[0059]示例13可以包括示例12的主题内容，还包括:电子部件在第一互连件部分与电路板之间产生间隙。
[0060]示例14可以包括示例12和13中的任何一个或多个的主题内容，还包括:相对于电路板来弯曲互连件。
[0061]示例15可以包括示例12-14中的任何一个或多个的主题内容，还包括:弯曲布线层O
[0062]示例16可以包括示例12-15中的任何一个或多个的主题内容，还包括:耦合第一互连件部分包括创建电路板的改型区域和电路板的未改型区域。
[0063]示例17可以包括示例12-16中的任何一个或多个的主题内容，还包括:将第一互连件部分耦合到第二互连件部分包括向第一互连件部分和第二互连件部分施加热量并且向电路板的一部分施加热量，其中改型区域指示向电路板施加热量的区域并且未改型区域指示缺少向电路板施加热量的区域。
[0064]示例18可以包括示例12-17中的任何一个或多个的主题内容，还包括:相对于衬底设置电子部件包括相对于第一互连件部分和第二互连件部分设置粘合剂，并且其中将第一互连件部分耦合到第二互连件部分包括利用粘合剂将第一互连件部分至少部分地相对于第二互连件部分固定。
[0065]示例19可以包括示例12-18中的任何一个或多个的主题内容，还包括:粘合剂是导电性粘合剂。
[0066]示例20可以包括示例12-19中的任何一个或多个的主题内容，还包括:将第一互连件部分相对于第二互连件部分固定包括在第一互连件部分与第二互连件部分之间施加压力。
[0067]示例21可以包括示例12-20中的任何一个或多个的主题内容，还包括:电子部件是电子芯片、硅管芯、以及分立的电子部件的至少其中之一。
[0068]示例22可以包括示例12-21中的任何一个或多个的主题内容，还包括:第一互连件部分是焊料凸块并且第二互连件部分是焊盘。
[0069]这些非限制性示例中的每一个都可以独立实践，或可以与其它示例中的一个或多个以任何互换或组合的形式进行组合。
[0070]上述【具体实施方式】包括对附图的参考，附图形成了【具体实施方式】的一部分。附图通过说明的方式示出可以实践本发明的具体实施例。这些实施例也被称为“示例”。这种示例可以包括除所示出或描述的元件之外的元件。然而，本发明人还考虑了仅提供所示出或描述的那些元件的示例。此外，本发明人还考虑了使用所示出或描述的那些部件(或它们的一个或多个方面)相对于特定示例(或它们的一个或多个方面)或相对于本文中所示出或描述的其它示例(或它们的一个或多个方面)的任何组合或互换的示例。
[0071 ] 在本文件中，使用了专利文件中通用的术语“ 一 ”来包括一个或多于一个，而不受“至少一个”或“一个或多个”的任何其它实例或使用的影响。在本文件中，术语“或”用于指非排他性的或，以使“A或B”包括“A但没有B”、“B但没有A”以及“A和B”，除非另外指示。在本文件中，术语“包括”和“其中”用作相应的术语“包含”和“其中”的通俗英语等同物。同样，在下面的权利要求中，术语“包括”和“包含”是开放式的，即，在权利要求中包括除了在这些术语之后所列出的元件之外的元件的系统、设备、物品、成分、配方或工艺仍被视为落在权利要求的范围内。此外，在下面的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，并且不是要对它们的对象强加数值要求。
[0072]上述描述旨在进行说明，而不是限制。例如，上述示例(或它们的一个或多个方面)可以与彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在回顾了上述描述之后可以使用其它实施例。依照37 C.F.R.§ 1.72(b)提供了摘要，以使读者能够快速明确本技术公开的实质。在理解摘要并非用来解释或限制权利要求的范围或含义的基础上提交摘要。同样，在上述【具体实施方式】中，各种特征可以组合在一起以简化本公开内容。这应当被解释为意指未要求保护的公开的特征对于任何权利要求都是必要的。此外，发明性主题内容存在于特定公开实施例的部分特征。因此，下面的权利要求由此并入到【具体实施方式】中，并且每个权利要求依靠自身作为单独的实施例，并且考虑到这种实施例可以以各种组合或互换的形式而彼此进行组合。应当参考所附权利要求、以及为这些权利要求赋予权利的等同物的全部范围来确定本发明的范围。
【主权项】
1.一种微电子组件，包括: 衬底，所述衬底包括: 包括孔的电路板； 布线层；以及 至少部分地设置在所述孔内的第一互连件部分；以及 电子部件，其包括耦合到所述第一互连件部分的第二互连件部分，以在所述电子部件与所述布线层之间形成互连件。
