元2的第二载条22连接于连接体3的另一端的方式形成电性连接，使得发光二极管单元2之间形成串联。此外，金属材质的框架4还供所述发光二极管单元2的第一载条21与第二载条22分别连接其上，以便于加工生产。据此，使用者对第一载条21、第二载条22、连接体3或框架4进行适当裁剪后，即可获得各种不同于图2型态的发光装置I。
[0036]参照图6、图7，此处使用者是对图1的发光装置I的各个第一载条21、第二载条22进行裁切，并保留同一横列上的连接体3，使得各个发光二极管单元2仅存留一个发光二极管晶粒23，且彼此之间形成串联连接，而形成发光二极管晶粒23依序串接且两端的连接体3供外部连接的发光装置I。由于连接体3的材质与尺寸设计(宽度、厚度)与第一载条
21、第二载条22类似，其具有足够的结构强度，因此用户可从各个发光二极管晶粒23之间的连接体3对发光装置I进行弯折，以作为串联式的灯串、灯芯等应用。
[0037]参阅图8，为图6、图7的串联式的发光装置I应用于一灯泡装置5的实施态样。此处，灯泡装置5包含一如前述的发光装置1、一灯罩51、一第一导线52、一第二导线53、多条支撑线54及一基座55。灯罩51以玻璃、塑料等可透光的材质制成，供发光装置1、第一导线52、第二导线53、支撑线54等结构设置于内，且可提供发光装置I出光特性的二次光学调整效果。第一导线52、第二导线53分别连接于发光装置I最左端与最右端的连接体3，其分别连接于负电压与正电压，可将外部电源输送于发光装置I使用。支撑线54分别连接于发光装置I的其他连接体3，其可类似传统白炽灯的钨丝支撑金属线，对发光装置I提供固着支撑及导热、散热效果。基座55与灯罩51连结，并供前述第一导线52、第二导线53、支撑线54收容于内。据此，灯泡装置5可将前述裁切为灯芯规格的发光装置I应用于内，而实现一种采用发光装置I的灯具。当然，此处的灯泡装置5仅为发光装置I的其中一种应用举例，使用者可根据其需要而调整发光装置I的配置型态及应用方式，不以此为例。
[0038]综合上述内容，本发明发光装置I是将多个发光二极管晶粒23分别以覆晶的方式直接悬空横跨地设置于第一载条21上与第二载条22上，结构简单体积小，便于制作及后续的各式应用。而将发光二极管晶粒23的第一电极233、第二电极234设置于不相连的第一载条21、第二载条22的设计，可避免第一电极233、第二电极234设置于同一基材上所导致的结构应力。此外，根据本发明发光装置I的实施态样，第一载条21、第二载条22、连接体3、框架4等构造是用作金属导线架结构，其既为发光装置I的基材结构，也能提供导电线路功能，并具有良好的散热效果，因此发光装置I不需采用电路板或散热基材，即可作为独立运作使用的照明发光装置。而另一方面，本发明通过对各结构(例如第一载条21、第二载条
22、连接体3、发光二极管晶粒23、发光二极管晶粒23的基板231等)的尺寸设计，可有效提升发光装置I的整体结构强度，增进其光学性能表现，并利于制造生产。用户可以发光装置I中最基本的发光二极管单元2为基础，经由对金属导线架结构的裁切而获得各种规格的发光装置1，运用方式极为便利。因此，综合上述内容，本发明发光装置I确实能达成本发明的目的。
[0039]以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种发光装置，包含至少一个发光二极管单元，其特征在于，该发光二极管单元包括: 一第一载条，具有导电性； 一第二载条，具有导电性，并与该第一载条间隔并排 '及 至少一发光二极管晶粒，具有一透光的基板、一发光体、一第一电极及一第二电极，该发光体设置于该基板上并可发出光线，该第一电极与该第二电极分别设置于该发光体上，并位于该发光体相反于该基板的另一侧， 其中，该发光二极管晶粒的第一电极设置于该第一载条上，且该发光二极管晶粒的第二电极设置于该第二载条上，使该发光二极管晶粒以其基板朝远离该第一载条与该第二载条的方向横跨地设置于该第一载条与该第二载条上。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该发光二极管单元还包括至少一个封装体，该封装体具有透光性，并至少包覆该发光二极管晶粒于内。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于:该封装体内含可受光激发而产生特定颜色光线的荧光材料。
4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于:该发光二极管单元包括多个发光二极管晶粒及多个封装体，所述发光二极管晶粒分别间隔地横跨设置于该第一载条与该第二载条上，且所述封装体分别将所述发光二极管晶粒包覆于内。
5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于:所述封装体呈圆球型，且两相邻所述封装体的表面之间的间距不小于1.2毫米。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于:两相邻所述封装体的圆心之间的间距不小于3毫米。
7.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于:该封装体呈圆球型，且该封装体的直径不小于该发光二极管晶粒的长度的2倍。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该发光装置还包含至少一个具有导电性的连接体，且该发光装置包含多个发光二极管单元；所述发光二极管单元为间隔并排，且两相邻所述发光二极管单元是以其中一发光二极管单元的第一载条连接于该连接体的一端，而另一发光二极管单元的第二载条连接于该连接体的另一端的方式形成电性连接。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于:该发光装置还包含至少一个具有导电性的框架，该框架用于供所述发光二极管单元的该第一载条与该第二载条分别连接其上。
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该第一载条与该第二载条的厚度分别介于0.15毫米至0.3毫米之间。
11.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该第一载条与该第二载条的宽度分别介于0.15毫米至0.5毫米之间。
12.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该第一载条与该第二载条之间的间隔距离介于0.1毫米至I毫米之间。
13.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于:该发光二极管晶粒的该基板的厚度不小于0.1毫米。
【专利摘要】一种发光装置，包含至少一个发光二极管单元。发光二极管单元包括一第一载条、一第二载条及至少一个发光二极管晶粒。第一载条与第二载条具有导电性，且彼此间隔并排。发光二极管晶粒具有一透光的基板、一发光体、一第一电极及一第二电极。发光体设置于基板上并可发出光线；第一电极与第二电极设置于发光体上，并位于发光体的相反于基板的另一侧。其中，发光二极管晶粒的第一电极设置于第一载条上，且其第二电极设置于第二载条上，使发光二极管晶粒以其基板朝远离第一载条与第二载条的方向悬空横跨地设置于第一载条与第二载条上，而形成覆晶配置关系。
【IPC分类】H01L33-38, H01L33-36, H01L33-20
【公开号】CN104795479
【申请号】CN201410028673
【发明人】林柏廷
【申请人】亚世达科技股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年1月22日