行覆盖的方式形成第2镀敷层14c。另外，第1以及第2镀敷 层13c、14c以Ni镀敷层与Sn镀敷层的层叠结构来形成。
[0095] 通过以上工序能够完成陶瓷电子部件1。
[0096] 以下，对本发明的优选实施方式的其他例进行说明。但是，在以下说明中，以共同 的符号来参照具有与上述第1实施方式实质上共同的功能的部件，并省略说明。
[0097] (第2实施方式）
[0098] 图3为第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件la的简略性剖视图。
[0099] 图3所示的陶瓷电子部件la的结构与图2的陶瓷电子部件1的结构不同之处在 于，第1以及第2虚设电极15、16被设置于陶瓷坯体10内。
[0100] 第1虚设电极15以与第1内部电极11大致相同高度且在长度方向上隔开间隔而 被设置。第2虚设电极16以与第2内部电极12大致相同高度且在长度方向上隔开间隔而 被设置。
[0101] 第1虚设电极15被引出到第2端面10f。第2虚设电极16被引出到第1端面 10e〇
[0102] 即便对于这种具有第1以及第2虚设电极15、16的陶瓷电子部件la而言，也满足 A<B<C、以及A/B彡0. 86。由此，能够抑制在陶瓷电子部件la中产生裂纹，并且纵使是 产生了裂纹的情况也不易产生短路。
[0103] (第3实施方式）
[0104] 图4为第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件lb的简略性剖视图。
[0105] 图4所示的陶瓷电子部件lb的结构与图2的陶瓷电子部件1的结构不同之处在 于，第1内部电极11a被引出到第1以及第2端面10e、10f，第2内部电极12a被引出到第 1以及第2侧面10c、10d。虽然省略了图示，但在第1以及第2侧面10c、10d上分别设置有 与第2内部电极12a电连接的外部电极。该一对外部电极与第1以及第2外部电极13、14 中的一方构成了信号端子电极，另一方构成了接地用端子电极。
[0106] 即便对于本实施方式所涉及的陶瓷电子部件lb而言，在第1以及第2外部电极 13、14中也满足A<B<C、以及A/B彡0. 86。因而，能够抑制在陶瓷电子部件lb中产生裂 纹，并且纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路。
[0107] 以下，虽然关于本发明，基于具体的实施例将进行进一步详细说明，但本发明丝毫 不限定于以下的实施例，在不变更其要旨的范围内，能够进行适当变更并实施。
[0108] (实施例1?5)
[0109] 使用上述实施方式所涉及的制造方法，作为上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件 1，针对各个实施例而在下述条件下各制作20个与上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件1 相同的陶瓷电容器。另外，通过对尺寸A进行变更（参照后述的表1)从而设定5种（实施 例1?5)A/B的比率，并确认有无裂纹的产生以及有无短路。
[0110] 陶瓷电容器的大小：2. 0mm(L)XL25mm(W)XL25mm(T)(设计值）
[0111] 陶瓷：BaTi03
[0112] 电容：liiF
[0113] 额定电压：16V
[0114] 烧成温度：1200°C(保持2小时）
[0115] 外层层区域的厚度：5. 4iim
[0116] 内层区域的厚度：180iim
[0117] 烧成电极层的素材：Cu
[0118] 含有树脂电极层的导电材：Ag
[0119] 含有树脂电极层的树脂：环氧树脂
[0120] 热固化温度：200°C
[0121]含有树脂电极层的目标的厚度：50ym(端面中央部的目标值）
[0122] 镀敷层的结构：Ni与Sn两层
[0123] 镀敷层的目标的厚度：2. 5ym(Ni)和3ym(Sn)(端面中央部的目标值）
[0124] (烧成电极层缘端起点的裂纹的确认方法）
[0125] 在JEITA接地基板上使用LF焊料来进行回流焊安装，并在以固定的弯曲量（8mm) 使配线基板弯曲5秒后，从基板上拆下样本，并将样本的侧面研磨到宽度方向的中央为止， 确认了有无以该研磨面中的烧成电极层缘端为起点的裂纹。
[0126] (含有树脂电极层缘端起点的裂纹的确认方法）
[0127] 在JEITA接地基板上使用LF焊料来进行回流焊安装，并在以固定的弯曲量（8mm) 使配线基板弯曲5秒后，从基板上拆下样本，并将样本的侧面研磨到宽度方向的中央为止， 确认了有无以该研磨面中的含有树脂电极层缘端为起点的裂纹。
[0128] (产生短路的确认方法）
[0129] 使用LF焊料将各个样本安装在玻璃环氧基板上。之后，在125°C、相对湿度95% RH、1. 2气压的高温高湿槽内，对各个样本施加额定电压，实施了 72小时的耐湿负载加速试 验。将绝缘电阻值（IR值）降低了两个数量级以上的情况判断为产生短路。
[0130] (端面中的烧成电极层形成不良产生的确认方法）
[0131] 在烧成电极层的烧结后，用2倍的透镜进行放大从而实施了端面的目视确认。在 该目视确认中，将看得见陶瓷坯体的露出的情况判断作为不良。
[0132] (比较例1?16)
[0133] 使用上述实施方式所涉及的制造方法，作为上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件 1，针对各个比较例而在与上述各个实施例相同的条件下各制作20个与上述实施方式所涉 及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器。通过对尺寸A、C进行变更（参照后述的表1)从 而设定8种（比较例1?8)A/B的比率，确认了有无裂纹的产生以及有无短路。
[0134] 在表1中示出以上的实施例1?5以及比较例1?8的结果。
[0135] [表1]
[0136]
【主权项】
1. 一种陶瓷电子部件，具备： 陶瓷逐体，具有沿着长度方向W及宽度方向而延伸的第1主面W及第2主面、沿着长度 方向W及厚度方向而延伸的第1侧面W及第2侧面、和沿着宽度方向W及厚度方向而延伸 的第1端面W及第2端面； 第1内部电极W及第2内部电极，被配置于所述陶瓷逐体内，且在厚度方向上互相对 置； 外部电极，与所述第1内部电极或第2内部电极电连接，且被设置成从所述第1端面到 所述第2主面， 所述陶瓷逐体具有： 所述第1内部电极W及第2内部电极在厚度方向上对置的有效区域；和 与所述有效区域相比位于所述第1端面侧且设置有所述第1内部电极W及第2内部电 极当中的一个内部电极的区域， 所述外部电极具有： 烧成电极层，被形成于所述陶瓷逐体之上；和 含有树脂电极层，包含导电材W及树脂，并对所述烧成电极层进行覆盖， 在将所述第1端面与所述烧成电极层的位于所述第2主面上的部分的缘端之间的沿着 长度方向的距离设为A， 将所述第1端面与所述有效区域之间的沿着长度方向的距离设为B， 将所述第1端面与所述含有树脂电极层的位于所述第2主面上的部分的缘端之间的沿 着长度方向的距离设为C时， 满足 A < B < C、W及 A/B《0. 86。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中， 所述A/B为0. 33 W上。
【专利摘要】本发明提供一种不易产生裂纹，并且纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路的陶瓷电子部件。将第1端面(10e)与第1烧成电极层(13a)的位于第2主面(10b)上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为A。将第1端面(10e)与有效区域(a1)之间的沿着长度方向的距离设为B。将第1端面(10e)与第1含有树脂电极层(13b)的位于第2主面(10b)上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为C。此时，陶瓷电子部件(1)满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86。
【IPC分类】H01G4-12, H01G4-232, H01G4-30
【公开号】CN104576051
【申请号】CN201410558459
【发明人】胜田诚司
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年10月20日