发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种发光装置，特别是指一种采用发光二极管照明技术的发光装置。
【背景技术】
[0002]目前常见的发光二极管照明技术，通常是将发光二极管晶粒(LEDdie)以封装技术制作为发光二极管封装结构(packaged LED)后,再将发光二极管封装结构装设于特定基板(如散热基板或电路板)上，以进行各式应用。例如中国台湾第M327544号专利所提出的？LED模组之结合装置？，即属于上述的常见技术。然而，此种传统发光二极管技术的缺点在于，该最终完成的发光二极管装置通常会包含封装发光二极管晶粒的封装结构(例如导线架等)以及特定基板(例如电路板等)，不仅体积庞大，也不利于发光二极管晶粒的散热。且由于发光二极管装置的线路配置是通过电路板上的金属导线进行，所述金属导线于电路板上是预先配置为固定型态，用户不便于根据其需求而调整发光二极管封装结构在电路板上的组件配置位置以及电性连接关系(串联、并联等)，因此容易局限其应用上的弹性。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种创新式的发光二极管的发光装置。
[0004]本发明发光装置，包含至少一个发光二极管单元。该发光二极管单元包括一第一载条、一第二载条及至少一个发光二极管晶粒。该第一载条与该第二载条具有导电性，且彼此间隔并排。该发光二极管晶粒具有一透光的基板、一发光体、一第一电极及一第二电极。该发光体设置于该基板上并可发出光线；该第一电极与该第二电极分别设置于该发光体上，并位于该发光体相反于该基板的另一侧。其中，该发光二极管晶粒的第一电极设置于该第一载条上，且该发光二极管晶粒的第二电极设置于该第二载条上，使该发光二极管晶粒以其基板朝远离该第一载条与该第二载条的方向横跨地设置于该第一载条与该第二载条上。
[0005]较佳地，该发光二极管单元还包括至少一个封装体，该封装体具有透光性，并至少包覆该发光二极管晶粒于内。其中，该封装体内含可受光激发而产生特定颜色光线的荧光材料。
[0006]在较佳的实施态样中，该发光二极管单元包括多个发光二极管晶粒及多个封装体。所述发光二极管晶粒分别间隔地横跨设置于该第一载条与该第二载条上，且所述封装体分别将所述发光二极管晶粒包覆于内。
[0007]较佳地，上述封装体呈圆球型，且两相邻所述封装体的表面之间的间距不小于1.2毫米，且/或两相邻所述封装体的圆心之间的间距不小于3毫米。更佳地，该封装体的直径不小于该发光二极管晶粒的长度的2倍。
[0008]在另一实施态样中，本发明的发光装置还包含至少一个具有导电性的连接体，且该发光装置包含多个发光二极管单元。所述发光二极管单元为间隔并排，且两相邻所述发光二极管单元是以其中一发光二极管单元的第一载条连接于该连接体的一端，而另一发光二极管单元的第二载条连接于该连接体的另一端的方式形成电性连接。
[0009]较佳地，该发光装置还包含至少一个具有导电性的框架，该框架用于供所述发光二极管单元的该第一载条与该第二载条分别连接其上。
[0010]此外，本发明的较佳实施态样如下:该第一载条与该第二载条的厚度分别介于0.15毫米至0.3毫米之间；该第一载条与该第二载条的宽度分别介于0.15毫米至0.5毫米之间；该第一载条与该第二载条之间的间隔距离介于0.1毫米至I毫米之间；该发光二极管晶粒的该基板的厚度不小于0.1晕米。
[0011]本发明的有益效果在于:发光二极管单元为发光装置中可独立使用运作的最基本单元，其内部的发光二极管晶粒是以覆晶方式直接悬空横跨地设置于第一载条与第二载条上，结构简单，便于制作与应用，且可避免将发光二极管晶粒的第一电极、第二电极设置于同一基材上所导致的结构应力，并能通过第一载条与第二载条增进散热效果。而通过各发光二极管单元与连接体的配置，用户进行适当的裁切后，即可获得各式串联、并联、串并联型式的发光装置，以作为灯条、灯芯、照明灯具等各式应用，使用方式兼具高便利性与高弹性。
【附图说明】
[0012]图1 一俯视示意图，说明本发明发光装置的较佳实施例；
[0013]图2是一俯视示意图，说明本发明的一发光二极管单元的实施态样；
[0014]图3是图2的发光二极管单元的电路符号示意图；
[0015]图4是沿图2的IV-1V方向的侧视示意图；
[0016]图5是图2的局部仰视示意图；
[0017]图6是一俯视示意图，说明多个发光二极管单元形成并联连接的实施态样；
[0018]图7是图6的电路符号示意图；及
[0019]图8是一侧视示意图，说明发光装置应用于一灯泡装置的实施态样。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
[0021]在本发明被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表不。
[0022]参阅图1、图2，为本发明发光装置I的较佳实施例，图中的X、Y、Z为空间坐标轴，该空间坐标轴的指向在各图之间会对应改变，以定义出发光装置I中的各结构的相对位置关系。本发明发光装置I主要是将发光二极管的晶粒以覆晶的方式直接设置于金属导线架上，金属导线架既为装设发光二极管的基材，也是让发光二极管晶粒形成各式串联、并联、串并联的连接线路。通过此种设置方式，可简化发光装置I的制造过程，且可通过对金属导线架的裁切而简便地获得各种型态的发光装置1，以便于用户于各方面的应用。上述技术内容，将于后续段落详细地进行说明。
[0023]参阅图1，为本实施例的发光装置I于制备完成且未裁剪前的态样，其包含至少一个(此处为多个)发光二极管单元2、至少一个连接体3及一框架4。
[0024]参阅图2?图5，每个发光二极管单元2各包括一第一载条21、一第二载条22、至少一个发光二极管晶粒23 (此处以四个为例，但不以此为限)及至少一个封装体24(此处以四个为例，但不以此为限)。其中，图2为单一个发光二极管单元2的俯视图，其可视为对图1的发光装置I进行裁切后所获得的部分发光装置I ;图3为图2的电路符号示意图，其显示出图2的发光二极管单元2的四个发光二极管晶粒23为并联连接；图4为图2的局部侧视示意图，说明每个发光二极管晶粒23以覆晶(flip-chip)方式横跨地设置于第一载条21、第二载条22上的实施态样；图5为图2的局部仰视示意图，以相反于图2的仰视视角方向说明发光二极管晶粒23与第一载条21、第二载条22的连结关系。
[0025]具体来说，上述发光二极管单元2的第一载条21、第二载条22均呈长条状且具有导电性，其可采用铝、铜、铁、镍、银、金、钯等金属或其合金材料制成，两者为间隔并排设置，可供发光二极管晶粒23设置其上，并将外部电路(未图标)供应的直流电力传输至发光二极管晶粒23。此处，第一载条21是电连接于负电压，而第二载条22则是电连接正电压，但其电源供应关系可视发光二极管晶粒23的设置方式而定，不以此为限。
[0026]进一步来说，在本实施例中，由于第一载条21、第二载条22是供发光二极管晶粒23承载于上的基材与线路，且于实际应用时为发光二极管单元2与外部电路链接的接口，因此其需要具备足够的结构强度。所以，本实施例将第一载条21、第二载条22的厚度T