一项中，发光装置的特征在于，引出电极构成为包含呈现比焊接材料更高的热传导率的金属材料。
[0121]第10方式:在上述第I?9方式中的任一项中，发光装置的特征在于，支承体至少由设置有孔的框体和设置在该孔的内部的填充构件构成，
[0122]发光元件设置在填充构件内，使得与框体成为齐平。
[0123]第11方式:在上述第10方式中，发光装置的特征在于，在框体中构成孔的面成为光学反射面。
[0124]第12方式:在上述第11方式中，发光装置的特征在于，光学反射面形成锥面。
[0125]第13方式:在上述第10?12方式中的任一项中，发光装置的特征在于，引出电极的至少一部分延伸到框体上。
[0126]第14方式:在上述第10?13方式中的任一项中，框体构成为包含金属材料。
[0127]第15方式:一种发光装置安装体，其特征在于，对安装基板安装了上述第I?14方式中的任一项的发光装置。
[0128]第16方式:一种发光装置的制造方法，所述发光装置构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体，所述发光装置的制造方法包括:
[0129](i)以支承体的主面与发光元件的有源面成为齐平那样的形态由支承体对发光元件进行支承固定的工序；以及
[0130](ii)按照与发光元件的元件电极进行面连接的方式形成引出电极的工序，
[0131]在工序(ii)中，通过引出电极整体地覆盖发光元件的有源面，并且进行引出电极形成，使得引出电极超过发光元件的周缘部而到达支承体的主面。
[0132]第17方式:在上述第16方式中，发光装置的制造方法的特征在于，在工序⑴中实施如下工序:
[0133](i)'将所述发光元件配置于粘合性载体的工序；
[0134](i)"在粘合性载体上按照包围发光元件的方式形成支承体，得到发光装置前体的工序；以及
[0135](i)"'从发光装置前体剥离粘合性载体的工序。
[0136]第18方式:在上述第17方式中，发光装置的制造方法的特征在于，
[0137]作为支承体，在粘合性载体上配置设置有孔的框体以及设置于孔的内部的填充构件，
[0138]按照发光元件被定位于孔内的方式配置了发光元件以及框体之后，在除了发光元件所占据的区域以外的孔内的间隙区域形成填充构件。
[0139]第19方式:在上述第16?18方式中的任一项中，发光装置的制造方法的特征在于，在工序(i)中，发光装置中使用的电子部件与所述发光元件一起由支承体进行支承固定。
[0140]第20方式:在上述第16?19方式中的任一项中，发光装置的制造方法的特征在于，在工序(ii)中，通过在实施了干式镀覆法之后实施湿式镀覆法，从而形成比元件电极厚的所述引出电极。
[0141]以上，对本发明的实施方式进行了说明，但只不过是对典型例进行了例示。因此，本发明并不限定于此，可以想到各种方式。
[0142]例如，在图6所例示的实施方式中，作为避免引出电极42a、42b通过框体40而电短路的方法，例示了在框体40形成绝缘膜的情况，但通过使用图12所示那样的框体也能够避免电短路。
[0143]图12是表示本发明的发光装置所使用的框体的一例的立体图。与图6的框体同样地，在框体80的光学元件81与齐纳二极管82的搭载位置设置了孔，但在形成引出电极83a和83b的位置中，引出电极83b的位置处的框体80的表面形成了雕刻。该雕刻能够通过从表面侧对铜等的框体的材质进行单面蚀刻而容易地形成，通过在填充填充材料时适当设定雕刻的深度、填充材料的流动性等，能够在向引出电极83b与其下面的框体80的雕刻的间隙填充填充材料来确保绝缘的同时进行支承固定。在填充材料是热传导率不好的材料的情况下，可以说优选的是，如图12那样使引出电极83a与83b中有助于从发光元件向横向的热扩散方面的引出电极83a与框体80直接抵接，将83b设为绝缘结构。
[0144]产业上的可利用性
[0145]本发明的发光装置除了能够适用于各种照明用途以外，还能够适用于显示装置(尤其是液晶画面)的背光光源、照相机闪光灯用途、车载用途等广泛用途。
[0146]关联申请的相互参照
[0147]本申请基于日本国专利申请第2012-235379号(申请日:2012年10月25日、发明名称“发光装置及其制造方法以及发光装置安装体”)主张巴黎条约上的优先权。该申请中公开的全部内容通过引用包含在本说明书中。
[0148]符号说明
[0149]I LED 基板
[0150]2 η 型层
[0151]3元件电极(阴极电极)
[0152]4发光层以及P型层
[0153]5元件电极(阳极电极)
[0154]6钝化膜
[0155]7a、7b 开口部
[0156]10发光元件
[0157]21支承体(例如光学树脂)
[0158]22a、22b、22c、44a、44b 引出电极
[0159]23,43绝缘膜(例如阻焊层)
[0160]31、50安装基板
[0161]40 框体
[0162]41填充材料(例如光学树脂)
[0163]60、70 载体板
[0164]100发光装置
[0165]1000发光装置安装体
【主权项】
