此，第1以及第2含有树脂电极层13b、14b的电阻较高。为此，通常为了降低外 部电极13、14的电气电阻而将上述第1以及第2烧成电极层13a、14a的长度设为与第1以 及第2含有树脂电极层13b、14b的长度大致相同（参照上述专利文献）。
[0073] 但是，本发明者潜心研究的结果为发现了如下内容，S卩，通过以如下方式进行规定 从而能够抑制裂纹的产生。
[0074] 将第1端面10e与第1烧成电极层13a的位于第2主面10b上的部分的缘端之 间的沿着长度方向的距离设为A。将第1端面10e与有效区域al之间的沿着长度方向的 距离设为B。将第1端面10e与第1含有树脂电极层13b的位于第2主面10b上的部分的 缘端之间的沿着长度方向的距离设为C。此时，陶瓷电子部件1为满足A<B<C、以及A/ B< 0. 86的部件。由此，能够抑制在陶瓷电子部件1中产生裂纹的情况，并且纵使是产生了 裂纹的情况也不易产生短路。
[0075] 详细而言，由于通过设为上述条件从而使得在第1烧成电极层13a的位于第2主 面l〇b上的部分的缘端与第1含有树脂电极层13b的位于第2主面10b上的部分的缘端之 间保持固定的距离，因此即便在陶瓷电子部件1上施加物理性的冲击或因热循环而导致的 冲击，第1以及第2含有树脂电极层13b、14b也能够作为缓冲层而充分发挥功能，从而抑制 在陶瓷电子部件1中产生裂纹的情况。
[0076] 此外，由于通过设为上述条件从而能够使第1含有树脂电极层13b的位于第2主 面l〇b上的部分的缘端在陶瓷坯体10中作为强度较高的区域的有效区域al的长度方向上 重叠，因此能够抑制在通过含有树脂层来缓和之前的阶段，即在含有树脂层的剥离、断裂产 生之前的阶段产生于陶瓷电子部件1中的裂纹。
[0077] 而且，由于通过设为上述条件从而即便在如图2所示那样未能够由含有树脂电极 层13b、14b充分吸收应力，并假设以第1烧成电极层13a的位于第2主面10b上的部分的 缘端为起点而产生了裂纹Cr的情况下，第1烧成电极层13a的位于第2主面10b上的部分 的缘端也未与有效区域al重叠而在无效区域a2内收敛，因此能够使该裂纹Cr的生长方向 朝向无效区域a2的方向。因此，由于能够使裂纹Cr的生长方向逃离有效区域al，因此能够 不易引起短路。
[0078]A/B优选为0.25以上，更优选为0.3以上，进一步优选为0.33以上。此时，A的尺 寸，在陶瓷电子部件的大小为2.0mm(L)XL25mm(W)的情况下优选为115iim以上，在陶瓷 电子部件的大小为3. 2mm(L)X2. 5mm(W)的情况下优选为140ym以上。在该情况下，不仅 能够对上述短路进行抑制，而且易于可靠地形成第1以及第2烧成电极层13a、14a。这是 因为，通过将第1以及第2烧成电极层13a、14a的长度设定为固定长度，从而在利用DIP工 法涂敷膏时，能够使第1以及第2烧成电极层13a、14a的端面侧的膏保持固定量以上。因 此，即便在电极拉起时膏于平板侧被去除，也能够抑制未在端面上形成烧成电极层、或者第 1以及第2烧成电极层的厚度极薄的第1以及第2烧成电极层13a、14a的产生。
[0079] 上述A的尺寸能够通过如下方式进行测定，S卩，在与基板面垂直的方向上，将陶瓷 电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨面上通过光学显 微镜而进行测定。具体而言，A的尺寸能够通过对在基板面侧一侧的外部电极上从陶瓷坯 体的端面起到烧成电极层的位于陶瓷坯体的第2主面上的部分的缘端为止的沿着长度方 向的距离进行测定从而求出。
[0080] 上述B的尺寸能够通过如下方式进行测定，S卩，在与基板面垂直的方向上，将陶瓷 电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨面上通过光学显 微镜而进行测定。具体而言，B的尺寸能够通过对在第1端面上从陶瓷坯体的端面起到内 部电极的有效区域为止的沿着长度方向L的距离进行测定从而求出。另外，从陶瓷坯体的 端面起到内部电极的有效区域为止的沿着长度方向的距离设为，剖面中的、从陶瓷坯体的 端面起到内部电极的有效区域为止的沿着长度方向的最短距离。