2.根据权利要求1所述的微电子组件，所述第一互连件部分与所述电路板之间具有间隙。
3.根据权利要求1和2中的任一项所述的微电子组件，其中，所述互连件被配置为相对于所述电路板弯曲。
4.根据权利要求1和2中的任一项所述的微电子组件，其中，所述布线层实质上是柔性的。
5.根据权利要求1和2中的任一项所述的微电子组件，其中，所述电路板包括改型区域和未改型区域。
6.根据权利要求5所述的微电子组件，其中，所述改型区域指示在形成所述互连件时向所述电路板施加热量的区域，并且所述未改型区域指示缺少向所述电路板施加的热量的区域。
7.根据权利要求1和2中的任一项所述的微电子组件，还包括相对于所述第一互连件部分和所述第二互连件部分设置的粘合剂，所述粘合剂将所述第一互连件部分相对于所述第二互连件部分至少部分地固定。
8.根据权利要求7所述的微电子组件，其中，所述粘合剂是导电性粘合剂。
9.根据权利要求1和2中的任一项所述的微电子组件，其中，所述第一互连件部分与所述第二互连件部分之间的结是压力结。
10.根据权利要求1和2中的任一项所述的微电子组件，其中，所述电子部件是电子芯片、硅管芯、以及分立的电子部件的至少其中之一。
11.根据权利要求1和2中的任一项所述的微电子组件，其中，所述第一互连件部分是焊料凸块，并且所述第二互连件部分是焊盘。
12.—种用于制作微电子组件的方法，包括: 相对于衬底设置电子部件，所述衬底包括形成孔的电路板、布线层、和至少部分地设置在所述孔内的第一互连件部分；以及 相对于所述电子部件的第二互连件部分来电气和机械地耦合所述第一互连件部分，以在所述电子部件与所述衬底之间形成互连件。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，设置所述电子部件在所述第一互连件部分与所述电路板之间产生了间隙。
14.根据权利要求12和13中的任一项所述的方法，还包括:相对于所述电路板来弯曲所述互连件。
15.根据权利要求12和13中的任一项所述的方法，还包括:弯曲所述布线层。
16.根据权利要求12和13中的任一项所述的方法，其中，耦合所述第一互连件部分包括创建所述电路板的改型区域和所述电路板的未改型区域。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，将所述第一互连件部分耦合到所述第二互连件部分包括:向所述第一互连件部分和所述第二互连件部分施加热量并且向所述电路板的一部分施加热量，其中，所述改型区域指示向所述电路板施加热量的区域并且所述未改型区域指示缺少向所述电路板施加的热量的区域。
18.根据权利要求12和13中的任一项所述的方法，其中，相对于所述衬底设置所述电子部件包括:相对于所述第一互连件部分和所述第二互连件部分设置粘合剂，并且其中，将所述第一互连件部分耦合到所述第二互连件部分包括:利用所述粘合剂将所述第一互连件部分至少部分地相对于所述第二互连件部分固定。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述粘合剂是导电性粘合剂。
20.根据权利要求12和13中的任一项所述的方法，其中，相对于所述第二互连件部分来耦合所述第一互连件部分包括:在所述第一互连件部分与所述第二互连件部分之间施加压力。
21.根据权利要求12和13中的任一项所述的方法，其中，所述电子部件是电子芯片、硅管芯、和分立的电子部件的至少其中之一。
22.根据权利要求12和13中的任一项所述的方法，其中，所述第一互连件部分是焊料凸块并且所述第二互连件部分是焊盘。
【专利摘要】本公开内容总体上涉及包括衬底和电子部件的系统和方法。所述衬底包括包含孔的电路板、布线层和至少部分地设置在所述孔内的第一互连件部分。所述电子部件包括耦合到所述第一互连件部分的第二互连件部分，以在所述电子部件与所述布线层之间形成互连件。
【IPC分类】H01L23-538, H05K1-18, H01L21-768
【公开号】CN104752401
【申请号】CN201410858222
【发明人】R·V·马哈詹, N·德什潘德, J·S·居泽科, A·埃尔谢尔比尼
【申请人】英特尔公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2014年11月26日
【公告号】DE102014117374A1, US20150187681