显示装置的显示面板的制作方法
【专利说明】显示装置的显示面板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2013年11月28日提交的韩国专利申请N0.10-2013-0145880的优先权，该专利申请特此出于所有目的以引用方式并入，好像完全在本文中阐述一样。
技术领域
[0003]本发明涉及显示装置的显示面板，更特别地，涉及能够防止由于在阵列测试过程中在面板上产生的静电而导致基板受损的显示面板及其构造方法。
【背景技术】
[0004]随着信息社会的发展，对显示图像的显示装置的各种类型的需求正在增加，近来，正在使用的是诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光二极管显示装置(OLED)的各种显示装置。
[0005]显示装置之中的液晶显示器包括:阵列基板，其包括薄膜晶体管；上基板，其具有滤色器和/或黑底；液晶层，其插入阵列基板和上基板之间。液晶显示器是其中根据施加在像素区的两个电极之间的电场控制液晶的排列状态从而调节光的渗透性以显示图像的装置。
[0006]另外，OLED显示装置包括:薄膜晶体管，诸如开关晶体管和驱动晶体管；第一电极和第二电极；第一基板，其包括布置在第一电极和第二电极之间的有机发光层；第二基板，其粘附到第一基板上。OLED显示装置是其中根据施加到像素区的两个电极之间的电压或电流的大小控制有机材料的发光程度的装置。
[0007]图1示出传统显示装置的显示面板或阵列基板的示例。
[0008]液晶显不装置或OLED显不装置的显不面板100具有用于向用户提供图像的有源区AA和作为有源区AA的外围区的非有源区NA。通过将第一基板粘附到第二基板来构造显示面板，第一基板是其中薄膜晶体管等被形成为限定像素区的阵列基板，第二基板是其中形成黑底和/或滤色器层的上基板。
[0009]就OLED显示面板而言，第二基板只可用作保护基板。
[0010]上面形成有薄膜晶体管的阵列基板或第一基板包括:多条选通线GL，其在第一方向上延伸；多条数据线DL，其在垂直于第一方向的第二方向上延伸。各选通线和各数据线限定一个像素区P。在一个像素区P中形成一个或多个薄膜晶体管，各薄膜晶体管的栅极和源极可分别连接到选通线和数据线。
[0011]另外，选通焊盘110形成在各选通线GL的端部，作为用于施加选通信号的信号焊盘。在图1中，除了形成在左侧的选通焊盘110之外，选通焊盘(未示出)可另外形成在右侧。
[0012]另外，数据焊盘120形成在显示面板100的上部或下部，作为用于向各数据线DL的端部施加数据信号的信号焊盘。
[0013]另一方面，在完成制造阵列基板的过程之后执行阵列测试过程，以测试面板的电性质是否存在缺陷(例如，诸如晶体管故障的点缺陷或诸如短路的线缺陷)。对于阵列测试，测试布线在显示面板的两个方向上纵向延伸，以同时向所有选通焊盘和/或数据焊盘施加测试信号。
[0014]也就是说，如图1中所示，同时连接多个数据焊盘120的数据线的测试布线140大体平行于选通线在第一方向上纵向延伸，同时连接多个选通焊盘110的选通线的测试布线130大体平行于数据线在第二方向上纵向延伸。
[0015]另外，通过连接布线150和160连接测试布线130和140和各焊盘，连接布线150和160在与焊盘的层相同的层上或者与焊盘的层不同的层上由与焊盘的金属材料相同的金属材料形成。
[0016]当在制造阵列基板或显示面板之后通过测试布线完成阵列测试时，沿着切割线170切割显示面板，从而完成制造个体显示面板的过程。
[0017]另一方面，在阵列测试的过程中可产生静电，此时，可瞬时施加大电压或电流。由于上述测试布线150和160被纵向形成为单条金属布线，因此它们具有大量电荷。因此，由静电造成的电荷通过测试布线和连接布线流入面板中，造成薄膜晶体管或面板的内部布线被击穿，从而造成面板缺陷。
[0018]也就是说，由于阵列测试的传统测试布线和连接布线由与数据焊盘或选通焊盘相同的金属图案形成并且具有大量电荷，因此存在的问题是，阵列测试过程中产生的静电流入面板中，从而造成面板受损。
【发明内容】
[0019]开发本发明来解决传统技术中的上述问题，本发明的一方面是提供显示面板，该显示面板能够防止由于阵列测试中产生的静电而导致其受损。
[0020]本发明的另一个方面是提供显示面板，该显示面板能够防止在测试阵列基板的过程中静电流入显示面板或阵列基板中。
[0021]本发明的又一个方面是提供显示面板，在该显示面板中，用于防止静电的由异质材料形成的跳线连接在阵列基板或显示面板的信号焊盘和测试布线之间，并且当在测试基板的过程中产生的静电流入显示面板中时引起静电放电，从而防止因测试过程中产生的流入显示面板中的静电造成显示面板受损。
[0022]根据各种实施方式，提供了一种显示面板，所述显示面板包括:多条选通线和数据线；有源区，其具有多个像素，所述多个像素中的每个被限定在各条选通线和数据线之间的交叉区域中；多个信号焊盘，其布置在非有源区中，各信号焊盘被构造成向各条选通线或数据线施加选通信号或数据信号；测试布线部分，其布置在所述显示面板的切割线外部并且电连接到所述多个信号焊盘以用于测试所述显示面板；多条跳线，各跳线插入各个信号焊盘和所述测试布线部分之间并且将所述信号焊盘与所述测试布线部分电连接，所述跳线由与所述信号焊盘和所述测试布线部分的材料不同的材料形成在与所述信号焊盘和所述测试布线部分的层不同的层上。
