倒装led封装构件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是涉及一种倒装LED封装构件。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案，
[0003]目前倒装LED的封装，包括封装料，导线，基板等结构，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装LED封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的铜片涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极电连接于铜片上。
[0004]然而在涂覆焊料或导电胶的过程中，有可能由于定位精度等原因涂覆在两铜片之间，导致电导通，焊接的时候出现短路，使LED芯片损坏。另外，采用该方法还要镀金属层，增加封装工序等一系列的封装难题。
【发明内容】
[0005]基于此，有提供一种倒装LED芯片定位准确，封装便捷的倒装LED封装构件。
[0006]一种倒装LED封装构件，包括:基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。
[0007]在其中一个实施例中，所述阻隔件为T型。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一电极槽和所述第二电极槽的槽壁向内凹形成沟槽。
[0009]在其中一个实施例中，所述导电层为导电胶或金属焊料。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一电极槽和/或所述第二电极槽的表面设置凸起。[0011 ] 在其中一个实施例中，在所述基板内部开设通孔，所述通孔分别与所述第一电极槽、所述第二电极槽联通；在所述通孔内设置导线，并分别延伸至所述第一电极槽、所述第二电极槽内。
[0012]在其中一个实施例中，在所述基板内开设通风管，所述通风管与所述通孔交替平行设置，且所述通风管与所述通孔的侧壁相通。
[0013]在其中一个实施例中，在所述基板内开设导风管，设置在所述通孔的底部，且与所述通孔的侧壁相通。
[0014]在其中一个实施例中，所述导风孔在所述基板内绕所述倒装LED芯片布置，所述导风孔出风端设置在所述通孔的同侧，进风端设置在相邻侧。
[0015]在其中一个实施例中，所述导风孔进风端的开口大于所述出风端的开口。
[0016]采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。
【附图说明】
[0017]图1为一实施方式的倒装LED封装构件的俯视图；
[0018]图2为图1倒装LED封装构件的剖视图；
[0019]图3为图1倒装LED封装构件的示意图；
[0020]图4为一实施方式的凸起之间交错设置的示意图；
[0021]图5为一实施方式的凸起契合的示意图；
[0022]图6为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔及导线的示意图；
[0023]图7为图6的倒装LED封装构件的通孔及导线的侧视图；
[0024]图8为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔、导线及通风管的示意图；
[0025]图9为图8的倒装LED封装构件的通孔、导线及通风管的侧视图；
[0026]图10为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔、导线、通风管及导风孔的示意图；
[0027]图11为图10的倒装LED封装构件的通孔、导线、通风管及导风孔的侧视图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合实施方式及附图，对倒装LED封装构件作进一步的详细说明。
[0029]结合附图1?3，一实施方式倒装LED封装构件，包括:基板1、倒装LED芯片2、导电层3以及娃胶层4。
[0030]基板1，用于承载倒装LED芯片2，一般采用硅基板、陶瓷基板或者是玻璃基板等。具体地，在基板I上开设第一电极槽11和第二电极槽12，第一电极槽11和第二电极槽12之间形成阻隔件13。在本实施例中，第一电极槽11和第二电极槽12的表面与倒装LED芯片2的电极引脚21截面相匹配，且恰能够收容电极引脚21。
[0031]倒装LED芯片2，在本实施例中，倒装LED芯片2的N极对应面积较小的第一电极槽11，P极对应面积较大的第二电极槽12。
[0032]导电层3，设置在第一电极槽11和第二电极槽12内，由于阻隔件13把两电极槽分隔为两部分，固导电层3的设置不会电导通。在本实施例中，导电层3可以是导电胶或金属焊料。若采用导电胶则可以把倒装LED芯片2粘合并固定，若采用金属焊料，可以配合采用玻璃基板，通过激光对金属焊料进行加热并焊接。另外，可以通过在第一电极槽11和第二电极槽12内设置导电线，实现倒装LED芯片2与外界的电连接。
[0033]硅胶层4，设置在倒装LED芯片2表面，起到密封作用。
[0034]采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板I上开设的第一电极槽11和第二电极槽12，倒装LED芯片2能够精准、便捷的设置在基板I上，同时通过导电层3固定倒装LED芯片2，无需在基板I表面镀金属层，倒装LED芯片2与基板I互联更为简单，最后通过硅胶层4实现倒装LED芯片2的封装。
[0035]在一实施例中，阻隔件13为T型，当采用导电胶时，由于初始状态的导电胶为融溶状态，倒装LED芯片2对应的放置在第一电极槽11和第二电极槽12，融溶状态的导电胶把T型的阻隔件13的间隙进行填充。待导电胶固化后，导电胶与T型的阻隔件13连接的更为紧密，进而使得倒装LED芯片2与基板I连接的更为紧密。
[0036]进一步地，第一电极槽11和第二电极槽12的槽壁向内凹形成沟槽，当把融溶状态的导电胶设置在两电极槽内，当导电胶固化后，导电胶与电极槽连接更进一步的紧密，当然倒装LED芯片2与基板I连接的更为牢固。
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