1.一种发光装置，其构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体， 以所述支承体的主面与所述发光元件的有源面成为齐平的形态，由该支承体对所述发光元件进行支承固定， 与所述元件电极进行面连接的所述引出电极，整体地覆盖所述发光元件的所述有源面，并且超过所述发光元件的周缘部而延伸到所述支承体的所述主面。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述元件电极设置在所述有源面上，并且还设置在所述发光元件的所述周缘部的至少一部分上。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述引出电极按照通过所述发光元件的所述周缘部的一半以上的区域的方式延伸到所述支承体的所述主面。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述引出电极延伸到所述支承体的外缘。
5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述引出电极比所述元件电极厚。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于， 所述引出电极的厚度为10 μπι以上。
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述引出电极的厚度局部不同，所述发光元件的附近区域的引出电极部分比其周边部分厚。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述元件电极被划分为至少2个，并且对应于该划分开的该元件电极，所述引出电极与该元件电极分别单独地进行面连接。
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述引出电极构成为包含呈现比焊接材料更高的热传导率的金属材料。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 所述支承体至少由设置有孔的框体和设置在该孔内的填充构件构成， 所述发光元件设置在所述填充构件内，使得与所述框体成为齐平。
11.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于， 在所述框体中构成所述孔的面成为光学反射面。
12.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于， 所述光学反射面形成锥面。
13.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于， 所述引出电极的至少一部分延伸到所述框体上。
14.根据权利要求10所述的发光装置，其特征在于， 所述框体构成为包含金属材料。
15.一种发光装置安装体，对安装基板安装了权利要求1所述的所述发光装置。
16.—种发光装置的制造方法，所述发光装置构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体，所述制造方法包括: (i)以支承体的主面与发光元件的有源面成为齐平那样的形态，由该支承体对该发光元件进行支承固定的工序；以及 (ii)按照与所述发光元件的元件电极进行面连接的方式形成引出电极的工序， 在所述工序(ii)中，通过所述引出电极整体地覆盖所述发光元件的所述有源面，并且进行引出电极形成，使得该引出电极超过该发光元件的周缘部而到达所述支承体的所述主面。
17.根据权利要求16所述的发光装置的制造方法，其特征在于， 在所述工序Q)中，实施如下工序: (i) ’将所述发光元件配置于粘合性载体的工序； (i)"在所述粘合性载体上按照包围所述发光元件的方式形成支承体，得到发光装置前体的工序；以及 (i)丨丨'从所述发光装置前体剥离所述粘合性载体的工序。
18.根据权利要求17所述的发光装置的制造方法，其特征在于， 作为所述支承体，在所述粘合性载体上配置设置有孔的框体以及设置在该孔内的填充构件， 按照所述发光元件被定位于所述孔内的方式配置了该发光元件以及该框体之后，在除了该发光元件所占据的区域以外的该孔内的间隙区域形成所述填充构件。
19.根据权利要求16所述的发光装置的制造方法，其特征在于， 在所述工序(i)中，将所述发光装置中使用的电子部件与所述发光元件一起由所述支承体进行支承固定。
20.根据权利要求16所述的发光装置的制造方法，其特征在于， 在所述工序(ii)中，通过在实施了干式镀覆法之后实施湿式镀覆法，从而形成比所述元件电极厚的所述引出电极。
【专利摘要】本发明的发光装置构成为具有发光元件、元件电极、引出电极以及支承体。在本发明的发光装置中，以支承体的主面与发光元件的有源面成为大致齐平的形态，由该支承体对发光元件进行了支承固定。此外，与元件电极进行面连接的引出电极，整体地覆盖发光元件的有源面，并且超过发光元件的周缘部而延伸到支承体的主面。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-64, H01L33-60, H01L23-36
【公开号】CN104756267
【申请号】CN201380055162
【发明人】富田佳宏, 泽田享, 中谷诚一, 川北晃司, 山下嘉久
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年8月2日
【公告号】EP2913856A1, US20150280093, WO2014064871A1