[0023]在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘中的每个被构造为选通焊盘，以向各条选通线施加选通信号。
[0024]在一个或多个实施方式中，各跳线被构造成使得当在测试显示面板的过程中产生的静电流入所述显示面板中时，所述跳线与所述信号焊盘和所述测试布线部分中的一个的连接由于其间的异质材料而导致断开，以防止显示面板受损。
[0025]在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘和所述测试布线部分由栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳线由像素电极的材料形成。
[0026]在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘和所述测试布线部分由铝、铝合金、铜、铜合金、钼、钼合金中的至少一种形成，所述跳线由作为氧化铟锡和氧化铟锌中的一种的金属氧化物或者作为ZnO = Al和SnO2 = Sb中的一种的金属和氧化物的组合形成。
[0027]在一个或多个实施方式中，所述显示面板是包括有机发光器件的OLED显示面板，所述信号焊盘和所述测试布线部分由栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳线由与布置在有机发光层的相反侧的第一电极或第二电极的材料相同的材料形成在与所述第一电极或所述第二电极的层相同的层上，其中所述第一电极是阳极并且所述第二电极是阴极，或反之亦然。
[0028]在一个或多个实施方式中，所述跳线的长度大于500 μm。
[0029]在一个或多个实施方式中，所述显示面板还包括多条连接布线，各连接布线插入各个信号焊盘和所述测试布线部分之间并且由与所述信号焊盘和所述测试布线部分的材料相同的材料形成，其中，在各情况下，所述跳线形成所述信号焊盘和所述连接布线之间以及所述测试布线部分和所述连接布线之间中的至少一者的连接。
[0030]在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘、所述测试布线部分和所述连接布线由栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳线由像素电极的材料形成。
[0031]在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘、所述测试布线部分和所述连接布线由铝、铝合金、铜、铜合金、钼和钼合金中的至少一种形成，所述跳线由作为氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)中的一种的金属氧化物或者作为ZnO = Al和SnO2 = Sb中的一种的金属和金属氧化物的组合形成。
[0032]在一个或多个实施方式中，所述显示面板是包括有机发光器件的OLED显示面板，所述信号焊盘、所述测试布线部分和所述连接布线由栅金属材料或源/漏金属材料形成，所述跳线由与布置在有机发光层的相反侧的第一电极或第二电极的材料相同的材料形成在与所述第一电极或所述第二电极的层相同的层上，其中所述第一电极是阳极并且所述第二电极是阴极，或反之亦然。
[0033]在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘和所述测试布线部分由相同材料形成并且形成在同一层上。
[0034]在一个或多个实施方式中，所述信号焊盘由不同材料形成并且形成在与所述测试布线部分不同的层上。
[0035]根据本公开的另一个方面，提供了一种显示面板。包括有源区、信号焊盘、测试布线部分的显示面板包括:插入信号焊盘和测试布线部分之间并且将信号焊盘和测试布线部分电连接的跳线，所述有源区具有多个像素，所述多个像素中的每个被限定在选通线和数据线之间的交叉区域中，信号焊盘设置在非有源区中用于向选通线或数据线施加选通信号或数据信号，测试布线部分布置在显示面板的切割线外部并且电连接到信号焊盘以用于测试基板，所述跳线由与信号焊盘和测试布线部分不同的材料形成在与信号焊盘和测试布线部分的层不同的层上。
[0036]根据本公开的另一个方面，提供了一种显示面板。包括有源区、信号焊盘、测试布线部分的显示面板包括:连接布线，其插入信号焊盘和测试布线部分之间并且由与信号焊盘和测试布线部分的材料相同的材料形成；跳线，其连接在信号焊盘和连接布线部分之间以及测试布线部分和连接布线部分之间中的至少一个，并且由与信号焊盘和测试布线部分的材料不同的材料形成在与信号焊盘和测试布线部分的层不同的层上，所述有源区具有多个像素，所述多个像素中的每个被限定在选通线和数据线之间的交叉区域中，信号焊盘布置在非有源区中以向选通线或数据线施加选通信号或数据信号，测试布线部分布置在切割线外部并且电连接到信号焊盘以用于测试显示面板。