[0081] 上述C的尺寸能够通过如下方式进行测定，S卩，在与基板面垂直的方向上，将陶瓷 电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨面上通过光学显 微镜而进行测定。具体而言，C的尺寸能够通过对在基板面侧一侧的外部电极上从陶瓷坯 体的端面起到含有树脂电极层的位于第2主面上的部分的缘端为止的沿着长度方向的距 离进行测定从而求出。
[0082] 内层区域与外层区域的尺寸能够通过如下方式进行测定，即，在与基板面垂直的 方向上，将陶瓷电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨 面上通过光学显微镜而进行测定。具体而言，内层区域与外层区域的尺寸能够通过对在上 述剖面中从含有树脂电极层的顶端起到位于铅直方向的线上的内层区域与外层区域的距 离进行测定从而求出。
[0083] 优选第1外部电极13满足A<B<C、且A/B彡0. 86,并且第2外部电极14也满 足A<B<C、且A/BS0. 86。即便在第2外部电极14中，A/B也优选为0.25以上，更优 选为0. 3以上，进一步优选为0. 33以上。
[0084] (陶瓷电子部件1的制造方法）
[0085] 陶瓷电子部件1的制造方法并未被特别限定。陶瓷电子部件1能够通过例如以下 的要点来进行制造。
[0086] 首先，准备具有第1以及第2内部电极11、12的陶瓷坯体10。具体而言，通过利用 例如丝网印刷法等将包含陶瓷粉末的陶瓷膏呈薄片状涂敷并使其干燥，从而来制作陶瓷生 片。
[0087] 接下来，准备利用例如丝网印刷法等在上述陶瓷生片之上将内部电极形成用的导 电性膏涂敷为规定的图案从而形成内部电极形成用导电图案的陶瓷生片、和未形成内部电 极形成用导电图案的陶瓷生片。另外，在陶瓷膏或内部电极形成用的导电性膏中也可以包 含例如公知的粘合剂或溶剂。
[0088] 通过对内部电极形成用的导电性膏的涂敷形状进行控制、和对形成有内部电极的 陶瓷生片的堆叠的偏移量进行控制，从而来设定尺寸B。
[0089] 接着，将未形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片层叠规定片数，在其上依 次层叠形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片，进一步将未形成有内部电极形成用导 电图案的陶瓷生片层叠规定片数，从而来制作出母层叠体。另外，也可以根据需要通过等静 压等方法在层叠方向上冲压母层叠体。
[0090] 将母层叠体切割为规定的形状尺寸，从而制作出多个未加工的陶瓷坯体。此时，也 可以对未加工的陶瓷坯体实施滚筒研磨等，将棱线部、角部磨圆。
[0091] 接下来，对未加工的陶瓷坯体进行烧成。由此,完成陶瓷坯体10。另外，未加工的 陶瓷坯体的烧成温度能够根据所使用的陶瓷、导电材料而进行适当设定。未加工的陶瓷坯 体的烧成温度能够设为例如900°C?1300°C左右。
[0092] 接着，通过对烧成后的陶瓷坯体10的两个端面涂敷导电性膏并进行烧结，从而来 形成第1以及第2烧成电极层13a、14a。此时，通过涂敷形状的控制来对尺寸A进行设定。 另外，烧结温度优选为例如700°C?1000°C。另外，第1以及第2烧成电极层13a、14a可以 与未加工的陶瓷述体同时烧成。
[0093] 接下来，按照对第1以及第2烧成电极层13a、14a进行覆盖的方式，分别涂覆包 含导电材以及树脂的导电性树脂膏，在150°C?300°C温度下实施热处理，从而使树脂热固 化。由此，在第1烧成电极层13a上形成第1含有树脂电极层13b，并在第2烧成电极层 14a上形成第2含有树脂电极层14b。此时，通过涂敷形状的控制来对尺寸C进行设定。另 夕卜，上述热处理时的氛围气既可以为空气氛围气，也可以为氮气氛围气。在形成使用了Cu 粉末的树脂电极的情况下，为了防止金属成分的氧化而优选将上述热处理时的氧浓度设为 lOOOppm以下。
[0094] 接着，按照对第1含有树脂电极层13b进行覆盖的方式形成第1镀敷层13c，按照 对第2含有树脂电极层14b进