陶瓷 电子部件中，通过含有树脂电极层来缓和施加于陶瓷坯体上的外部应力。因而，在陶瓷坯体 上难以产生裂纹。
[0006] 在先技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1 :日本特开2001-76957号公报
[0009] 发明要解决的课题
[0010] 然而，即便是专利文献1那样的形成了含有树脂电极层的情况，有时在通过含有 树脂电极层来缓和从基板上承受的应力之前的阶段也将于电容器主体侧产生裂纹。此外， 比如当在含有树脂电极层中未充分吸收从基板上承受的应力的情况下，有时也将从基底电 极层的端缘向电容器主体侧产生裂纹。如果裂纹到达了内部电极的有效层，则有时会引起 短路不良。
【发明内容】
[0011] 本发明的主要目的在于，提供一种不易产生裂纹、纵使是产生了裂纹的情况也不 易产生短路的陶瓷电子部件。
[0012] 用于解决课题的手段
[0013] 本发明所涉及的陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体、第1以及第2内部电极、和外部电 极。
[0014] 陶瓷坯体具有：第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面。第 1以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向而延伸。第1以及第2侧面沿着长度方向以及 厚度方向而延伸。第1以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向而延伸。
[0015] 陶瓷坯体具有：有效区域、和不同于该有效区域的区域。有效区域是第1以及第2 内部电极在厚度方向上对置的区域。不同于有效区域的上述区域是与该有效区域相比位于 第1端面侧、且设置有第1以及第2内部电极当中的一个内部电极的区域。
[0016] 第1以及第2内部电极被配置于陶瓷坯体内。第1以及第2内部电极在厚度方向 上互相对置。
[0017] 外部电极与第1或第2内部电极电连接。外部电极被设置成从第1端面到第2主 面。
[0018] 外部电极具有烧成电极层和含有树脂电极层。烧成电极层被形成于陶瓷坯体之 上。含有树脂电极层包含导电材以及树脂，并对烧成电极层进行覆盖。
[0019] 将第1端面与烧成电极层的位于第2主面上的部分的缘端之间的沿着长度方向的 距离设为A。将第1端面与有效区域之间的沿着长度方向的距离设为B。将第1端面与含 有树脂电极层的位于第2主面上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为C。此时，本 发明所涉及的陶瓷电子部件满足A<B<C、以及A/B< 0. 86。
[0020] 优选为上述的A/B为0? 33以上。
[0021] 发明效果
[0022] 根据本发明，能够提供一种不易产生裂纹、纵使是产生了裂纹的情况也不易产生 短路的陶瓷电子部件。
【附图说明】
[0023] 图1为第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简略性立体图。
[0024] 图2为以图1中的II-II线剖切出的部分的简略性剖视图。
[0025] 图3为第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简略性剖视图。
[0026] 图4为第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简略性剖视图。
【具体实施方式】
[0027] 以下，对实施本发明的优选方式的一例进行说明。但是，下述实施方式仅为例示。 本发明丝毫不限定于下述实施方式。
[0028] 此外，在实施方式等中所参照的各个附图之中，假设实质上具有相同功能的部件 以相同的符号进行参照。此外，在实施方式等中所参照的附图为被示意性记载的图。在附 图中所描绘的物体的尺寸的比率等，存在与现实的物体的尺寸的比率等不同的情况。即便 在附图相互之间，也存在物体的尺寸比率等有所不同的情况。具体的物体的尺寸比率等，应 参考以下的说明来判断。
[0029] 以下，对陶瓷电子部件1的结构进行说明。
[0030](第1实施方式）
[0031] (陶瓷坯体）
[0032] 图1为本发明所涉及的陶瓷电子部件的简略性立体图。图2为以图1中的II-II 线剖切出的部分的简略性剖视图。
[0033] 图1以及图2所示的陶瓷电子部件1既可以为陶瓷电容器，也可以为压电部件、热 敏电阻或电感器等。
[0034] 陶瓷电子部件1具备长方体状的陶瓷坯体10。该陶瓷坯体10具有：第1以及第2 主面10 &、1013、第1以及第2侧面10(3、10(1(参照图1)、和第1以及第2端面106、1(^(参照 图2)。第1以及第2主面10a、10b沿着长度方向L以及宽度方向W而延伸。第1以及第2 侧面10c、10d沿着厚度方向T以及长度方向L而延伸。第1以及第2端面10e、10f沿着厚 度方向T以及宽度方向W而延伸。长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T分别正交。
[0035] 另外，在本发明中，"长方体状"设为包括角部或棱线部被倒圆角的长方体。即，"长 方体状"的部件，意指具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面的所 有部件。此外，也可以在主面、侧面、端面的一部分或全部形成有凹凸等。
[0036] 陶瓷坯体10的尺寸并未被特别限定。例如，陶瓷坯体10的厚度尺寸优选为 0. 2mm?3.Omm,长度尺寸优选为0. 4mm?5. 7mm，宽度尺寸优选为0. 2mm?5.Omm。
[0037] 陶瓷坯体10由与陶瓷电子部件1的功能相应的适当的陶瓷构成。具体而言，在陶 瓷电子部件1为电容器的情况下，能够通过电介质陶瓷来形成陶瓷坯体10。作为电介质陶 瓷的具体例，能够列举出例如BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等。在陶瓷坯体10中，也可以 根据陶瓷电子部件1所要求的特性而适当添加例如Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化 合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土族化合物等的副成分。
[0038] 在陶瓷电子部件1为压电部件的情况下，能够通过压电陶瓷来形成陶瓷坯体。作 为压电陶瓷的具体例，能够列举出例如PZT(锆钛酸铅）类陶瓷等。
[0039] 在陶瓷电子部件1为例如热敏电阻的情况下，能够通过半导体陶瓷来形成陶瓷坯 体。作为半导体陶瓷的具体例，能够列举出例如尖晶石类陶瓷等。
[0040] 在陶瓷电子部件1为例如电感器的情况下，能够通过磁性体陶瓷来形成陶瓷坯 体。作为磁性体陶瓷的具体例，能够列举出例如铁氧体陶瓷等。
[0041] (内部电极）
[0042] 如图2所示，在陶瓷坯体10的内部设置有多个第1内部电极11和多个第2内部 电极12。
[0043] 第1内部电极11为矩形形状。第1内部电极11与第1以及第2主面10a、10b(参 照图2)平行设置。即，第1内部电极11沿着长度方向L以及宽度方向W而设置。第1内 部电极11在第1端面l〇e露出，而在第1以及第2主面10a、10b、第1以及第2侧面10c